日本經濟產業省所屬「研究開發與創新附屬委員會」於2020年5月29日統整了有關2020年創新願景的期中建言並作成報告。本次的願景建言,係著眼於日本於IT等領域無法推動新興產業的現狀,且在原本具有競爭優勢的領域上,又因新興國家崛起導致實質獲益降低,加之新型冠狀病毒疫情使經濟活動停滯等結構性變化,產生全球性的典範轉移等問題。故認為應自長遠觀點出發,視「從未來需求中發掘創新價值」的途徑為創新關鍵,化危機為轉機,並同步觀察國內外的動向,針對企業、大學、政府各界應採取的行動,綜整出2020年的期中建言。
本次期中建言以產業為核心,主要包含以下幾個面向:(1)政策:例如,為積極參與新創事業的企業規劃認證制度;透過修正產學合作指引、簡化〈技術研究組合(為成員針對產業技術,提供人力、資金或設備進行共同研究,並為成果管理運用,且具法人格的非營利組織型態)〉設立與經營程序、擇定地區開放式創新據點等手段深化與落實開放式創新;以「創造社會問題解決方案」與「保護關鍵技術」的研發活動為重心,鬆綁相關管制,並調整計畫管理方式等以協助技術投入市場應用;以2025年與2050年為期,就次世代運算(computing)技術、生化、材料與能源領域提出科技與產業發展的願景;藉由改善人才制度、數位轉型等方式,強化企業研發能量;(2)「從未來需求中發掘創新價值」概念:現行研發與導向商品化的模式,主要以既有的技術、設備等資源為基底,進行線性且單向的創新研發,重視短期收益與效率化,使成果應用未能貼近社會的實際需要,故未來應在此種模式之外,另從創造社會議題解決方案與切合未來需求的觀點出發,結合既有技術資源來擬定長期性的研發創新戰略並加以實踐;(3)產官學研各界角色定位與任務:大學與國立研發法人應強化其研發成果之商轉合作,調整課程內容以削減知識與人才產出不符合社會議題需要的問題;企業的創新經營模式,則應透過ISO56002創新治理系統標準、日本企業價值創造治理行動指針(日本企業における価値創造 マネジメントに関する行動指針)等標準實踐,擴大開放式創新的應用;政府則應採取調整稅制、建置活動據點等方式,建構並提供有利於開放式創新的環境,並針對產業發展願景中的關鍵領域(如感測器等AI應用關聯技術、後摩爾時代(post moore's law)運算技術、生化技術、材料技術、環境與能源技術等)進行投資。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
據調查,英飛凌(Infineon)、飛利浦(Philips)、三星電子(Samsung)及瑞薩電子(在當時為日立與三菱之合資公司) (Renesas,Hitachi 及Mitsubishi)在2003年9月至2005年9月間,藉由雙邊接觸以串謀有關智慧卡晶片相關事項;歐盟執委會認為該些公司在歐洲經濟區內(EEA)有對於智慧卡晶片之聯合行為,違反歐盟反托拉斯法(Cartels)。執委會因此對其處罰138,048,000歐元。瑞薩電子因符合2006年之寬恕告知(2006 Leniency Notice)而向執委會揭發智慧卡晶片之聯合行為,故免除罰鍰,三星因配合調查而減免30%之罰鍰。 該些進行聯合行為之公司係藉由雙方接觸來往決定個別回應顧客要求降價之方式。他們討論並交換機密之商業資訊,包含價錢、客戶、契約協商、產能或產能利用率及未來之市場行為。該行為違反了禁止聯合行為和限制商業活動之歐盟運作條約(TFEU)第101條及歐盟經濟區協定第53條。 負責競爭政策之執委會副主席Joaquín Almunia說: 在這個數位時代,不管是在手機、信用卡或護照裡,幾乎每個人都在使用智慧卡晶片。製造商應藉由創新及以最佳的價格提供最好產品之方式,致力於勝過競爭對手。若製造商不這麼作,反而選擇串謀,而造成消費者利益的損失,應受到制裁。 最初,執委會希冀藉由2008年調解通告(2008 Settlement Notice)而尋求與部分公司和解之可能性。然而,基於調解協商之進展緩慢,執委會遂於2012年決定停止調解而回歸至正常程序。
日本內閣決議通過航空法修正案,增列小型無人機管制規範 美國商務部產業安全局對半導體成熟節點晶片的使用進行評估調查美國產業安全局(Bureau of Industry and Security,下稱BIS)於2024年1月18日,針對直接或間接支持美國國家安全和關鍵基礎設施,全面評估供應鏈中成熟節點半導體設備的使用情況。本次調查將根據《1950年國防生產法》(Defense Production Act of 1950)第705條進行,以評估在美國關鍵產業(如電信、汽車、醫療設備和國防工業基地)的供應鏈中使用由中國公司生產的成熟節點晶片的程度和影響力。 BIS同時提供常見問答予各界參考,主要包括如下內容: (1)本次評估調查為一次性的資訊蒐集;不排除未來也可能依指示再次進行類似的評估。 (2)本次評估將提供後續政策制定的參考,以加強半導體供應鏈,促進傳統晶片生產的公平競爭,並降低中國對美國帶來的國家安全風險。 (3)自1986年以來,BIS已就造船、戰略性材料、太空和航空、火箭推進、彈藥和半導體等廣泛項目進行過約60多項評估以及150多項調查。 (4)商務部可能會公開一份主要調查結果的摘要說明。 (5)本次評估並非根據《2021年國防授權法案》(National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021,即俗稱之《晶片法》)第9902節規定進行。個別對調查的答覆不會影響申請《晶片法》或其他政府資助的資格或考量。 (6)本次評估並非BIS對於高階運算晶片規範的一部分,而是著重成熟節點或傳統晶片的舊技術。
歐盟環保新指令 科技業2,000億產值受衝擊歐盟將於今年8月實施兩大環保新指令,廠商生產的電機電子產品,包括材料、元件、製程等,都必須符合可回收55%至75%的規定,才准輸往歐盟,預估將影響國內科技業者輸出產值達新台幣2,000億元。 台灣區電機電子公會調查,中大型電子業廠商大都準備完成,中小型業者則未必。前年我國電子產品輸出金額達1兆元,屬於中小型零件廠製造的產值超過三分之一,金額達3,500億至4,000億元。經濟部委託工研院調查,國內可能面臨重大衝擊,預估有44項產品受管制,占歐盟管制81項產品的一半以上。業者的回收成本將增加3%至5%,調整產品材質及零件成本也提高5%至10%。 歐盟實施的環保指令分別是:廢電機電子指令(WEEE)、危害物質限用指令(RoHS)。前者是針對10大廢電機電子品,建立回收體系,並達成法定一定的回收率55%至75%,要求至2006年12月,每年每人回收4公斤。後者是國際企業必須自我要求8月完成停止使用含有重金屬鉛、汞等六種化學物質的電子產品,如IC封裝、電腦塑膠零件等。2006年7月將全面禁止輸入。