本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國國家標準與技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2019年8月1 日公布「安全物聯網設備之核心網路安全特徵基準(Core Cybersecurity Feature Baseline for Securable IoT Devices)」指南草案,提出供製造商參考之物聯網設備網路安全基本要素,該指南草案中提出幾項重要核心要素如下: 設備辨識:物聯網設備必須有可供辨識之相關途徑,例如產品序號或是當連接網路時有具獨特性之網路位址。 設備配置:獲得授權之使用者應可改變設備的軟體以及韌體(firmware)之配置,例如許多物聯網設備具有可改變其功能或是管理安全特性之途徑。 資料保護:物聯網設備如何保障其所儲存以及傳送之資料不被未經授權者使用,應清楚可被知悉,例如有些設備利用加密來隱蔽其儲存之資料。 合理近用之介面:設備應限制近用途徑,例如物聯網設備以及其支持之軟體應蒐集並認證嘗試近用其設備的使用者資訊,例如透過使用者名稱與密碼等。 軟體與韌體更新:設備之軟體應可透過安全且可被調整之機制進行更新,例如有些物聯網設備可自動的自其製造商取得更新資訊,並且幾乎不需要使用者特別之動作。 網路安全事件紀錄:物聯網設備應可記錄網路安全事件並且應使這些紀錄讓所有人或製造商可取得,這些紀錄可幫助使用者與開發者辨識設備之弱點以近一步修復。
歐盟將開放乘客於境內的飛航行動通話服務歐洲委員會在2008.4.7做出2008/295/EC決議,表示近期將開放執照,讓在泛歐盟國家飛行的航機提供行動電話撥打服務(Mobile Communication Aircraft Service, MCA Service);一但經過測試後,一些航班與行動通訊提供者計劃於年中以後提供相關服務。 目前歐洲委員會在2008.4.10做出2008/294/EC決議,決議內容主要為協調各系統間的支援設備相容性,以讓在飛機上撥打行動電話的政策能夠順利推行。除此之外,泛歐盟國家所自行制定的行動通訊規定,必須與該委員會的決議相符,以減低技術問題,讓乘客在飛機上可以使用自己的行動電話撥打電話、傳送文字訊息與收發e-mail。 依據歐盟委員會所制定的2008/295/EC決議,當飛機旅客使用航機行動通訊時,其所持有的行動電話設備,將先連接到所搭飛機上裝載的蜂巢網路,進而連結到衛星,再將訊號傳送到地面網路。這樣的傳輸方式將可減少飛航安全疑慮,同時能降低對地面通訊網路使用的干擾。 另外,歐盟資訊社會與媒體的委員Viviane Reding指出,此項新開放的業務雖然沒有就價格上限進行規定,但是主管機關會密切觀察市場運作的結果,並且要求收費透明公開化。
日本政府研擬修正「能源使用合理化法」以提升能源效率日本經濟產業省於3月13日將「能源使用合理化法(エネルギーの使用の合理化に関する法律,簡稱節能法)」修正草案送交國會審議,節能法對於日本之能源供需之穩定具有重大貢獻,也是永續發展之必要法制,由於近年來民生及產業部門之能源消耗持續增加,提升該部門之能源使用效率成為當務之急。 本次修正草案主要內容如下:在因應民生用電尖峰時刻之電力需求上,除了原本之節能政策外,強化電池及能源管理系統(含建築及家庭能源管理系統:Building Energy. Manager System&Home Energy Management System, 簡稱BEMS、HEMS)之運用、自主發電設備之建構、蓄熱式與天然氣式空調及建築節能改造,以減少尖峰時期之用電需求;在建築材料節能要求上,制定各種建築材料之節能標準,使新建築達成低能源消耗之節能標準;並擴大Top Runner制度(凡適用品項欲上市之新產品均須優於現行市面上所有能源產品之耗能標準)之機器設備適用對象。 由於日本於福島核災後面臨供電吃緊之情況,提升能源效率並節約能源消耗成為當務之急,新修正草案課予建築材料之節能義務標準,希望藉由該草案之通過實行,有效抑制電能消耗。
全球四大晶片業者共同研發奈米蝕刻技術世界四大電腦晶片業者決定與紐約州合作,在今後五年內出資 5.8億美元,研究發展下一代電腦微晶片製造技術。紐約州預定出資1.8億美元,美國IBM、超微半導體(AMD)、美光科技(Micron)與德國英飛凌預定各出五千萬美元的現金與設備,另2億美元由多家提供物料與設備的廠商提供。惟世界最大晶片廠商英特爾(Intel)並未參與此計畫,英特爾目前在x86微處理器市場中,占有銷售量的80%、銷售額的90%。 此國際奈米蝕刻事業( International Venture for Nanolithography, INVENT)計畫的基地,預定設在奧伯尼紐約州立大學奈米科學與工程學院,預期共有500多位研究人員、工程師與其他人員,投入此計畫。 奈米科技是研究分子與原子級的科學,此一計畫研究重心是利用光線,蝕刻大約頭髮直徑十萬分之一大小的電路,讓參與公司及早取得與學習應用研究出來的蝕刻工具。由於近年半導體速度與複雜性快速提高,晶片業者製造更小、更快晶片的難度增加,研究發展成本飛躍上升,業界體認到必須合作,才能負擔。一具蝕刻工具成本可能高達 2500萬美元,蝕刻工具進步攸關晶片廠商繼續縮小晶片規模,使每個晶片具有更多運算與儲存能力。目前生產的最先進晶片運用90奈米科技,晶片廠商希望從2006或2007年起,生產65奈米晶片。