美國商務部（The U.S. Department of Commerce）於2024年7月9日表示將啟動半導體領域的新投資項目，旨在執行美國國家先進封裝製造計畫（National Advanced Packaging Manufacturing Program, NAPMP）目標，建立及加速國內半導體先進封裝的研發與製造能力，發展完整半導體生態系統，以因應全球新興技術快速發展所驅動的先進晶片需求。

商務部依據《晶片科學法》（Chips and Science Act）撥款共計16億美元作為專案資金，資助與五個半導體先進封裝領域相關的研發創新項目，包含設備、工具、電力傳輸（power delivery）及熱管理（thermal management）等，商務部將針對各領域的研究成果提供每項至少1.5億美元的獎勵資金。

美國總統拜登、日本首相岸田文雄和菲律賓總統馬可仕於2024年4月11日在華盛頓進行三方領袖峰會，並於會後發表聯合聲明，承諾將履行符合共同經濟目標之合作計畫，以支持「印度－太平洋經濟框架」（Indo-Pacific Economic Framework for Prosperity）永續發展、投資多元產業及穩定供應鏈等目標。

此次三方決議將擴大共同合作領域，其中針對「強化半導體產業供應鏈」的計畫包含「呂宋經濟走廊計畫（the Luzon Economic Corridor）」及「半導體勞動力發展新計畫（semiconductor workforce development initiative）」。前者旨在協助菲律賓改善各地交通連結性，加速對具高影響力基礎建設專案的投資，並於印太地區建立首例「全球基礎建設與投資夥伴關係」（Partnership for Global Infrastructure and Investment corridor），加深三方合作；後者旨在確保高技術人才的培育與交流，共同解決全球半導體勞動力短缺問題以建構強韌供應鏈，並計劃藉由美國《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）中「國際技術安全與創新基金」（International Technology Security and Innovation Fund）進行合作，擴大對菲律賓半導體產業的投資。

歐盟－美國貿易與技術理事會（EU－U.S. Trade and Technology Council, TTC）2024年4月4日至5日在比利時魯汶舉行第6屆部長會議，並於會後發表聯合聲明，雙方同意將致力於跨大西洋的合作，積極推動歐美新興科技和數位環境方面的領導地位，促進雙邊貿易和投資，並在經濟安全領域進行合作以降低對特定供應鏈的過度依賴。

於半導體領域，歐盟和美國將促進供應鏈韌性（resilience）與協調（coordination）視為重點計畫，另同意將「供應鏈早期預警機制」（joint early warning mechanism）以及「透明機制」（transparency mechanism）實施期間延長三年，承諾相互協調並制定聯合措施以解決半導體產業市場扭曲、供應鏈過度依賴特定國家等挑戰。

經濟部於2024年7月26日公告「A+全球研發創新夥伴計畫」（簡稱大A+）核定清單，其中超微（AMD）以總經費86.4億元於我國設立研發中心，獲得經濟部補助33.1億元，另需自籌53.3億元，補助約達計畫總經費38%。此外，超微已爭取33家我國企業參與研發，預計將帶動150億元的投資，以及每年可為我國培育至少1000名AI研發人才。關於超微於我國設立研發中心並獲得補助，經濟部提出3項條件，整理如下：

（1）須引進前瞻關鍵技術；
（2）須引進50%國際人才、配合教育部新型專班及提供獎助學金；
（3）須提高我國國內零組件自主率。

上述條件將加速我國培育AI研發人才，解決半導體產業人力短缺困境，且能有效促進AI技術應用發展，有助於我國建立更完整半導體供應鏈。

國科會於2024年5月13日發布我國與澳洲正式簽署之「臺澳科技合作協議」（Science and Technology Arrangement, STA），在此協議架構下，未來雙方將聚焦四大重點領域進行合作，分別為：（1）資通訊科技製造；（2）含半導體在內之科學及關鍵技術供應鏈韌性；（3）生物科技及（4）淨零轉型等。

我國近年來積極推動與科技強國簽署部會層級科研合作協議，自2020年底起已完成與美國、德國、法國以及加拿大科學及技術相關合作協議的簽署，執行多項研究及雙邊人才交流計畫，包含半導體、量子、人工智慧、淨零及生醫等皆為重點合作的方向，本次「臺澳科技合作協議」為第五個與外國簽署之雙邊合作協議，我國目標為建構完整科研合作機制與平台，以科技外交方式強化與他國的雙邊關係。