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科法官網 20221115
本期焦點:半導體補助政策
國際焦點摘要
GLOBAL HIGHLIGHTS
美國「晶片法」提供企業在美國境內研發及製造半導體的誘因
  美國拜登總統於2022年8月25日簽署「晶片法」(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) Act of 2022));其主要內容如下:
  (1)以補助及稅收減免等方式,刺激企業對於美國半導體產業的投資(若以「外國人直接赴美投資」,Foreign direct Investment (FDI)為例,台灣的台積電、韓國之三星電子,均可能受惠)。
  (2)促進美國在無線科技的創新。
  (3)以國家科學基金會(National Science Foundation, NSF)之「技術、創新及夥伴關係局」(Directorate for Technology, Innovation and Partnerships (TIP)),開發新技術並培育人才、加強科技研發的商業化,並擴大基礎研究及以實用為導向(use-inspired)研究之進行。
  (4)在美國境內區域性創新中心投入100億美元,以促進區域內的合作關係,帶動區域經濟發展。
  (5)擴大對於科學、科技、工程、數理教育(Science, technology, engineering, and mathematics, STEM)的補助,以帶動高階技術人才的養成;而在STEM領域創造高薪工作,亦為TIP的組織宗旨之一。
  (6)藉由資助資源不足區之機構及打擊性騷擾,追求美國在創新的衡平發展。
 
歐盟提出「歐洲晶片法案」促進對半導體產業之補助,並公布「歐盟晶片調查報告」,盤點半導體需求
  歐盟執委會(European Commission, EC)於2022年2月8日提出「歐洲晶片法案」(European Chips Act),將調度超過430億歐元之公共及私人資金,以投資歐洲半導體產業,期歐盟於2030年時,於全世界半導體市場之占有率加倍,能由10%提升至20%;其主要內容如下:
  (1)以「歐洲晶片倡議計畫」(The Chips for Europe Initiative)籌措資金,預計投入110億歐元用於加強現有半導體研發和創新。
  (2)透過吸引投資與提高產能,以建立確保供應鏈安全的新框架。
  (3)建立歐盟成員國和EC間的協調機制,以監測半導體供應鏈。
  在「歐洲晶片法案」提出後,EC亦於2022年2月啟動「歐洲晶片調查程序」(European Chips Survey)。調查報告之內容主要為:2022年至2030年間晶片需求將倍增,未來對尖端半導體技術的需求將顯著增加;供應鏈危機至少會持續到2024年,使企業將採取可減少成本的措施。
 
我國焦點摘要
FOCUS TAIWAN
2022年8月行政院會裁示:續鞏固臺灣半導體產業優勢 保持領先
  行政院繼民國110年擬定:2030年臺灣矽製程必須要突破1奈米、透過3層級(產業、國家、全球)由內而外布局、推動4大重點工作(確保半導體人才供應;強化半導體前瞻科研;推動南部半導體材料聚落;增加產業空間、擴大吸引投資),以促進我國整體半導體產業鏈共榮互惠之政策後,院長蘇貞昌於111年8月18日在行政院會聽取經濟部報告「鞏固全球半導體產業韌性-臺灣競爭優勢與策略」,裁示臺灣在全球供應鏈扮演重要角色,必須保持領先,務必加大、加碼、加快發展,才能在世界持續占有關鍵地位。
  蘇貞昌院長表示,為符合蔡英文總統將臺灣打造成為「半導體先進製程中心」,及完備「六大核心戰略產業」之政策,將藉由跨部會合作,提高行政效率,積極協助滿足產業需求,並引進更多外商來臺投資,以完善臺灣供應鏈。並臺灣必須保持領先,務必「加大、加碼、加快」,才能在世界持續占有關鍵地位。
 
經濟部表示:政府未來會全力支持半導體產業在臺發展
  經濟部於111年8月18日「鞏固全球半導體產業韌性—臺灣競爭優勢與策略」報告中指出,因疫情所帶來的工作與生活型態改變、地區封控現象,及地緣政治(如美中貿易戰、俄烏戰爭)之衝擊,全球政經環境面臨重大挑戰,各國更加體認半導體的戰略地位。
  經濟部表示:臺灣是全球半導體生產重鎮,上、中、下游供應鏈完整,具有國際少見的產業聚落優勢,是當前國際最具有半導體供應鏈韌性及製造效率的國家;為鞏固全球半導體產業韌性,我國政府積極支持半導體產業,未來會持續推動臺灣半導體業者在臺發展、促進海內外半導體業者對臺投資,全力支持半導體產業在臺發展。
 
本期作者
WRITERS
主任 專案經理 副法律研究員
王自雄 周晨蕙 韓佳盈
thwang@iii.org.tw morningchou@iii.org.tw ritahan@iii.org.tw