歐洲各國司法部長於1月16日與歐盟司法與內政委員會委員Franco Frattini進行會商,包括德國、英國、希臘、芬蘭、西班牙以及法國之司法部長皆同意支持建立全歐一致之共同規範以限制對孩童販售暴力遊戲軟體,並將據此檢視各國電腦軟體相關法制。
Franco Frattini委員過去基於「兒童保護應不分國界」之理念,曾建議建構以歐盟為範圍的標識規範,並鼓勵以兒童為銷售對象之遊戲業者建立自律規約,惟歐盟最後決議應交由各國政府自行規範。而Franco Frattini委員此次提案受到本屆歐盟輪值主席國-德國-司法部長Brigitte Zypries的支持,並指示相關規範建構之第一步,即是出版遊戲軟體分級摘要供家長參考,此摘要將很快於歐盟網站上公布。Zypries認為關於暴力遊戲的限制,歐盟應與國際進行合作溝通,由其針對美國與日本;Frattini則期望在歐盟27個會員國建構專門針對此類遊戲的標識規範,至於其他種類之遊戲則仍由各國政府自行管理。
目前國際間針對暴力遊戲限制,多數國家仍採取提供遊戲分級或相關指導守則之方式,於歐洲,僅英國與德國特別訂定法律加以規範,尤其在英國,遊戲軟體內容若具有對人類或動物之寫實暴力場景,或包含人類的性愛行為者,必須送交英國電影分級委員會(British Board of Film Classification,簡稱BBFC)審查。而美國已有部分州議會通過限制對未成年人販售遊戲的法律,但幾乎皆被「違反美國憲法修正條文第1條-言論自由保障」之理由成功推翻。
美國網際網路安全聯盟(Internet Security Alliance,ISA)日前公佈一份新的報告,期使歐巴馬政府之「網路空間政策檢討」(Cyberspace Policy Review)能更進一步的落實。 網路安全聯盟主席Larry Clinton指出:「ISA對歐巴馬政府的網路安全政策表示支持,而目前民間機構需要設計一套規範,去落實ISA與政府對於網路安全重要議題共通之協議。本次所提出的報告,就是為了要提供能解決此一關鍵問題的架構。」 此份報告之標題為「利用ISA之社會契約模型執行歐巴馬政府之網路安全策略」(Implementing the Obama Cyber Security Strategy via the ISA Social Contract Model),而此報告強調必須重視網路安全的經濟意義。 Clinton認為,一旦討論到網路安全議題,會發現所有的經濟因素都對攻擊者有利,攻擊者總是能以簡單、成本低廉之攻擊方式得到巨大的利益。相對地,防守者(網路使用者)卻往往要付出高昂的成本。需要防護的領域太廣,而投資的回收通常很有限。必須從經濟的角度去平衡考慮成本與回收,才能建立具實效性且持續穩固的網路安全系統。 此份報告包含下列事項之架構:1.在商業計劃層面,創設政府與民間機構的合作夥伴關係,以強化網路安全;2.提出關於網路安全的國際議題;3.維持全球IT產業供應鏈的安全;4.建立新式資訊分享範例。 上述架構均依循ISA之網路安全社會契約模型,此一模型是源自於20世紀早期美國政府為了提供民間企業電信與電力服務,所成功建立之夥伴關係。
中國 REACH 成形,台灣準備好了嗎?-從中國新化學物質環境管理辦法看我國新化學物質管理 美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。