本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
去年(2011)十二月,歐巴馬總統簽署的備忘錄(Presidential Memorandum)中要求聯邦政府機構在未來的兩年間可以在建物能源效率的提升上,達成至少2億美元的目標,而在今年(2012)5月2日,各聯邦政府機構終於完成其第一階段的任務,也就是完成額度分配的任務,由農業部、商業部、國防部、司法部、能源部、國土安全局等各聯邦政府機構,共同參與並完成這2億目標額的分配。 在能源效率的提升計畫中,各機構預計簽訂總共約21億的成效式合約(performance-based contract),用以支付其改善能源效率上所需的經費,其中已完成超過1億美元節能績效保證契約(Energy Savings Performance Contracts ,ESPCs) 和節能服務契約(Utility Energy Savings Contracts ,UESCs)的簽訂,另外還有約12億美元的項目正在開發中,預計於2013年前完成所有21億美元契約的簽訂,以呼應總統要求強力發展能源效率氣勢。 節能績效保證契約是與ESCO(energy service company)簽訂的一種合約,合約中,聯邦政府不需要國會事先撥款支付資金成本予ESCO,而是由ESCO在經過諮詢後,擬定符合聯邦機構需求的節約能源計畫,並支付所需的資金支出,但是ESCO將會保證計畫中所節省下來的能源支出,足以支付契約期間內的支出並取得獲利為報酬,契約期間最長可達25年;節能服務契約則是供電業者提供更有效率的供電方式,並由業者編列資金來支付計畫的資金支出,而業者將會由契約期間內所節省來的電費獲得回報。 同時,在這些聯邦政府機構聯合領導下,60個主要企業的CEO、大學、市長和勞工領袖等皆代表不同單位,共同做出改善估計約1.6億平方英尺商業建物的能源效率,例如一些大型賣場正著手於改善他們的照明設備以及為他們的冷凍設備裝上門,一些醫院以及大學也意識到能源效率的改善將會為他們節省大筆的支出並且為病患或是學生提供更好的服務 除此之外,一些金融機構亦作出2億美元的資金承諾,由於能源效率改善的花費對一些私人機構而言,是一個主要的限制,因此花旗銀行以及一些金融服務業者以直接投入資金的方式,或是針對不動產所有權人的資金需求設計出相關的金融服務。 以上這些行動除了在於達成能源效率改善的目的,滿足歐巴馬總統設定於2020年前減少20%的能耗目標,重要的是同時也預計將創造出高達11萬4千個工作機會,這些都是歐巴馬政府於去年2月提出的「建物改善」(Better Building)倡議中的一部分,也屬於美國政府現在「刻不容緩」的政策執行重點(We Can’t Wait execution action)項目之一。
何謂「國家科學技術發展計畫」?「國家科學技術發展計畫」為政府考量國家發展方向、社會需求情形以及區域均衡發展,而擬定之國家科學技術政策與推動科學技術研究發展之依據。依照《科學技術基本法》第10條之規定,國家科學技術發展計畫之訂定,應參酌中央研究院、科學技術研究部門、產業部門及相關社會團體之意見,並經全國科學技術會議討論後,由行政院核定。 全國科學技術會議每四年召開一次,最近一次會議為2013年的「第九次全國科技會議」,該次會議通過了民國102-105年的「國家科學技術發展計畫」,針對我國科技發展提出7項目標、27項策略及58項重要措施。7項目標包括:提升臺灣的學研地位、做好臺灣的智財布局、推動臺灣永續發展、銜接上游學研與下游產業、推動由上而下的科技計畫、提升臺灣科技產業創新動能、解決臺灣的科技人才危機等。
蘋果電腦(Apple)被判專利侵權須賠償美金1900萬元蘋果電腦(Apple)於2009年4月23日被美國德州東區地方法院判定侵害OPTi 公司之專利並且必須賠償美金$1900萬元。此項專利涉及記憶體之”predictive snooping” 技術。陪審團並認為蘋果電腦之行為構成故意侵權。蘋果電腦雖主張OPTi 公司之專利為無效,但此抗辯不為法院所採納。 OPTi 公司自2003年開始即放棄其原有的製造與販賣產品的生意,改經藉由提起侵權訴訟來獲取利益。除了控告蘋果電腦外,OPTi 公司也針對其”predictive snooping” 專利技術於同一法院對AMD 公司提出類似的專利侵權訴訟。由蘋果電腦此次被判敗訴來看,OPTi 公司似乎已準備好擴大藉由它所擁有的predictive snooping” 技術專利以提起訴訟的方式來獲取授權收益。如同以往,蘋果電腦未對此次被判侵權賠償做出任何評論。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。