澳洲零售業承認雙價廣告具誤導性質
寢具零售業者Snooze坦承，其於2008年10月所進行的「雙價標示」廣告活動中，將某些商品的價格以「原價 /現價」的形式加以呈現，此種行為可能誤導或欺騙消費者，而違反了貿易行為法（Trade Practices Act 1974, TPA）。
經澳大利亞公平競爭和消費者委員會（Australian Competition & Consumer Commission, ACCC）稽核Snooze的「雙價」廣告後，Snooze坦承此一活動中所標示之「原價」僅是參考公司內部所設定的建議零售價格，而不是於活動開始前在市場上經過一段合理銷售期間的真實價格。Snooze已同意對所有已知購買產品的客戶提供一封道歉信及50澳幣的購物禮券。
ACCC主委Graeme Samuel指出：「廣告中所出現的原價必須是先前於一段合理期間內實際所出售的真正價格。」基此，ACCC已提供最新的雙價廣告的規範指南，規範之宗旨在於，以此種廣告活動進行優惠行銷時，不得以比較價格之方式傳遞錯誤的訊息，該優惠必須是實質上的確對消費者有利之價格。而依據下列之標準可判斷廣告是否違反貿易行為法：
1.優惠方案必須真正有提供優惠：提供價格比較時，該較高的價格應為實際曾用以銷售之價格，且於考量所有相關因素後，仍得認為該優惠的確存在。而該優惠產品也必須是在高價時也很容易被取得之狀況，才能確保該優惠並非一誤導之行為。
2.優惠價格應為一暫時的價格：以「雙價」方式促銷時，該優惠價格存續之期間不得比原價更長，否則即有誤導消費者之嫌。
3.廣告中的較高價格乃為實際曾於一合理期間內之銷售價格：該較高價格不得從未或於過短期間內作為實際銷售之價格，而判斷何謂合理期間可參考下列三種因素：（1）預期該商品銷售的時間長度（2）商品價格之正常波動情形為何（3）「雙價」促銷活動的時間長短。
蘇柏毓
專案經理 編譯整理
The ACCC official site，2010年02月01日，http://www.accc.gov.au/content/index.phtml/itemId/876614，最後瀏覽日：2010年03月16日
日本經濟產業省（下稱經產省）於2023年6月6日發布中小企業開發IoT機器之產品資安對策指引（IoT機器を開発する中小企業向け製品セキュリティ対策ガイド），本指引彙整企業應該優先推動IoT機器資安對策，經產省提出具體資安對策如下： 1.制定產品資安政策（セキュリティポリシー）並廣為宣導：由企業經營者率先制定資安政策，進行教育宣導，並依實際需求修正調整。 2.建立適當的資安政策體制：確立實施資安政策必要之人員及組織，明確其職務及責任。 3.指定IoT機器應遵守之資安事項，並預測風險：決定IoT機器的預設使用者及使用案例，並於釐清使用者需求後，指定IoT機器應遵守之資安事項，預測衍生風險。 4.考量IoT機器應遵守之資安事項及預測風險，進行設計與開發：以預設IoT機器應遵守之資安事項衍生風險為基礎，從設計與開發階段開始採取風險對策。 5.檢測是否符合資安相關要件：從設計與開發階段開始制定檢測計畫，檢測是否符合資安要件，並依據檢測結果進行改善。 6.於產品出貨後蒐集風險資訊，與相關人員溝通並適時提供支援：蒐集全球資安事故與漏洞資訊，並設置可適時與委外廠商以及用戶溝通之窗口。
美國公布「2050淨零排放之路：美國長期策略」美國於2021年11月1日公布「2050淨零排放之路：美國長期策略」（The Long-Term Strategy of the United States: Pathways to Net-Zero Greenhouse Gas Emissions by 2050），確立美國未來十年溫室氣體減量發展方向，希望透過聯邦政府與各州、地方政府間合作，並結合社會整體力量，使美國可以在2050年實現淨零排放，並支持更加永續、具彈性且平等的經濟發展，實現完全的零碳污染、強化經濟及提升大眾健康。 本報告首先強調從現在開始至2030年約十年間溫室氣體排放減量的重要性，並說明美國接下來將以溫室氣體排放減量，作為未來達成淨零排放目標之基礎。為了達成淨零排放，美國計畫自能源、產業的排放結構著手推動轉型，報告中公布五項具體目標： 電力脫碳化：近年來因為風力及太陽能等潔淨能源發電成本急遽降低，能源轉型的腳步也逐漸加快，在此基礎上，美國訂定2035年達到100%潔淨電能的目標，並預計電力部門可於2050年以前達到真正的淨零排放。 電動化或轉換為潔淨能源：推動各部門電動化，使交通、建築物及工業製程可以使用合理成本且具一定效率的電力作為主要能源；針對航空、海運及部分工業製程等以現行科技水準較難實現電動化的經濟活動，則推動轉換為氫能、永續生質能等較潔淨的燃料。 減少能源浪費：透過新技術的開發，提升能源使用效率，例如於新建建築物使用能源效率較優的設備、更新既有建物之設備、改善工業製程的能源效率等。 降低甲烷等非二氧化碳溫室氣體排放：採取適當措施以減少甲烷、氫氟碳化合物、氮氧化物等非二氧化碳溫室氣體之排放，包括於石油及天然氣系統加裝甲烷洩漏感測器，以監控其洩漏狀態，以及將冷卻設備中的制冷劑從氫氟碳化合物更換為環境友善的其他物質。 移除大氣中二氧化碳：增加自然碳匯，或以目前可實際運用的技術吸收大氣中的二氧化碳。 美國預計結合聯邦、地方政府，以及產業、學術機構、投資人等社會各界，透過政策執行，強化推動能源、運輸、土地利用等經濟活動的溫室氣體減量工作；同時，配合資金導入，支持並給予各部門足夠的誘因投入潔淨技術的開發，並透過合作，以減少技術開發時可能遭遇的障礙及付出的成本，帶動美國整體朝淨零目標邁進。
以Apple Pay服務捲入營業秘密糾紛案為例，提醒企業合作應留意的機密管控作法2025年8月6日，行動支付技術開發公司Fintiv向喬治亞州北區聯邦地方法院亞特蘭大分院控訴Apple科技公司以詐欺手段竊取Fintiv公司的前身公司CorFire的專屬行動支付技術，違反《保護營業秘密法》（Defend Trade Secrets Act，DTSA）及《喬治亞州營業秘密法》（Georgia Trade Secrets Act，GTSA）等規定，向法院尋求賠償。 Fintiv公司主張Apple公司在2011年至2012年間，以行動支付技術之業務合作為由，與CorFire公司進行多次技術性洽談。Apple公司利用雙方簽訂之保密契約，取得CorFire公司的行動支付技術的詳細實施方案之接觸權限，並要求CorFire公司上傳部分機密資料至Apple公司管理的共享平臺，以促進合作交流關係，最終Apple公司放棄與CorFire公司的合作計畫，Apple公司卻將協商期間所獲技術內容整合，並應用於其在2014年推出的Apple Pay行動支付服務。Fintiv公司進一步主張Apple公司為將Apple Pay商業化，與信用卡處理商及銀行組成企業聯盟，並隱瞞其非法取得技術的真相，宣稱Apple公司自主研發Apple Pay。Fintiv公司指出，Apple公司此舉不僅損害Fintiv公司的合法權益，也嚴重破壞市場競爭秩序。此外，Fintiv公司表示，Apple公司多年來有系統地採取類似策略，如以合作名義獲取其他企業之機密，進而不當使用多項機密以進行商業化使用。 觀察前述實務案例可得知，即使雙方基於保密契約交換機密資料，仍存在終止合作衍生的機密外洩糾紛，如：機密資料歸屬不清、逾越授權範圍使用機密資料等風險。建議企業在「資料提供前」，應先透過「盤點」營業秘密與機密「分級」，確認合適揭露的機密資料，再藉由「審查」機制確認必要揭露的內容；在「資料提供後」，要求他方提供機密資料之「收受證明」以明確歸屬，並在合作關係結束後，要求他方「聲明返還或銷毀機密資料」，以降低他方不當使用機密資料的風險。 前述建議之管理作法已為資策會科法所創意智財中心於2023年發布之「營業秘密保護管理規範」所涵蓋，企業如欲精進系統化的營業秘密管理作法，可以參考此規範。 本文為資策會科法所創智中心完成之著作，非經同意或授權，不得為轉載、公開播送、公開傳輸、改作或重製等利用行為。 本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw）
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。