優質網路社會基本法之推動芻議

刊登期別
第241期,2006年04月11日
 

※ 優質網路社會基本法之推動芻議, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=1883&no=0&tp=1 (最後瀏覽日:2026/01/03)
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德國聯邦內閣通過「數位家庭給付法」草案,結合數位科技整併各項出生證明、津貼或補助申請窗口

  德國聯邦內閣2020年6月24日通過「數位家庭給付法」草案(Entwurf eines Gesetzes zur Digitalisierung von Familienleistungen),該草案由德國聯邦內政、建設及家園部(Bundesministeriums des Innern, für Bau und Heimat, BMI)及德國聯邦家庭、老年、婦女與青年部(Bundesministeriums für Familie, Senioren, Frauen und Jugend, BMFSFJ)共同提出。草案目的在使多項家庭津貼與補助可以透過網路科技整併至單一申請窗口;利用數位科技的電子治理模式,簡化繁複的紙本申請流程,使用「一鍵式」(ein Klick)服務讓民眾可透過電腦或廣為普及的智慧型手機直接申請。   「數位家庭給付法」草案主要規範內容下列3個面向: 整合與家庭相關之津貼或補助項目:為減輕新生兒父母或監護人(Erziehungsberechtigte)的照顧負擔,BMI及BMFSFJ欲將姓名登記、出生通報、父母津貼(Elterngeld)、育兒津貼(Kindergeld)及兒童補助(Kinderzuschlag)等5項服務合併申請(Kombiantrag),匯整至單一申請窗口。 提供機關間個資合法傳輸基礎:由於申請前述的津貼或補助項目時,申請人須向聯邦政府、各邦政府、法定健康保險機構或雇用人申請相關證明文件,未來處理公共服務之機關經申請人同意合法授權下,得跨部門調閱申請服務相關之資料。 符合資訊安全及個資保護的基礎:該法要求應建立可受信賴的數位授權控管措施,且得驗證數位身分之安全層級,相關措施應符合德國「網路近用法」(Onlinezugangsgesetz, OZG)第8條及歐盟「一般個人資料保護規則」(General Data Protection Regulation, GDPR)的規範要求。   聯邦內閣目前已將該草案提交予聯邦議會審查,預計最快自2022年1月1日分階段實施。然而,德國聯邦政府考量新冠肺炎疫情期間,懷孕婦女或年輕父母採用書面申請,將大幅提高感染COVID-19病毒的風險。因此,該法允許合併申請出生證明、補助或津貼,在今年(2020年)於不來梅邦(Bremen)啟動試辦計畫,另預計明年(2021年)將於其他邦展開相關電子化的申請服務。

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FCC將電力線寬頻上網(BPL, Broadband over Power Line)服務分類為資訊服務

  FCC經過討論與投票,正式發佈命令將電力線寬頻上網服務分類為跨州資訊服務(interstate information service),而非電信服務,其他寬頻上網科技包括DSL、有線電纜線數據機寬頻上網亦被FCC分類為資訊服務。   過去幾年來,FCC一直大力支持電力線寬頻上網服務,期望電力線寬頻上網服務可以進入寬頻服務市場,與DSL和有線電視纜線數據機寬頻上網服務競爭,以增加寬頻服務市場之競爭,提高美國之寬頻普及率。而就此次所發佈之命令,FCC認為,將電力線寬頻上網分類為資訊服務將可使電力線寬頻上網服務受到較低的管制,有助於達成隨時隨地提供所有美國民眾寬頻接取之目標。其次,FCC在數位匯流時代之管制乃是期望能對於各種不同技術之寬頻接取平台給予一致的管制措施,並且對於相同之服務採取相同的管制方式。基於上述原因,FCC此次將電力線寬頻上網分類為資訊服務並不讓人感到意外。   FCC主席Kevin J. Martin進一步在其聲明中表示,雖然目前電力線寬頻上網人口並不多,然在2005年其成長率卻將近200%,顯見電力線寬頻上網服務之市場潛力不容忽視,將可幫助達成美國總統定下於2007年底前隨時隨地提供全國民眾寬頻網路接取之目標。

美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心

美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。

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