日本政府一直希望能透過改革司法制度,用以解決日本日益增加的跨國民事、智財爭議、消費爭議等案件,故從今(2019)年4月起,日本內閣官房聯合日本最高法院、法務省、外務省等相關單位,積極針對現行的司法制度進行檢討。日本政府期盼透過這次的司法改革,能降低訴訟成本、加速解決爭議案件。 日本內閣官房,於12月9日發表了第九次民事司法制度改革推進會議的決議,這次的會議針對日本現行的民事訴訟程序制度提出了制度改革大綱與具體的改革建議,如日本現行的民事裁判應進行全面IT化,並希望擴充非訟事件的類型。 在這次的會議中,有三個主要的重點:首先在民事裁判上,將增加訴訟代理人律師有提出電子化訴訟文件之義務,民事訴訟法修法通過後,要求訴訟代理人應線上提出訴訟相關文件,未來也會進一步要求本人自訴的案件,自訴者也負有與訴訟代理人同等之義務。 再者在智慧財產爭議案件上,日本政府正在評估是否導入「二階段訴訟制度」。未來在專利權是否侵權的判斷上,會將侵權與否的判斷與損害賠償的裁量拆分為兩階段,且未來在判斷與裁量上,希望法院能採用第三方的專家學者意見做為判斷的依據。 最後,為因應近年的國際化社會,日本新設了「日本國際紛爭解決中心」,希望能強化現行商業爭議案件的裁判程序。另外擴充了現行「國民生活中心」裡「越境消費者中心CCJ」的功能,除了針對跨境消費者外,更提供了在日外國人多國語言的諮詢管道。綜上所述,未來將會修正日本現行的民事訴訟法、專利法等相關法規,司法制度改革細節預計於2020年3月做出最終決議。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)」。
警告台商 日亞化再出招日亞化學近日動作仍不斷,近來日亞化學分別在日本、德國及南韓相繼對台灣的代理商及客戶提出口頭警告,不得採用疑似侵權的LED。日亞化學從原先警告台灣業者,進一步對台灣業者的代理商及客戶下馬威,內外夾擊對台廠商都造成威脅。 日亞化學對台灣廠商不友善是事實,特別是部份侵犯日亞化學白光LED專利的廠家,更是恨得牙癢癢。從早期日亞化學所採取的舉動來看,最先是以口頭警告方式,或對外放風聲來嚇嚇台灣業者。後來嚇多了也不管用,最後就向法院提出假扣押,算是較明顯的法律行動。不過,後來也不見太大成效,轉而向國外下手,第一是到南韓,對台灣的客戶下手,警告他們不得採用疑似侵權的LED產品。這也達到效果,南韓客戶也不太敢用台灣的產品。隨後日亞化學又到日本,對台灣業者的代理商提出警告,最後也達成共識,不販售及採用台灣疑似侵權的產品。昨日,日亞化學更遠赴德國,向台灣業者的代理商提出警告,也達成初步共識,就是不再販售台灣疑似侵權的LED。 如此內外夾擊的大動作,看得出日亞化學對台灣疑似侵權的LED十分感冒,也以實際行動來明他們悍衛自有專利的決心,絕不容許外界對其決心有任何質疑。而在日亞化學的一連串動作後,台灣LED廠商有沒有受到傷?從各家業者的官方說法中得不答案,但從大家今年下半年來的業績表現不好來看,除了手機市場不如預期的因素外,部份原因應是被日亞從中作梗而無法順利出貨。
日本推動3種技術資訊管理制度以強化企業技術保護力作為企業競爭力泉源的技術資訊其價值日趨高漲,日本經濟產業省(以下簡稱經產省)以企業界為對象,於2020年7月到2021年9月召開超過20場線上「技術外洩防止管理說明會」,以技術資訊管理為核心,推動3種技術資訊管理制度: 一、技術資訊管理認證制度 基於2018年「產業競爭力強化法」修法,推動「技術資訊管理認證制度」,促進企業通過認證,強化企業取得合作夥伴信賴之能力。 二、營業秘密管理制度 基於日本「不正競爭防止法」,推動「營業秘密管理制度」,防止企業外洩自己的機密資訊,強化企業自我保護之能力。 三、安全保障貿易管理制度 基於企業對於「外國交易行為與外國貿易法」或相關法令知識不足,推動「安全保障貿易管理制度」,避免企業輸出高階技術、高性能產品被作為軍事利用而違法,進而面臨被處刑罰、行政罰之風險,強化企業承擔責任之能力。 全球新興科技發展以及嚴峻疫情驅使之下,我國許多企業投入數位轉型、採取遠距辦公,與客戶間傳遞或保管重要技術資訊時,將增加一定程度的資訊外洩風險,日本3種技術資訊管理制度可供我國企業建構技術資訊管理機制、強化企業技術保護力之參考。
政府重申並未放寬輸往中國大陸半導體晶圓製程設備之出口管制由於國際出口管制組織「瓦聖那協議」( Wassenaar Arrangement,WA)於去年(93)底修訂半導體晶圓製程技術水準之出口管制規定,由0.35微米放寬為0.18微米;國貿局為配合「瓦聖那協議」之修訂,亦於今年9月公告半導體晶圓製程技術之出口管制修正為0.18微米。 然,我國半導體晶圓製造廠商申請赴中國大陸投資,主要依據經濟部之「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」辦理,其中第四點申請要件明顯規定「大陸投資事業製程技術限於0.25微米以上」。此外,在國貿局「限制輸出貨品總彙表」更有規範半導體晶圓製造等相關設備之輸出規定121:需要有國貿局簽發輸出許可證;輸出規定488:(一)輸往大陸地區者,應檢附經濟部投資審議委員會核准投資文件;輸往大陸以外地區者,應檢附保證絕不轉售大陸地區之切結書。(二)外貨復運出口者,另檢附原海關進口證明文件。(三)屬戰略性高科技貨品列管項目者,除應申請戰略性高科技貨品輸出許可證,並檢附上述文件外,應另依戰略性高科技貨品輸出入管理辦法規定,檢附下列文件:1、進口國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件。2、外貨復運出口者,如原出口國政府規定需先經其同意者,應另檢附原出口國政府核准再出口證明文件;其於原進口時領有我國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件者,應再檢附該等文件影本。 國際貿易局強調,我國目前開放半導體晶圓製程技術輸往中國大陸仍限為0.25微米以上,並未放寬輸往中國大陸之出口管制。