美國FCC將檢視是否有必要加強隱私規定

  美國FCC於二月份表示其將檢視採取額外的安全措施,是否能夠有效防止電信公司所持有之個人敏感性資訊外洩之問題,並就與此所涉之問題與建議採取之法律措施諮詢公眾之意見。此次諮詢的議題包括目前電信公司所採取的安全措施為何、此等措施存有何種缺失、以及採取何種措施將能夠更有效地保護消費者的隱私,並就以下五種特定的安全措施,諮詢公眾之意見,包括:


(1)
由消費者設定密碼。


(2)
建立一套查驗機制,此一機制必須能夠記錄消費者個人資料之接近使用情況,包括時間、接近使用的資料內容、接近使用人等之資訊。


(3)
電信公司必須就客戶專有之網路資訊 (customer proprietary network informationCPNI)進行加密。


(4)
限制資料之保存,要求電信公司必須刪除所有不必要的資料。


(5)
當個人資料遭他非法接近使用時,電信公司應通知消費者。


  除此之外,
FCC亦就其是否應修改現行法規,要求電信公司應就其實施消費者保護措施之狀況,提交年度稽核報告以及全年之客訴資料進行公眾意見諮詢,並且就電信公司是否應於提供CPNI前,致電予消費者,以確保CPNI資料之索取係由消費者本人親為一事諮詢公眾之意見。

相關連結
※ 美國FCC將檢視是否有必要加強隱私規定, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=393&no=67&tp=1 (最後瀏覽日:2026/07/02)
引註此篇文章
你可能還會想看
日本擬讓司法機關偵查時利用GPS定位取得位置資訊無須事先告知,僅須取得法院令狀

  日本電信事業個人資料保護指針(電気通信事業における個人情報保護に関するガイドライン)自2011年修訂後至今即未有任何改變。然而,隨著現代行動通信軟硬設備技術的進步,智慧型手機中已有許多應用程式可透過GPS衛星定位功能準確獲取使用者之位置資訊,倘若司法機關也能於搜查辦案過程即時取得此定位資訊,將可提高偵查效率並縮短破案時程。   為此,日本總務省擬將原先須事先通知行動設備使用人與獲得法院令狀後,方得利用GPS衛星定位獲取位置資訊之電信事業個人資料保護指針第26條修訂為司法機關取得法院令狀後,即可利用GPS衛星定位獲取行動設備使用人位置訊息。   然此項修訂除將可能造成行動通訊業者營運上的額外負擔之外,亦有侵害設備使用者之個人隱私與個人資料疑慮。因此,為了抑止濫為偵查,法院令狀之發出須有其必要性,搜查機關亦必須向行動通訊業者為必要性之說明。   再者,此項利用GPS衛星定位獲取位置訊息之方式也僅限於使用Android系統設備且將定位功能開啟之使用者,對於使用Apple iOS系統設備之使用者則不但須使用者開啟定位功能,還須經過美商蘋果公司同意方能取得亦是一項難題。   日本總務省已於2015年4月17日發布此項法令修訂訊息並徵詢公眾意見,預計於6月完成修法並公布之。

IBM嘗試新方法支持開放原始碼

  IBM公司在2日拉斯維加斯舉行世界夥伴(PartnerWorld)會議時,宣布提倡開放原始碼創新的新措施,包括成立求職應徵者資料庫,以及一項電子學習計畫。這座資料庫預定今年第三季推出,屆時會把具有開放原始碼技術的大學生所投的履歷表一一編列成目錄。想被納入資料庫的資格,包括曾經參加IBM校園人才培訓計畫(Academic Initiative)中級程度以上,並通過IBM開放原始碼專業資格考試的人士。該資料庫提供IBM的企業客戶與商業夥伴檢索。起初,此資料庫只涵蓋北美洲地區,但IBM打算將來擴大推廣到世界其他地區。    該公司也將透過提供IBM校園人才培訓計畫,提供各校所需的中介軟體及硬體,而Hubs計畫本身不打算收費,或只酌收少許費用。第一座這種中心預定春季在德州A&M大學成立。    IBM另外在PartnerWorld宣布,計劃今年與商業夥伴共同成立100座新的「創新中心」( innovation centers)。藍色巨人先前已承諾投資1.5億美元開辦這類中心,讓系統整合業者、獨立軟體公司、附加價值流通業者以及解決方案服務提供者藉此取得IBM的技術與設備,以協助他們測試並最佳化自家產品。其構想是協助這些夥伴加速產品上市,並降低產品開發費用。自2004年推出以來,IBM已在北美和歐洲成立大約40座這種中心。

美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制

美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。

日本立法保護及促進重要經濟安全資訊之利用

日本國會2024年5月10日通過、同月17日公布《重要經濟安全資訊保護及活用法》(重要経済安保情報の保護及び活用に関する法律,以下簡稱經安資訊保護法),建立安全許可(セキュリティ・クリアランス)制度,規範政府指定重要經濟安全資訊(以下簡稱經安資訊)、向業者提供經安資訊之方式,以及可近用經安資訊之人員資格等事項,以保護與重要經濟基礎設施有關,外流可能影響國家及國民安全之重要資訊,並同時促進此類資訊之利用。 根據經安資訊保護法規定,行政機關首長得指定機關業務相關之重要資訊,如與關鍵基礎設施、關鍵原物料相關,外洩可能影響經濟安全之資訊為經安資訊。並得於下列情形,向其他行政機關、立法機關及司法機關、特定民間業者提供經安資訊: 1.其他行政機關:有利用經安資訊之必要時。 2.立法機關及司法機關:提供資訊對經濟安全不會有顯著影響時。 3.特定民間業者:為促進有助於經濟安全保障之行為,必要時得依契約向符合保安基準之業者提供經安資訊。 此外,經安資訊保護法進一步規定近用、處理經安資訊者,須通過適格性評價(適性評価),評價重點包括當事人犯罪紀錄、藥物濫用紀錄、有無精神疾病、有無酗酒、信用狀況等。由於上述內容涉及當事人隱私,故行政機關進行適格性評價前,須取得當事人同意。

TOP