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科法官網 20231115
本期焦點:半導體補助與人才培育政策
國際焦點摘要
GLOBAL HIGHLIGHTS
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結
  美國白宮(The White House)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關半導體製造補助(約527億美元)及租稅優惠措施(25%建廠資本支出)之實施成果。
  白宮表示,晶片法自施行以來,已吸引高達 1,660 億美元之私人建廠投資,並有50 所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。此外,美國商務部亦已公布柵欄條款之細節,在提供完善半導體供應鏈同時,保障美國國家安全。
 
英國科學、創新與科技部公布半導體專家小組之成員與半導體新創孵化器計畫
  英國科學、創新與科技部(Department for Science, Innovation & Technology)於2023年8月3日發布聲明,表示半導體諮詢小組(Semiconductor Advisory Panel)之組成名單已選定完成,同時揭露半導體新創孵化器(Pilot Incubator programme)之初期計畫。
  英國矽催化器計畫(Silicon Catalyst)之總經理表示該孵化器初期的主要服務的對象為尚未取得募資的新創公司。此計畫將運作長達9個月,每個月將提供3個課程,且持續性的協助半導體新創公司所需的設計工具,使新創公司得建立雛形、完整的團隊與取得足夠的資金。藉由此孵化器,英國政府預期能大幅降低新創公司的失敗率,並期待受扶植的新創公司成長到如同安謀或CSR等國際半導體公司般成功,為英國半導體產業注入活水。
 
歐盟理事會通過歐盟晶片法案
  歐盟理事會(European Council)於2023年7月20日通過《歐盟晶片法案》(EU Chips Act)。該法案預計結合公共與私人基金,為歐盟半導體製造提供430億歐元之補助,有望在2030年將歐盟半導體製造市場佔有率從現有的10%提升至20%。
  在本次歐盟理事會投票通過後,再經歐盟議會(European Parliament)主席與歐盟理事會主席簽署,並刊登於歐盟公報(Official Journal of the European Union),該法案將正式實施,為歐盟半導體產業提供大量資源。
 
我國焦點摘要
FOCUS TAIWAN
我國三三會就深化台日半導體產業合作提出建議
  中華民國三三企業交流會理事長於2023年8月17日舉辦例會時表示台日半導體產業各有優勢,例如日本掌握半導體產業之上游、關鍵性材料、零組件,並擁有大量研發成果及專利;台灣則在高素質人力資源、生產製造,以及完整產業供應鏈、網路上具有優勢。因此,理事長建議雙方進行合作,共同強化半導體供應鏈。理事長更表示目前被稱為台版晶片法的《產業創新條例》第10-2條,其所設門檻過高,導致只有大企業才能適用,建議政府進行降低門檻。
 
教育部體育署與高雄大學合作,輔導運動選手轉任半導體工程師
  教育部體育署與國立高雄大學於2023年8日15日共同啟用「產業人才培訓據點」,盼將此運動選手與半導體產業銜接的培育機制成為全台典範。
  教育部體育署以往多輔導運動選手退役後轉任教練。因應半導體產業人力需求持續增長,且半導體為國家重要戰略產業,因而首創推出輔導績優運動選手從事半導體產業人才培訓先導實施計畫,並與半導體大廠合作培訓,輔導運動選手轉任半導體工程師,創造體育界與半導體產業界雙贏局面。
 
本期作者
WRITERS
主任 組長 法律研究員
王自雄 周晨蕙 吳彬詣
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