美國以「晶片法」提供企業在美國境內研發及製造半導體的誘因

　　美國拜登總統於2022年8月25日以總統行政命令（Executive Order）簽署「晶片法」（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) Act of 2022），提供投資美國半導體產業的誘因，以降低半導體產業生產成本、創造更多就業機會，及加速產業發展。財團法人資訊工業策進會科技法律研究所（資策會科法所）副法律研究員韓佳盈指出，美國以「晶片法」提出關於半導體產業的補助方案，係因應近年來全球半導體短缺，故欲確保自身半導產業供應鏈安全，及技術領先地位。

　　「晶片法」主要內容如下：
　　（1）以補助及稅收減免等方式，刺激企業對於美國半導體產業的投資。
　　（2）促進美國在無線科技的創新。
　　（3）擴大基礎研究及以實用為導向（use-inspired）研究之進行。
　　（4）投資區域性創新中心，帶動區域經濟發展。
　　（5）補助科學、科技、工程、數理（Science, technology, engineering, and mathematics, STEM）教育。
　　（6）使更多擁有不同背景及知識之人投入研發領域，追求美國在創新的衡平發展。

　　近年因疫情、地緣政治及國際局勢變化，凸顯半導體對國家安全和經濟安全的戰略地位。韓佳盈進一步指出，國際以往半導體價值鏈依賴數量有限的參與者，故美國這次的補助政策，即希能提升對國內的投資，以提高晶片自給率。依工研院IEK Consulting預測，臺灣半導體產值「坐4兆望5兆」，產策規模位居全球第二大；在此強大的競爭優勢下，韓佳盈建議我國半導體產業可留意美國「晶片法」，以助我國企業競逐國際市場，並可關注美國此次半導體產業補助政策的成效，於我國更進一步制定半導體產業發展政策時，更可知悉何等誘因較可順利吸引外國廠商，藉此發展出我國更具競爭力的半導體產業。