Eolas,一家由加州大學資助成立的軟體技術研發公司,於1999年控告微軟侵犯了一個關於瀏覽器技術的專利 – US 5,838,906。該專利所揭露的技術讓微軟的IE瀏覽器得以嵌入互動式內容的外掛(plug-in)程式。2003年,美國芝加哥法院認定微軟侵犯906專利,並判決微軟必需賠償Eolas及加州大學5.21億美元。2007年,微軟終於暫時與Eolas達成和解,但兩家公司都不願透漏和解的內容。
美西時間2009年10月6日上午,Eolas大動作地控告包含科技業的Adobe、Amazon、Apple、eBay、Google、Sun Microsystems、Texas Instruments、Yahoo、YouTube,以及非科技業的Citigroup、JPMorgan Chase …等共22家公司,侵犯上述906專利以及其所衍生的US 7,599,985專利。Eolas表示:「985專利是 906專利的延續,其所揭露的技術能讓網站透過附加元件和Ajax網頁開發技術的使用,為其線上服務加入完全互動式的嵌入應用軟體。」
此外,Eolas總裁Michael Doyle博士也表示:「我們只想獲得公平的對待。本公司在15年前就已經研發並廣泛的展示這些技術。使用本公司的技術來營利且未付出合理報酬的情形對本公司並不公平。」 至於被控告的大多數公司目前都尚未做出正式的回應。
歐洲議會於2019年3月27日通過特定一次性塑膠產品禁令,該禁令最初由歐盟執委會於2018年5月提出作為「歐盟塑膠戰略」(EU Plastics Strategy)的一部份,其旨在減少特定塑膠產品對環境(特別是水生環境)及人類健康之影響, 同時促進轉向循環經濟,發展創新永續的商業模式。該禁令之規範重點如下: (1) 使用限制:規定若得以其他更環保物質替代的一次性塑膠產品(如棉花棒、一次性餐具、吸管、氣球棒等等) 至遲須於2021年前全面下架;而對於目前無更環保物質可替代的一次性塑膠產品,歐盟各成員國必須採取措施降低其銷售量;另外,自2024年開始,塑膠飲料容器僅限瓶蓋與瓶身有相連設計者,始可上市。 (2) 標示義務:對於被列管的一次性塑膠產品,必須標示其塑膠成分及含量、正確的棄置方式、以及任意棄置對環境的負面影響。 (3) 責任延伸:規定受本禁令所列管一次性塑膠產品之製造商,應按比例分擔有關其產品後續之清除、回收處理及公共教育宣傳成本。 (4) 訂定分類回收比率:訂立廢棄物分類回收量化目標,要求至2025年,一次性塑膠產品的正確分類回收率至少應達77%;至2029年達90%。 (5) 訂定再生料投入比率:規定自2025年開始,製造聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)塑膠飲料容器至少應使用25%的再生塑膠;而自2030年開始,至少使用30%;另要求歐盟執委會最遲應在2022年1月1日前制定相關行動方案及法令,以計算及核實前述再生塑膠使用目標。 (6) 環保教育義務:課予會員國採取措施以提高消費者認知以下事項之義務:(A)任意棄置一次性塑膠產品及塑膠漁具之環境負面影響(B)一次性塑膠產品及塑膠漁具之回收再利用系統與廢棄管理方案。 本禁令即將完成立法程序,只待歐洲理事會(European Council)正式批准並刊載於公報後,即能成為正式的歐盟指令,成員國嗣後應於2年內將指令中之各項要求轉化成國內法律。
新加坡「智慧財產中心藍圖」(IP Hub Master Plan)自2013年起,新加坡綜合考量其天然資源匱乏之劣勢與位處東南亞經貿核心之優勢,提出「智慧財產中心藍圖」(IP Hub Master Plan),目標在10年內讓新加坡成為亞洲的全球智慧財產營運中心(IP Hub),藉以打造新加坡作為亞洲金融與法律中心之重要地位;「智慧財產中心藍圖」的具體規劃包含在「交易與管理」、「高值智財申請」與「爭議解決」等三大面向,成為匯聚亞洲且面向全球的智財營運中心。 在考量全球經濟成長力趨緩,世界各國紛紛加大投資創新與數位轉型的趨勢下,新加坡智財局(IPOS)於2017年再次更新這份藍圖:盤點自本藍圖提出迄今的各項執行成果,並探討如何與世界趨勢接軌。在更新版藍圖中強調未來智慧財產在具創新力公司資產內的比重將遠高於實體財產,對智財體制的依賴將與日俱增,新加坡應及早因應以提供新創產業包含智財保護、管理與最大化智財價值等協助,以打造未來產業競爭力。 更新版藍圖引用OECD「創新就是將創意帶往市場」之定義,智財產業將成為創新型經濟(innovation-driven economy)中的關鍵。根據IPOS估計,智財交易與管理活動將為新加坡在未來5年創造至少15億新幣的產值,而未來的挑戰在於提高「智財創造」的便利、「智財保護」的普及,以及「智財商業化」的推進等三大面向;因此IPOS將加強智財檢索與政府機關間合作、協助中小企業導入智財管理制度提升企業效益,並打造無形資產評價、交易與融資平台,以達成更新版藍圖所提出之挑戰目標。
歐盟執委會發布《歐盟晶片調查報告》提出四點發現以利未來晶片法相關計畫制定歐盟執委會(European Commission)於2022年8月2日發布《歐盟晶片調查報告》(European Chips Survey Report,下稱調查報告),調查結果顯示業界至2030年為止,對晶片之需求將倍數成長。調查報告於2022年2月啟動,其目的在收集有關晶片和晶圓(wafer)現行及未來需求的初步資訊,作為了解晶片供應危機對歐盟產業影響的第一步。調查報告總共收到141份來自半導體供需雙方廠商之回饋意見,其中有54.9%來自大型企業、17.3%來自中型企業、19.5%來自小型企業、8.3%來自微型企業。調查報告對上述意見進行分析,以提供來自半導體價值鏈洞察與預測的觀點。 調查報告主要包括以下四點: (1) 預計2022年至2030年間晶片需求將倍增,未來對領先半導體技術的需求將顯著增加。 (2) 在選擇製造地點時,建立新晶片製造設施的公司將著重合格的勞工及遵循政府法令。 (3) 供應危機影響所有生態系統,預計至少會持續到2024年,迫使企業採取代價較高的緩解措施。 (4) 半導體研發資金主要與供應方相關,但補助計畫(support initiatives)也與需求方相關。 2022年2月8日歐盟執委會提出《歐盟晶片法草案》,旨在處理半導體短缺以及加強歐洲技術領先地位。隨著歐洲半導體專家小組開始研究監控與盤點架構,調查報告的結果可以協助制定《歐盟晶片法草案》與相關計畫。
台灣智慧財產管理規範(TIPS)之發展與現況