第34卷第11期 2022年11月出刊
第34卷第11期 2022年11月出刊
目錄
- 國際瞭望：加拿大等國聯合發布指南協助抵禦憑證填充攻擊以保護個人資料
- 國際瞭望：英國Ofcom更新電信服務一般條款消費者保護章節
- 國際瞭望：簡介WTO第12屆部長級會議通過之「與貿易有關之智慧財產權協定」豁免部長決議
- 國際瞭望：英國商業、能源及產業策略部(BEIS)公布氫能行動計畫，促進氫能產業經濟發展
- 國際瞭望：加州州長否決數位金融資產法案
- 國際瞭望：歐盟執委會提出近用電表及用電資料相互操作性規則草案
- 法規實務動態：無人機遠端識別與個人隱私之衝突－美國RaceDayQuads v. FAA案簡析
- 法規實務動態：生技醫藥產業發展條例授權辦法(修正)草案重點析述
- 科技法制專欄：建立並加強歐洲半導體生態系統－《歐洲晶片法案》解析
- 科技法制專欄：日本碳捕捉與封存推動相關法制整備
- 法學新論：我國對外輸出遠距醫療服務之跨境傳輸個人資料法遵問題初探－歐盟與中國相關法制研析
編者的話
親愛的讀者
鑑於全球地緣政治版圖重組及其對晶片相關供應鏈之衝擊，歐盟於2022年2月公布《歐洲晶片法案》(European Chips Act)，規劃由歐盟政府資助420億歐元，並搭配會員國之配套政策及資本市場的資金投入，於2030年之前將歐盟製造的占比推升至全球晶片總生產量的20%以上，亦即透過「歐洲製造」來強化晶片的自主供應，並與第三國合作以維持半導體供應鏈之韌性。在地球的另一端，台積電(TSMC)於美國亞利桑那州5奈米廠約於18個月前動工，預計於2024年投產，亦不能謂非美國透過晶片法及國際關係的合縱連橫、軟硬兼施以落實「美國製造」的結果。在各界盛讚台積電為我國「矽盾」的同時，如何確保護國神山產業之不墜及技術之領先地位，值須各界共同審慎評估及因應。
編輯部
