任意丟棄客戶資料 英國銀行因而違法
有鑑於英國14家銀行及金融公司被發現有任意丟棄客戶個人資料而違反「資料保護法」（Dada Protection Act）的情形，英國資訊官辦公室（Information Commissioner´s Office，ICO）於2007年3月17日要求其中11家銀行及金融公司簽署一份承諾書，保證其將來在處理客戶資料時必當遵守資料保護法的規定。
資訊官辦公室次長表示，銀行及金融公司應該以嚴肅的態度來處理客戶資料安全性的問題，否則，他們不但要接受資訊官辦公室更進一步的資訊安全審核，而且還會失去客戶對其之信賴。再者，若這些組織仍不遵守其簽署的承諾書，除了可能對遭到行政罰外，甚至還可能需要負擔違反資料保護法的刑事責任。
除了資訊官辦公室，英國的金融服務局（Financial Services Authority，FSA）亦有權針對違反資料保護法規定之金融公司加以執法。今年2月，英國房屋抵押貸款協會（Nationwide Building Society）便在金融服務局的資訊安全審核中，因為其使客戶資料暴露在可能遭竊的風險下而被處以1百萬鎊的罰金。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國司法部和專利商標局於今年(2013)1月9日發表聯合聲明，呼籲法官應謹慎對待「標準關鍵專利」(Standard Essential Patent)產品的禁售問題。 在該項聯合聲明發表前，美國聯邦貿易委員會 (Federal Trade Commission, FTC) 亦曾主張除少數特定情況外，侵犯標準關鍵專利的產品應處以賠償金，而非核發禁售令(Sales Bans)。該項聯合聲明要點歸納如下: 1.以公眾利益為最高優先考量，謹慎核發禁售令 聲明呼籲美國國際貿易委員會(United States International Trade Commission, ITC) 決定是否禁止使用關鍵專利的產品進口時，應以公眾利益為最高優先考量，此舉將增加持有「標準關鍵專利」的公司獲得禁售令之困難度，未來擁有「標準關鍵專利」的公司僅在極少數特殊的情況下獲得禁售令。 2.未具強制拘束力 聯合聲明僅代表司法部和專利商標局相關當局對專利問題的看法，雖可能影響法官心證，但聲明不具強制拘束力。 近來，美國各地方法院與ITC皆有未准核發禁售令之實際案例。例如：去年(2012)6月美國芝加哥法官Richard Posner駁回 Google 因部分標準關鍵專利有侵權疑慮申請禁售 iPhone；ITC在Apple Inc. 與Samsung Electronics 的專利訴訟中，認定Apple Inc. 未侵犯 Samsung Electronics的標準關鍵專利，並拒絕核發禁售令。
FCC提出推動10年國家寬頻計畫2009年2月美國總統歐巴馬簽署美國振興經濟方案，釋出72億美元擴展寬頻網路連結應用，以網路開放為前提，要求聯邦通訊委員會提出國家寬頻計劃。美國聯邦通訊委員會（ＦＣＣ )在2010年3月12日公布將推動一項歷時十年的遠大計畫，希望透過建立高速網際網路，重塑美國媒體與科技優先順序的概念。該計畫預定2010年3月16日送交國會。 這項計畫反映美國正視寬頻網路正逐漸成為取代電話與廣播電視業的普通媒介，工作重點在於強化網際網路存取方便性。該項計畫的重點包括補助網際網路提供者佈建偏遠地區的網路服務、拍賣頻譜以供無線寬頻設備使用，以及發展新型態的有線電視與上網功能之全面式機上盒。 此一計畫牽涉數百億美元的聯邦經費，但ＦＣＣ認為，應可透過拍賣頻譜自給自足。此外，該計畫中的部分建議，尚須國會採取行動與業者支持才能落實，至於使用者恐怕要在數年後才能看到效果。 目前美國在使用寬頻與高速上網等方面落後包括亞洲國家在內的許多國家，約超過30％的美國人無法上網，原因是負擔不起或是沒有意願使用。而ＦＣＣ的計畫希望能將美國打造成一個完全網路連結的環境，透過還有待矽谷研發的無線裝置讓民眾能快速上網取得健保資訊、進行網路學習，以及進行警民連線。 不過，ＦＣＣ必須審慎處理既有業者上網費率與品質的問題，此外，不少電視業者以供公眾利益為由反對，並抗拒交回頻譜，以及認為這樣計畫將會導致訊號覆蓋及干擾的問題。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。