無所不在的間諜軟體

刊登期別
2006年04月
 

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美國財政部制裁向俄羅斯運送伊朗製無人機之空運業者及製造商

  美國財政部外國資產管制辦公室(Office of Foreign Assets Control,簡稱OFAC)根據《防止大規模殺傷性武器擴散與恐怖主義》(Preventing Weapons of Mass Destruction Proliferation and Terrorism, 50 U.S. Code Ch. 43)聯邦法律之授權、第13382號總統行政命令(Executive Order,下稱行政命令)以及第14024號行政命令,於2022年9月8日將向俄羅斯運送伊朗製無人機(Unmanned Aerial Vehicles,簡稱UAVs)之空運業者納入制裁清單;另將3家公司與1位參與無人機及其零組件研究、開發、生產與採購之個人納入制裁清單,避免非來自伊朗及俄羅斯之實體支持伊朗製無人機之研發,或向俄羅斯出售任何用於對付烏克蘭的軍事裝備。   此次列於清單中之空運業者Safiran Airport Services,總部位於伊朗德黑蘭,其將伊朗製無人機、人員和相關設備從伊朗運送到俄羅斯。根據情報顯示,俄羅斯軍隊打算將伊朗製無人機與俄羅斯無人機運用在對烏克蘭的戰爭中,故OFAC依據第14024號行政命令,將該空運業者納入制裁清單。另針對無人機製造商,以Paravar Pars為例,其參與伊朗Shahed-171無人機研發和生產,故OFAC依據第13382號行政命令,將其列入制裁清單。   上述空運業者及製造商在遭受制裁後,可能會受到的影響包括: (1)在美國或由美國籍公民或企業所有或控制的所有財產和財產利益皆被凍結;禁止與美國籍公民或企業交易;或禁止與在美國境內被制裁對象的任何財產或利益交易(如金流過境美國的交易);與前述列為清單對象進行交易之人,亦可能會被列為清單對象。 (2)任何外國金融機構故意與前述列為清單制裁對象,促成重大交易或提供重要金融服務,都可能受美國相應的制裁或對「支付過渡帳戶」(payable-through account)的制裁。而此「制裁」不限於凍結帳戶,參考OFAC官網中的第36則FAQ之說明(https://home.treasury.gov/policy-issues/financial-sanctions/faqs/topic/1601),某些案例中之交易應該被禁止,但該交易沒有可凍結的利益時(如該帳戶已為制裁清單所列對象或已被凍結的個人或政府),OFAC會以「要求美國金融機構拒絕非制裁以外的第三國企業間的交易」或以「透過禁令使美國金融機構拒絕處理該交易且退回款項予匯款人,除非有得到事前個別授權」等方式處理。

綠色管制風潮與挑戰 經濟部中小企業處推動輔導計畫

  歐盟於2003年通過WEEE及RoHS兩項環保指令,分別為有關「廢電子電機產品回收」(Waste from Electronic and Electrical Equipment, WEEE)及「禁用物質防制」(Restriction on the Use of Hazardous Substances, RoHS)兩項指令,明確規定行銷歐洲市場之電機電子產品,自去(2005)年8月及今年7月起,必須符合WEEE及RoHS禁用六項有害物質(鉛、鎘、汞、六價鉻、PBB及PBDE) 兩指令之規定,才能進入歐洲市場。簡單來說,WEEE係為確保在產品到達壽命終結時,其廢棄的零組件不致污染環境,同時部分材料還要能回收再利用;RoHS旨在規範產品的上游設計及中游製造段必須符合嚴格的環保規範,此兩項環保指令勢必對台灣每年輸往歐洲的電機電子產品,產生相當程度的衝擊,若是產品不符合相關規定,最嚴重將遭受到產品下架的處分。   對此,經濟部擬訂了「我國產業因應歐盟環保指令行動方案」,以今年6月底前輔導輸歐產值80%廠商符合RoHS指令要求為目標,而為了協助台灣中小企業因應新規定,中小企業處將輔導320家中小企業進入綠色材料與供應鏈體系,並與國際綠色供應鏈接軌,提高中小企業綠色競爭力。

美國商務部產業安全局對半導體成熟節點晶片的使用進行評估調查

美國產業安全局(Bureau of Industry and Security,下稱BIS)於2024年1月18日,針對直接或間接支持美國國家安全和關鍵基礎設施,全面評估供應鏈中成熟節點半導體設備的使用情況。本次調查將根據《1950年國防生產法》(Defense Production Act of 1950)第705條進行,以評估在美國關鍵產業(如電信、汽車、醫療設備和國防工業基地)的供應鏈中使用由中國公司生產的成熟節點晶片的程度和影響力。 BIS同時提供常見問答予各界參考,主要包括如下內容: (1)本次評估調查為一次性的資訊蒐集;不排除未來也可能依指示再次進行類似的評估。 (2)本次評估將提供後續政策制定的參考,以加強半導體供應鏈,促進傳統晶片生產的公平競爭,並降低中國對美國帶來的國家安全風險。 (3)自1986年以來,BIS已就造船、戰略性材料、太空和航空、火箭推進、彈藥和半導體等廣泛項目進行過約60多項評估以及150多項調查。 (4)商務部可能會公開一份主要調查結果的摘要說明。 (5)本次評估並非根據《2021年國防授權法案》(National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021,即俗稱之《晶片法》)第9902節規定進行。個別對調查的答覆不會影響申請《晶片法》或其他政府資助的資格或考量。 (6)本次評估並非BIS對於高階運算晶片規範的一部分,而是著重成熟節點或傳統晶片的舊技術。

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