英國人工授精暨胚胎新法上路 冷凍胚胎保存規則丕變
英國2008年人工授精暨胚胎法（Human Fertilisation and Embryology Act 2008）關於胚胎保存之規範及其授權制定之附則（supplemental provision），於今年(2009)10月1日正式生效，大幅放寬胚胎保存的限制。依據舊法，胚胎保存之原則法定期間為5年，但基於醫學因素致胚胎為夫婦懷有具血緣關係（genetically-related）子女之最後機會，則胚胎保存期限可延長至10年，或最長可延至接受疾病治療婦女55歲。而新法則大幅放寬胚胎的保存期限至55年，並廢止上述接受疾病治療婦女僅能保存胚胎至55歲之規定。
這項管理胚胎保存的新法顯示了胚胎保存新舊法間的複雜性與爭議性，在法令生效前幾週因遭受法律質疑與遊說而做修正，由於先前由於新法放寬保存期限至55年的規定，僅適用於2004年10月1日後之保存胚胎，而在此之前的保存胚胎則僅限於不移植於代理孕母（surrogate）之胚胎始能延長保存期限，致遭到法律上不公平的質疑，並有向英國首相進行請願，而最終刪除上述限制。
但新法的問題並不僅於此，尚包括有婦女因在新法生效前屆滿55歲，使之前因接受子宮頸癌治療所保存的胚胎面臨被銷毀的命運，致有夫婦就此提起法律訴訟，質疑銷毀係爭胚胎有違反歐洲人權公約（European Convention on Human Rights）家庭生命權利之虞，並對面臨銷毀之胚胎提起假處分，使其胚胎暫時免除被銷毀的下場，然此項法律訴訟尚在進行，尚無從得知法院之決定。
聯合國人權理事會(Human Rights Council)於2016年3月8日依據28/16號「數位時代下之隱私權」(Right to Privacy in the Digital Age)決議，設立隱私特別報告員(Special Rapporteur on Privacy, SRP)，專責調查各國隱私保護情形並每年定期向人權理事會和聯合國大會提交隱私報告(Report of the Sepcial Rapporteur on the right to privacy)。 2017年年度隱私報告(A/HRC/34/60)於2月24日提出，報告除延續第一年報告中所列出的五大隱私優先課題 (跨國界隱私認知、安全與監督、巨量資料與開放資料、健康資料、企業擔任資料管理者議題等)，主題聚焦於「情報蒐集」行為的監督，將政府監督行為歸類為十項： 基於使用國際化、標準化的術語和語言而有監督必要； 基於了解國家體系、體系比較之監督必要，以秘密(secretive)或公開形式進行； 促進、保護基本人權之相關措施； 保障與救濟措施(隱私特別報告員建議採國際性層次)； 責任與透明度； 為蒐集、討論實務實踐狀況； 對政府監督行為之進一步討論； 尋求與公民溝通管道； 基於放寬安全部門、執法機關秘密性監督之必要； 基於對政府監督議題之公共論壇需求。 期中報告對現階段政府監督行為以隱私友善(privacy-friendly)立場出發，總結後續推動方向如下： 為何民粹主義(polulism)、隱私兩議題與安全議題會產生衝突； 國家如何透過監督情報增進隱私保護； 誰有權主張隱私權，隱私權的普世性(universality)於政府監督行為具特別意義； 隱私權如何透過內國法、國際法的推動而更加落實； 透過更廣泛討論，關於監督的法律文件及相關國際法規範可期待成熟發展。
國際因應智慧聯網環境重要法制研析－歐盟新近個人資料修法與我國建議 英國與新加坡監管沙盒機制概述 美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》（Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items），並於同日（12月2日）生效，部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器（WMD）的發展，美國政府認為中國的相關政策與措施，將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此，本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力，包括下一個世代的先進武器系統，以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的，本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下： 1. 24種半導體製造設備，包括某些蝕刻（etch）、沉積（deposition）、微影（lithography）、離子注入（ion implantation）、退火（annealing）、計量（metrology）和檢驗（inspection）以及清潔（cleaning）工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體，以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計（Electronic Computer Aided Design）與技術電腦輔助設計（Technology Computer Aided Design）軟體及技術的限制。