英國研究創新（UKRI）下之英國創新局（innovate UK）於2024年9月26宣布針對16項創新專案投資1150萬英鎊，其中創新專案有5項，包含自動化提升晶圓廠效能、研發封裝用高級中介層專案積體電路板、石墨烯（graphene）研究和製造技術鑄造廠等專案，可帶來產學界的創新合作研發。

旨在執行2023年英國政府頒布之「國家半導體戰略」（National Semiconductor Strategy），該戰略主要有3個核心目標，包含發展國內部門、降低供應鏈中斷風險以及維護國家安全。由英國創新局所投資的此筆資金將提供給有助於擴大國家半導體製造規模、提高國內供應鏈韌性、建立創新和擴展既有製造技術能力及性能，並鼓勵業界及學界進行多方合作等成效之業界或學界。

歐盟執委會（European Commission）於2024年8月20日依據《歐盟國家補助規則》（EU State aid rules）通過一項50億歐元的德國補助措施，旨在支持「歐積電」（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC）於德國德勒斯登（Dresden）設立晶圓廠，以滿足歐洲汽車及工業領域對半導體的需求。

ESMC所建設之德勒斯登晶圓廠，未來將為歐洲生產28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米FinFET電晶體技術，將生產較高性能且能降低總耗電功率的晶片，預計將於2029年開始生產，月產能可達40,000片300mm（12吋）晶片；另此廠為「開放式代工廠」（open foundry），不僅投資企業可使用其生產晶片外，任何客戶皆可以向其訂購，尤其支援歐洲中小型企業（SMEs）和新創企業（start-ups）之技術發展，旨在促進經濟發展、彌補歐洲內部需求，以及加強歐洲供應鏈安全，穩固歐盟國家於全球半導體供應鏈之地位。

美國商務部（The U.S. Department of Commerce）於2024年7月9日發布通知，指出拜登政府將啟動半導體領域的新投資項目，旨在執行美國國家先進封裝製造計畫（National Advanced Packaging Manufacturing Program, NAPMP）目標，建立及加速國內半導體先進封裝的研發與製造能力，發展完整半導體生態系統，以因應全球新興技術快速發展所驅動的先進晶片需求。

商務部依據《晶片科學法》（Chips and Science Act）撥款共計16億美元作為專案資金，資助與五個半導體先進封裝領域相關的研發創新項目，包含設備、工具、電力傳輸（power delivery）及熱管理（thermal management）等，商務部將針對各領域的研究成果提供每項至少1.5億美元的獎勵資金。

美國商務部與國家半導體技術中心（The National Semiconductor Technology Center, NSTC）的運營商Natcast於2024年7月12日共同宣布前三名透過《晶片科學法》（the CHIPS and Science Act）獲得補助的研發中心（R&D facilities）名單，分別為NSTC行政與設計廠（Administrative and Design Facility）、NSTC極紫外光中心（Extreme Ultraviolet Center）及NSTC原型設計（Prototyping）和國家先進封裝製造計畫（National Advanced Packaging Manufacturing Program, NAPMP）先進封測廠，該補助計畫提供高達110億美元的研發資金。

自《晶片科學法》實施至今，美國政府主要針對半導體製造商，如台積電、三星、Intel等公司進行資金補助，此次首度將補助目標轉向推動研發領域的生態系統，藉由提供研發領域資金，縮小過去研究成果與產業實際需求間差距，建立國內先進半導體研發聚落，致力成為全球半導體領導國家。

美國晶片計畫（CHIPS for America）中提出五項指導原則，分別為加速創新（Accelerate innovation）、建立差異性（Create differentiation）、實現財務永續性（Be financially sustainable）、保持獨立性及中立性（Be independent and neutral）以及存在繁榮且活力生態系統（Exist in thriving and vibrant ecosystems），藉此作為提供晶片研發中心未來發展的具體戰略目標。

經濟部於2024年10月17日公布，與國科會以「IC設計攻頂補助計畫」共同核定包含聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家半導體廠商所提出之11項計畫，總補助金額達57億元台幣，預計將帶動171家供應鏈上下游廠商投入生產，且能製造將近1700個就業機會，創造整體投資效益將超過4000億元。

IC設計攻頂補助計畫作為行政院推動的「晶創臺灣方案」中重要的一項計畫，目標是推動我國IC設計業者投入先進技術應用晶片的開發，挑戰半導體高階製程晶片的設計與研發，涵蓋從AI晶片的研發到AI應用環境下所需的通訊需求，如矽光子技術的研發計畫，皆為因應全球AI需求不斷增長，須達到或超越國際領先企業的技術水準，技術的革新與創新將成為國家重要的實力，有利於提升我國於國際的競爭力及地位。

經濟部於2024年7月26日公告「A+全球研發創新夥伴計畫」（簡稱大A+）核定清單，其中美國晶片大廠超微（AMD）以總經費86.4億元獲得經濟部「前瞻技術與台灣研發中心計畫」補助33.1億元，另需自籌53.3億元，補助款約達計畫總經費38%。此次核准補助超微於我國設立研發中心計畫，經濟部提出3項條件，包含：

(1)須引進前瞻關鍵技術；

(2)須引進50%國際人才、配合教育部新型專班，並提供獎助學金，共同培育研發人才；

(3)須提高我國國內零組件自主率，協助建立我國供應鏈韌性。

未符合上述補助條件，超微於2024年8月21日宣布將在臺南市及高雄市各設立一處研發中心，分別可能建在臺南沙崙智慧綠能科學城及高雄亞灣園區，此計畫期程為三年，超微預計聘用員工數為400人，其中將會依照經濟部條件引進一半（約200人）國際人才，將與我國大學及業者合作共同持續培育高技術人才，促進國際人才訓練及學用合一，擴大我國研發能量。此外，超微的GPU及AI軟體平台為開放式架構，已爭取33家我國企業參與研發，預計將帶動150億元的投資，以及每年可為我國培育至少1000名AI研發人才，將加速我國人才訓練，解決半導體產業人力短缺之困境，且能帶動國內投資，更有效促進AI技術落地應用，有助於我國建立更完整半導體供應鏈。