維吉尼亞州最高法院以維吉尼亞州電腦犯罪法(Virginia Computer Crimes Act)中關於垃圾郵件之條文違反美國憲法第一修正案對言論自由之保護,於2008年9月12日判定該條文違憲。
2003年時,維吉尼亞州檢方為追查垃圾郵件發送人,而搜索居住於加州地區之Jeremy Jaynes,據信Jeremy Jaynes透過發送垃圾郵件每月可獲利達75萬美元。在該次搜索過程中,維吉尼亞州檢方發現Jeremy Jaynes持有大量電子郵件位址資訊以及上百萬美國線上公司(AOL)用戶之電子郵件帳號及其他個人資訊,檢方便以維吉尼亞州電腦犯罪法中關於垃圾郵件之規範起訴他。Jeremy Jaynes在一審及二審均被判有罪,然其抗辯維吉尼亞州電腦犯罪法中關於垃圾郵件規範之條文違反美國憲法第一修正案所保障之言論自由。
維吉尼亞州最高法院認為,電腦犯罪法中關於垃圾郵件之規範並不以商業性電子郵件為限,則包含政治性言論以及宗教性言論之非商業性電子郵件亦將受到此一條文之限制。有鑑於發表匿名言論乃是美國憲法第一修正案所保護之言論自由的一環,該法條即必須通過嚴格審查標準,亦即該管制規範必須係為達州之重大公共利益之侵害最輕微的手段,電腦犯罪法之該條文並無法通過此一審查標準之檢驗,故而判定違憲。
美國管理不實施專利主體立法進程與趨勢 科技法律研究所 法律研究員 劉憶成 2015年07月30日 壹、不實施專利主體概述 「不實施專利主體(non-practicing entity, 以下簡稱NPE)」乃是一個中性的名詞,NPE一方面可促進專利技術交易市場的活絡,但另一方面也有NPE不以活絡專利技術交易市場為目的,而是透過以低價購買專利成為專利權人,並據以行使《專利法》上之權利,投機性地靜待商品製造者投入不可回復之鉅額投資後,始對該商品製造者行使專利侵權主張,對於後者有人將其稱之為「Patent Troll」(中文有譯為「專利巨人」、「專利蟑螂」、「專利流氓」、「專利地痞」或「專利恐怖份子」等等,以下統譯為「專利地痞」)。 專利地痞藉由有問題的專利申請範圍恐嚇企業並勒索和解金的案例激增,對美國造成數十億美元的經濟耗損並且破壞了美國的創新,其橫行的技術領域以智慧型手機及其他消費性電子產品為最。根據加州舊金山的專利顧問公司RPX所作的研究,至2014年,美國專利侵權訴訟中有63%的訴訟是由專利地痞所提起,而受害公司花費在法律費用、和解或判決的費用約122億美元。因此如何降低專利訴訟的成本、降低無效專利的數量及提升專利權的授予品質都成為美國的重要政策目標。 貳、美國政府的對應措施 為了解決專利地痞所帶來的問題,美國早在2011年由國會通過《萊希-史密斯美國發明法(Leahy-Smith America Invents Act of 2011),以下簡稱AIA》,該法並於2012年生效。其目的在於透過改善美國專利制度,包括為發明人提供專利處理程序的快速通道、採取重要步驟來降低專利案件的積壓及提升美國人在國外保護其智慧財產權的能力等等。 不過,專利地痞所帶來的挑戰依舊,特別是專利地痞提出侵權訴訟之成本與被控侵權公司為了防禦所付出的成本之間不具對稱性,這使得專利地痞有機會以和解取得利益。因此,2013年美國政府曾向其國會提出立法七項建議,也祭出五項行政措施,使專利制度更具有透明性,並為發明者創造一個公平競爭的環境。 參、美國國會積極立法 對此,美國開始了多項進一步管理專利地痞的立法進程。以下將就2015年美國國會針對專利地痞所提出之法案進行介紹。 (一)新版創新法案(the Innovation Act) 本法案2015年2月5日送入美國眾議院審議,其法案接續2011年的「美國發明法案」(the American Invents Act,AIA),企圖進一步解決專利地痞濫用訴訟之難題,其中重要條款包括:由敗訴方負擔律師費、提高專利訴訟的成案基準(pleading standard)、專利權人揭示制度、客戶中止訴訟程序等等。 (二)警告函透明法案(Demand Letter Transparency Act of 2015) 美國眾院於2015年4月20日提出《警告函透明法案》,該法案首先要求美國專利與商標局(USPTO)建立一個公開可查詢的警告函資料庫,然後要求大量寄發侵害警告函的行為人必須透過這個資料庫對USPTO揭露其行動,同時侵害警告函的內容也必須記載這些資訊,使收信人能夠公平得知。 (三)保護美國人才與企業法案 美國參議院於2015年4月底針對抗衡美國patent troll提出法案,該法案名為《the Protecting American Talent and Entrepreneurship (PATENT) Act》。希望能制止美國近年來濫用美國專利制度,所造成許多不必要之專利訴訟案件等情形。美國眾議院於2015年5月底又針對PATENT Act法案作出修正,希望在打擊專利地痞的同時,又不至於而造成專利權人濫用AIA的保護。 肆、結論 為了解決專利地痞的問題,美國政府分別從立法及行政措施著手,依據美國歐巴馬總統的建議,不論是美國政府或是美國國會,刻正積極雙管齊下透過各項行政手段,例如修改專利相關規則,或者透過國會立法方式,對專利地痞進行規制。其實,專利地痞不僅橫行於美國,其亦在許多國家從事相關活動,故美國相關行政措施與立法,勢必成為各國在解決專利地痞問題時的重要參考依據,因此美國各項法案的後續發展,都值得吾人繼續關注。
日本經產省發布《促進資料價值創造的新資料管理方法與框架(暫定)》之綱要草案徵求意見2021年7月中旬,日本經濟產業省(下稱經產省)發布《促進資料價值創造的新資料管理方法與框架(暫定)(データによる価値創造(Value Creation)を促進するための新たなデータマネジメントの在り方とそれを実現するためのフレームワーク(仮))》之綱要草案(下稱資料管理框架草案),並公開對外徵求意見。 近年日本在「Society5.0」及「Connected Industries」未來願景下,人、機器與科技的跨界連接,將創造出全新附加價值的產業社會,然而達成此願景的前提在於資料本身須為正確,正確資料的自由交換,方能用於創造新資料以提供附加價值,因此正確的資料可說是確保網路空間連結具有可信性的錨點。為此,經產省提出資料管理框架草案,透過資料管理、識別資料在其生命週期中可能發生的風險,以確保資料在各實體間流動的安全性,從而確保其可信性。 該框架將資料管理定義為「基於資料的生命週期,管理各場域中資料屬性因各種事件而變化的過程」,由「事件(資料的產生/取得、加工/利用、轉移/提供、儲存和處置)」、「場域(例如:各國家/地區法規、組織內規、組織間的契約)」和「屬性」(例如:類別、揭露範圍、使用目的、資料控制者和資料權利人)三要素組成的模組。經產省期望未來能透過三要素明確資料的實際情況,讓利害關係人全體在對實際情況有共同理解的基礎上,能個別確保適當的資料管理,達成確保資料正確之目的。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw )」
首例中國大陸地方自主創新法規─廣東省自主創新條例公布中國大陸政府在《國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要》,以及《國家中長期科學技術發展規劃綱要》中揭示繼續增強自主創新能力,進而推動中國大陸科技進步以及經濟發展。上述指導性的綱要落實到中國大陸立法層面,可從《科學技術進步法》第25條規定「政府必須優先採購自主創新產品」等類似的條文中發現這樣的精神。 2011年11月30日由廣東省第11屆人民代表大會所通過的《廣東省自主創新條例》,即是在這樣的立法背景下所訂定。該條例具體規定「自主創新」之定義、自主創新產業的人才培育措施、自主創新產業的財政性資金補助措施,以及鼓勵研究成果轉化與產業化之措施等,並分別設立專章予以規定。其中特別值得注意者,乃是該條例第18條明文鼓勵自主創新產業與澳門、香港,以及臺灣的企業、大學、研發單位合作科技研發,並建立科學技術創新平臺。 過去中國科研相關政策綱要中雖不乏有鼓勵兩岸產學研合作的宣示,但於法律條文位階中明文鼓勵「台灣參與中國大陸自主創新科技研發」卻還是首見,大幅提高了未來台灣產學研界主動參與大陸地區科技研發的可能性。由於中國大陸在立法特色上,通常係由地方法規率先就特定事務進行規範,爾後政府若認為有以中央法律位階作統一規範時,始進一步訂定法律或中央機關部門規章,因此本條例之制定是否會對於其他中國科研創新法制帶來拋磚引玉之效,頗值得觀察
全球四大晶片業者共同研發奈米蝕刻技術世界四大電腦晶片業者決定與紐約州合作,在今後五年內出資 5.8億美元,研究發展下一代電腦微晶片製造技術。紐約州預定出資1.8億美元,美國IBM、超微半導體(AMD)、美光科技(Micron)與德國英飛凌預定各出五千萬美元的現金與設備,另2億美元由多家提供物料與設備的廠商提供。惟世界最大晶片廠商英特爾(Intel)並未參與此計畫,英特爾目前在x86微處理器市場中,占有銷售量的80%、銷售額的90%。 此國際奈米蝕刻事業( International Venture for Nanolithography, INVENT)計畫的基地,預定設在奧伯尼紐約州立大學奈米科學與工程學院,預期共有500多位研究人員、工程師與其他人員,投入此計畫。 奈米科技是研究分子與原子級的科學,此一計畫研究重心是利用光線,蝕刻大約頭髮直徑十萬分之一大小的電路,讓參與公司及早取得與學習應用研究出來的蝕刻工具。由於近年半導體速度與複雜性快速提高,晶片業者製造更小、更快晶片的難度增加,研究發展成本飛躍上升,業界體認到必須合作,才能負擔。一具蝕刻工具成本可能高達 2500萬美元,蝕刻工具進步攸關晶片廠商繼續縮小晶片規模,使每個晶片具有更多運算與儲存能力。目前生產的最先進晶片運用90奈米科技,晶片廠商希望從2006或2007年起,生產65奈米晶片。