美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術,遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 (CHIPS and Science Act 2022),該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源,發展開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, ORAN)外,亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。 本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權,除授權美國商務部(Department of Commerce , DOC)、國防部(Department of Defense, DOD)外,還結合國務院(Department of State, DOS)透過資金補助之方式,發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究,本法案整體編列之預算高達2800億美元,至2027年時,授權金額預計將達1740億美元,而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。 此外,該法案設有靜態限制,禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化(Electronic design automation, EDA)工具設計或製造晶片之中國公司,換句話言,即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者,以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量,同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展,提高就業率。 藉由本法案之制定,有望降低美國對其他國家晶片之依賴,並得藉此發展科技研究,對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響,值得持續關注。
聯合國科研創新推動永續發展(STI for SDGs)2015年9月25日,聯合國發布「2030永續發展議程(2030 Agenda for Sustainable Development)」,強調科研創新是推動永續發展願景的核心關鍵(STI for SDGs),透過科學(Science)、技術(Technology)、創新(Innovation)三項STI指標以落實各國永續發展目標(Sustainable Development Goals,簡稱SDGs)。又為達成科研創新推動永續發展目標,必須建立技術促進機制(Technology Facilitation Mechanism, TFM), TFM主要透過聯合國成員國、民間社會、私營部門、科學界及其他利益相關方間的經驗分享與合作,由三部分組成包括:聯合國跨機構任務小組(Inter-Agency Task Team, IATT),科學、技術、創新促進永續發展目標多方利害關係人論壇(Multi-stakeholder Forum on science, technology and innovation for the sustainable development Goals, STI Forum),線上平台(online platform)。 其中,聯合國跨機構任務小組(IATT)於2019年6月擬定的「科學、技術和創新促進永續發展目標路線圖(Science, Technology and Innovation for SDGs Roadmaps, STI for SDG Roadmap)」,邀請各國參與試點計畫,協助國家檢視現有科研創新政策需求、掌握未來科研發展趨勢與可能面臨的挑戰與機會,乃協助政府決策的科技前瞻支援工具,藉此達成STI for SDGs科研創新政策與永續發展目標間之平衡。關於國家科研創新路線圖規畫方法論,可以區分為基礎(Foundation)、調適(Adaptation)、整合(Integration)三部分:盤點各國現有科研創新政策需求,歸納與SDGs間落差;嘗試將SDGs理念注入政策目標,建構符合SDGs的科研創新規範與政策監管標準;運用科技前瞻方法掌握未來發展趨勢,研擬對策並面對挑戰。
複製人類在歐美之法制規範 我國遊戲軟體著作權爭議探討