英國建置著作數位著作授權平台(Copyright Hub),為數位時代增添授權管道
科技法律研究所
2013年06月28日
壹、背景說明
英國智慧局於今年(2013)3月底時宣布投入15萬英鎊(約683萬元台幣)啟動一項名為數位著作授權平台(Copyright Hub)的建置計畫[1]。所謂的數位著作授權平台的概念,係來自於2012年英國卡迪夫大學(Cardiff University)經濟系教授Hargreaves在2011年5月發表的一篇研究報告[2],報告內容指出英國目前在多樣化的數位著作授權市場中,已經跟不上數位時代腳步。包括授權費用過高(授權過程繁複)、利用人不易取得作品之著作權、數位著作權交易不夠透明等,導致數位著作授權市場過小,並阻礙創意產業新的數位商業模式發展等,該文並指出若解決上開問題,在2020年後英國每年將可增加220萬英鎊的收入(約1億新台幣)。
Hargreaves教授認為要解決當前的困境,可以成立一個具有自動的電子商務媒合網站(automated e-commerce website),或是網絡系統(network of websites)的單一平台,來解決權利人、利用人、以及市場等關於著作權的授權事宜,此平台稱為數位著作權交易中心(Digital Copyright Exchange),此概念隨後再經英國智慧局委託Richard Hooper教授進行評估研究,正式將該平台命名為「數位著作授權平台」(Copyright Hub),並於今年3月底正式啟動建置計畫。
貳、數位著作授權平台(Copyright Hub)初步構想
Hooper教授受託針對數位著作權交易中心(Digital Copyright Exchange)的可行性進行研究[3],原則上贊同此種平台的概念,但其另外強調該平台的性質應是一個由產業界主導的非營利組織(industry-led and non-profit),並應搭配以下措施:
一、數位內容作品識別認證
建立數位內容物件識別認證機制,釐清數位內容之權利人與利用人(被授權者)之關係,以加速數位著作之流通以及侵權之防止。例如,以數位圖像而言,其互通的內容識別碼、以及作為數位圖像內容識別碼的後設資料(metadata)[4]容易被移除或變更,以至於無法辨識該圖像的權利人與被授權者為何,同時真正權利人無法收取著作利用的權利金,進而阻礙圖像授權產業的發展。又如以數位音樂為例,目前採行的國際標準碼(ISAN或EIDR),可由業者自行決定,而不同的國際標準碼也應該能夠互相轉換或辨識。
二、降低孤兒著作之利用成本
有關孤兒著作之運用,利用人通常要證明已盡一切努力之辛勤搜尋(diligent search),方能進行該孤兒著作的加值利用。Hooper教授於該研究報告中建議,當利用人透過此數位著作交易平台蒐尋著作權人未果時,便符合已盡一切努力之辛勤搜尋[5],以符合數位時代的搜尋態樣,降低利用人搜尋的成本。
三、減低數位作品合法取得之落差
目前在數位世界中,權利人與利用人間,就合法取得著作之可能性存在高度落差(Repertoire Imbalance )[6]。舉例而言,在現實世界中如欲購得知名畫作,對於消費者來說,通常可預期相關交易資訊,包括購得管道、價格等。但在網路世界中,目前不但未發展出明確之交易管道,同時亦有為數不少的非法著作在網路上流竄。因而對於消費者來說,其自然而然以非法著作為其消費標的。從而對著作權利人而言,自然對於數位化的環境保有保障不夠充分之印象。進而降低著作權利人投入資源將著作予以數位化的意願;或縱使數位化後,對於投入數位交易市場,進行授權或銷售亦有所顧忌。因此Richard Hooper認為「數位著作交易平台(Digital Copyright Exchange, DCE)」的概念,除提供線上交易管道外,也須搭配其他技術、措施,以降低非法著作物的複製、流通。
參、由官方成立團隊協助建置數位著作授權平台(Copyright Hub)
英國智慧局聽從Hooper報告之建議,於當年(2012)11月成立「授權推進團隊」(Copyright Licensing Steering Group),由前英國國家廣播公司(British Broadcast Company, BBC)商務授權部主任James Lancaster擔任計畫主持人,下設六個工作小組,以針對Hooper報告所提出的各項主題進行研議,並找出可行之解決方案[7]。六個工作小組分別為:
1.數位著作授權平台籌設小組(Copyright Hub Launch Group)
2.數據轉換小組(Data Building Blocks)
3.數位授權解決方案小組(Digital Licensing Solutions)
4.圖像與後設資料小組(Images and Metadata)
5.教育推廣小組(Education Licensing)
6.音樂聯合授權小組(Joint Music Licensing)
從以上各工作小組定位觀察,不難發現「數位著作授權平台籌設小組」係整個授權推薦團隊的主要核心,其他小組的角色為配合研擬該平台的授權業務相關措施。

圖1:授權推進團隊組織圖
資料來源:http://www.clsg.info/uploads/CLSG_Organisation_Chart.pptx
肆、數位著作授權平台(Copyright Hub)之基本定位與功能
至於數位著作授權平台的定位為何,,根據該平台籌設小組所提出的營運方針[8],初步觀察該平台的定位與功能可歸納出三項特點:
一、平台定位為連結利用端與權利端之入口門戶(Portal)[9]
該匯轉平台的定位為連結(connect)利用端與權利端的入口門戶,屬於一種著作權資訊匯集中心;另外該平台之建置應由產業界所主導的非營利的組織並採自願加入的性質。只要涉及著作權以及著作臨接權相關的內容作品,都可以加入此平台,不限於數位形式的內容作品。平台並非要取代現有的市場機制,而係在促進現有的集體管理團體、作品登記單位(Registry)以及跨領域之間有關著作權之交流。
二、平台的主要功能在於媒合權利端與利用端[10]
平台主要提供的服務內容為協助利用端找尋合適的內容以及權利資訊,降低其在海量的數位世界裡搜尋的成本。此外,該平台也具備媒合功能,即利用人也可以透過該平台向權利人提出授權申請,或是由權利人向不特定或潛在的利用者提出授權的邀約,平台僅作為第三方的媒合者,協助兩端進行相關授權事務。另外,透過平台的資訊彙整機制,也可降低授權的爭議,例如專屬授權的重疊,以及授權範圍的疑義等等。
三、平台須借重數位權利資訊管理工具以達成目的[11]
目前數位作品透過數位權利管理資訊系統(Copyright Management System)已蔚為趨勢,因此該平台希望藉由多媒體識別網絡(Multimedia Identifier Network),在每一個數位作品加入一個管理碼,用以管理作品的權利資訊(包括授權內容等訊息)。此外,平台未來也會建立識別不同國際標準碼的機制,讓使用不同國際標準碼之作品在此平台上都能夠互相轉換或辨識。
伍、事件評析
從英國智慧局啟動成立數位著作授權平台的計畫,可以看出英國政府有意希望透過一個入口的網站來提供作品權利資訊,亦即由一個「節點」(Hub)[12]連結到各個相關著作權資訊的資料庫或管理團體,目前主要先進國家對於數位著作權彙集管理似乎有此種趨勢,例如日本的著作權資訊集中處理機構(著作権情報集中処理機構)[13]也是採用此種著作權彙集管理方式,不過其定位僅在於資訊提供。成立這些機構的國家,實際上都有良善且歷史悠久的著作權集體管理團體,同時也建立了相當數量的著作權相關數據,因此當要建置此類平台或入口網站時,馬上可擁有相當規模的平台資料庫。
我們也不難觀察到,該平台不斷強調其性質應該是非營利的組織,同時不會涉及相關的授權與交易(但提供協助),也不干預市場既有的商業機制,亦即政府只要擔任輔導或是初期研究建置的角色即可,所有的授權、交易都應該由民間自行運作,也不應該強迫其他產業加入,應由產業自行決定。儘管該平台的理想模式是如此,但該平台實際上尚未運作,是否可能達成每年增加一億台幣的產值也有待觀察。
不過從英國智慧局投入資金啟動數位著作授權平台此一動作,不難發現英國政府的企圖心,欲透過此一平台媒介進一步將英國的音樂、圖像、影音透網絡推廣到世界。從文化層面來說,係希冀透過該媒介再傳遞或散布英倫三島的文化,進而透過間接或直接產生經濟上的價值反饋。至於英國的作法於我國是否有可參考之處?實際上本文認為,由於我國的民主自由開放,所孕育出來文化能量,足以堪稱華語世界之翹首,富有蓬勃發展的音樂產業、出版產業、以及近來興起的影音產業,在華語世界或是亞洲等,競爭力不亞於其他國家,甚至近來流行文化已經深入擴散到鄰近國家當中[14],我們如何透過科技媒介整合文創產業,進而增加經濟上的產值,英國的此種思維脈絡足堪借鏡。
[1] Government gives £150,000 funding to kick-start Copyright Hub(2013.03.25), http://www.ipo.gov.uk/about/press/press-release/press-release-2013/press-release-20130325.htm
[2] Digital Opportunity - A review of Intellectual Property and Growth, http://www.ipo.gov.uk/ipreview-finalreport.pdf
[3] Copyright Works: streamlining copyright licensing for the digital age, http://www.ipo.gov.uk/dce-report-phase2.pdf.
[4] 後設數據(Metadata),又稱元數據、中介資料,為描述數據的數據(data about data),主要是描述數據屬性(property)的資訊,用來支援如指示儲存位置、歷史資料、資源尋找、檔案紀錄等功能。元數據算是一種電子式目錄,為了達到編製目錄的目的,必須在描述並收藏數據的內容或特色,進而達成協助數據檢索的目的。See Kai M. Hüner, Boris Otto, Hubert Österle, Collaborative management of business metadata, International Journal of Information Management, 31(4), 305, 305-308 (2011).
[5] Hooper & Lynch, supra note 115, at 31.
[6] 參考Hooper & Lynch, supra note 115, at 34.
[7] Creative Industries Drive Momentum to Streamline Copyright Licensing in the Digital Age, http://www.clsg.info/uploads/Copyright_Hub__Press_Release.pdf
[8] The Copyright Hub: Operating Policies, Version 1.0, November 21 2012, available at http://www.copyrighthub.co.uk/uploads/Copyright_Hub_Operating_Policies_-_Version_1.0_Nov_2012.doc
[9] Ibid, P.2
[10] Ibid , P.3-4
[11] Ibid , P.5-6
[12] 此處的hub根據上下語義翻為節點為宜。
[13] 著作権情報集中処理機構,http://www.cdc.or.jp/
[14] 邱莉玲,〈台味指數 8成日本人哈台〉,工商時報,2013-03-08,http://money.chinatimes.com/express/express-content.aspx?id=14435&cid=7
歐盟為提升網路數位化產品之安全性,解決現有網路安全監管框架差距,歐盟執委會於2022年9月提出《網路韌性法案》(EU Cyber Resilience Act)草案,對網路供應鏈提供強制性網路安全標準,並課予數位化產品製造商在網絡安全方面之義務。該法案亦提出以下四個具體目標: 1.確保製造商對於提升產品之網路安全涵蓋整個生產週期; 2.為歐盟網路安全之合法性創建單一且明確之監管架構; 3.提高網路安全實踐之透明度,以及製造商與其產品之屬性; 4.為消費者和企業提供隨時可用之安全產品。 《網路韌性法案》要求製造商設計、開發和生產各種硬體、有形及軟體、無形之數位化產品時,須滿足法規要求之網路安全標準,始得於市場上銷售,並應提供清晰易懂之使用說明予消費者,使其充分知悉網路安全相關資訊,且至少應於五年內提供安全維護與軟體更新。 《網路韌性法案》將所涵蓋之數位化產品分為三種類別(產品示例可參考法案附件三):I類別、II類別,以及預設類別。I類別產品之網路安全風險級別低於II類別產品、高於預設類別,須遵守法規要求之安全標準或經由第三方評估;II類別為與網路安全漏洞具密切關連之高風險產品,須完成第三方合格評估始符合網路安全標準;預設類別則為無嚴重網路安全漏洞之產品,公司得透過自我評估進行之。法案另豁免已受其他法律明文規範之數位化產品,惟並未豁免歐洲數位身份錢包、電子健康記錄系統或具有高風險人工智慧系統產品。 若製造商未能遵守《網路韌性法案》之基本要求和義務,將面臨高達1500萬歐元或前一年度全球總營業額2.5%之行政罰鍰。各歐盟成員國亦得自行制定有效且合於比例之處罰規則。
從思科(Cisco)策略看公司併購全球最大網路設備業者思科(Cisco)公司在去年1月同意以8.3億美元併購以攔截與過濾垃圾郵件著名的軟體供應商IronPort Systems,以強化思科在資訊安全相關軟體方面的實力。思科購入IronPort公司後,不僅可為其客戶提供包括垃圾郵件過濾軟體和其他資安防護軟體,而此一併購案也象徵思科公司除本業的網路設備(router)外,也跨入資安軟體的領域進而挑戰其他大型防毒軟體業者(如賽門鐵克Symantec)。 以併購取得其他公司的商標、專利或人力資源等,在競爭激烈的商場十分常見,本來不足為奇,但此案值得注意的是原本思科公司的併購策略(acquisition strategy)是指派專人,將被併購的公司迅速融入思科體系,除取得原有的資源外,也可以快速地進入市場,此種方式亦是目前大多數廠商所採行的方法。 但自2003年後思科公司開始思考採取不同的併購方式:保留被併購公司的商標與行銷團隊,除可避免併購之後所可能產生的文化衝擊、制度磨合等問題,透過新的方式思科公司仍然獲得極大的收益。近來常聽聞國內的廠商積極併購其他公司,除成本或智慧財產等,管理制度亦是考量的重點之一,或許思科公司的策略可以提供給國內廠商參考。
新德國包裝法簡介為有效降低包裝廢棄物對環境造成的汙染及不利影響,使製造商履行其B2C(business to customer)產品責任,德國以新的包裝法(Packaging Act, VerpackG)取代現行的規範(Packaging Ordinance,VerpackV),並已於2019年1月1日生效。 新包裝法VerpackG不同於VerpackV之處,在於除要求業者須加入原有的回收系統外,另授權Zentrale Stelle(Stiftung Zentrale Stelle Verpackungsregister,ZSVR)基金會作為新包裝法強制登記制度的執行單位,規範欲在德國銷售產品包裝之所有實體或網路製造商及零售商,有義務於ZSVR的數據資料庫”LUCID”註冊,才能在德國地區進行銷售,並且為全面提升透明度,乃規範於LUCID註冊之商家資訊皆屬可供大眾公開查詢。 依VerpackG規定,於2019年1月1日起未為註冊的商家,其包裝商品不能在德國上市,否則恐將臨100,000歐元之罰款;另未加入回收系統之商家,恐面臨200,000歐元之罰款。而除須註冊與回收系統的加入外,製造商及零售商尚須將以下之包裝相關資訊提供給ZSVR做比對: (一)註冊號碼(商家於資料庫註冊時,由ZSVR所提供之註冊號碼) (二)包裝材料及容積 (三)製造商履行生產者延伸責任(Extended Producer Responsibility)簽訂的包裝方案名稱 (四)與回收公司或回收系統間簽訂之契約期限 資料來源:自行繪製 圖 德國包裝法實施步驟
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).