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20240630 科法官網 聯絡我們 其他電子報
國際科技法制掃描

因應地緣政治風險,美國持續強化半導體扶植政策,除調查半導體成熟節點晶片的使用情況外,並撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」,建立國家半導體技術中心。此外,為對抗資安威脅的韌性,並提高產品安全性之透明度,歐洲議會於2024年3月12日全體會議投票通過《資安韌性法》草案,待歐盟理事會正式同意後,預計於官方公報發布20天起生效。科法所將持續關注產業動態,帶來最即時的法制新訊。

美國商務部產業安全局對半導體成熟節點晶片的使用進行評估調查

  美國產業安全局(Bureau of Industry and Security,下稱BIS)於2024年1月18日對直接或間接支持美國國家安全和關鍵基礎設施的供應鏈中成熟節點半導體設備的使用情況進行全面評估調查。本次調查將根據《1950年國防生產法》(Defense Production Act of 1950)第705條進行... 詳全文


副法律研究員
陳奕夫
ifchen@iii.org.tw


副法律研究員
韓佳盈
ritahan@iii.org.tw

英國智慧財產局發布「標準必要專利2024年展望」,確立未來關鍵目標

  英國智慧財產局(Intellectual Property Office,下稱UKIPO)於2024年2月27日發布「標準必要專利2024年展望」(Standard Essential Patents: 2024 forward look),確立未來關鍵目標如下... 詳全文

美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心

  美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展... 詳全文


副法律研究員
劉心妍
hyliu@iii.org.tw

副法律研究員
柯郁萱
ravenke@iii.org.tw

歐洲議會全體會議投票通過《資安韌性法》草案,以提高數位產品安全性

  歐洲議會於2024年3月12日全體會議投票通過《資安韌性法》(Cybersecurity Resilience Act)草案,後續待歐盟理事會正式同意後,於官方公報發布20天起生效。該草案旨於確保具有數位元件之產品(products with digital elements, PDEs)(下簡稱為「數位產品」)具備對抗資安威脅的韌性,並提高產品安全性之透明度。草案重點摘要如下... 詳全文

美國FTC認為政府擴大拜杜法權介入權適用範圍將引發專利叢林危機

  美國聯邦貿易委員會(Federal Trade Commission, FTC)於2024年2月6日針對「介入權指引草案」(Draft Interagency Guidance Framework for Considering the Exercise of March-In Rights)提交意見書。介入權指引草案由美國國家標準技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)... 詳全文


副法律研究員
張羽筑
irenejhang@iii.org.tw

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