2025年10月21日,中國工業和信息化部發布《算力標準體系建設指南》(徵求意見稿),公開徵求意見。提出九大部分,包含基礎通用、算力設施、算力設備、算網融合、算力互聯、算力平台、算力應用、算力安全以及綠色低碳標準。其中,「綠色低碳」標準旨在引導算力產品、平台及應用在全生命週期內實現環境友好、資源節約與能源高效利用,包含: 1. 綠色低碳產品標準:規範算力產品從設計、生產、使用到廢棄處理全過程的環境影響。包括節能設備技術要求、有害物質管控、材料回收與循環利用,以及生命週期評估(LCA)等標準。 2. 綠色低碳平台標準:建立可以整合統計與分析電、水、碳、熱、冷等資訊的綜合性管理平台。標準涵蓋了平台的架構設計、數據對接與管理功能,以實現能源使用的精細化監測。 3. 綠色低碳應用標準:針對算力服務過程中的環保表現進行評價,包含碳足跡核算、環境適應性、綠色供應鏈管理以及綠色算力的計算方法。 4. 能效監測技術標準:定義算力中心的各項能效核心指標,如電效、水效、碳效及空間效率。此外,也規範了監測頻率、先進節能技術的使用規範以及可再生能源的使用佔比。 5. 算力電力協同標準:規範算力資源與電力資源的協同調度,重點包含「源網荷儲」一體化、算電協同管理及相關關鍵設備的技術要求,以提升整體能源利用效率。 根據徵求意見稿,到2027年,中國將在算力通用基礎、基礎設施、設備、網路融合、平台、應用、安全以及綠色低碳等領域,制定或修改50項以上標準。
新近奈米科技智財法制之發展趨勢 日本總務省展現電信產業改革決心,提出「電信創生計畫」日本總務省於2014年10月31日公布了「電信創生計畫(モバイル創生プラン)宣示其對電信產業改革之決心。鑒於智慧型手機已成為日本國民生活中不可或缺的一環,加上以智慧型手機為行動中心,另結合可攜式裝置、機器間通信(Machine to Machine, M2M)及智慧聯網(Internet of Things, IoT)技術之普及,電信產業將會廣泛地影響社會整體之經濟活動,因此總務省喊出了「更自由、更貼近、更快速、更便利」的政策口號。 首先在自由化的部分,總務省於本月宣布了自明年2015年5月開始,日本將全面解除「SIM卡解鎖限制」,未來電信用戶將可以自由地帶機或攜碼,移轉到通信費率更適合自己的電信業者,並同時展開「SIM卡解鎖指南」(SIMロック解除に関するガイドライン)改正案之意見募集。未來,電信業者有義務為提出需求的消費者進行解鎖,此外,若無任何理由予以回絕,將會受「電氣通信事業法」下授權之業務改善命令之約束。然而,對於消費者而言,若有尚未履行完畢之契約,亦應於繳交違約金後,才得以進行解鎖。 第二,為了使消費者能夠安心、安全地使用智慧型手機,日本政府開始積極推動虛擬行動網路(Mobile Virtual Network Operator, MVNO)之服務。所謂的MVNO係指通訊網路與服務分離之概念,業者本身無須擁有通訊網路,但須申請經營執照,並可向其他傳統電信業者(Mobile Network Operator, MNO)租用系統,經營自有品牌之行動通訊業務。因此日本政府為了盡快推行MVNO之服務,已開始與相關業者做系統整備之促進協議。 第三,為了使電信網路之傳輸更快速,除了持續推行3.5G網路外,自2016年將開始進行4G之商業化。最後在便利化之方面,鑒於未來之電信產業將會涵蓋更多樣化的服務,如自動更新導航地圖、提供居家安全服務等,因此日本政府認為,應透過法規制度之改善,給予電信業者於提供服務時,更友善之環境。除了已在近期開始促進,MVNO業者利用MNO業者之資訊管理資料庫協議外。並預計在下期國會提出之「電氣通信事業法」草案進行以下變更:(1)鬆綁對電信業者之規定,例如從促使業者跨界合作之角度,鬆綁不公平競爭之處理;(2)進一步推動電信業者(包括MNO跟MVNO等)費率之調降。 總務省預測,在整體政策同時推動之下,2016年相較2013年底,將增加約兩倍之MVNO契約(從670萬份倍增到1500萬份);而2016年,相關電信產業之規模將比現行之34.3兆日圓增至45兆日圓。
美國陪審團裁定Rambus未違反反托拉斯法及其行為未構成欺詐美國聯邦法院陪審團(San Jose, California federal jury) 於2008年3月26日裁定Rambus之記憶體晶片專利未違反反托拉斯法 (anti-trust)及於制定晶片業重要標準時未非法欺騙JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)成員。 記憶體製造商Hynix Semiconductor, Micron Technology 及台灣南亞科技公司指控Rambus 的專利違反了反托拉斯法,企圖透過其專利壟斷六個技術市場。前三家公司並認為依法專利不得涵蓋產業組織JEDEC的設計規格,指控Rambus 的專利涵蓋關於DRAM介面技術的JEDEC行業標準中的內容。 此三家公司另指控Rambus於產業標準制定過程中蓄意扭轉關鍵JEDEC標準的制定,構成欺詐之行為。 但陪審團於3月26日的審判中否決原告的控訴,認為原告未能提出足夠證據以證明被告之違反反托拉斯法與欺詐行為。 Rambus 將可望藉此判決獲取最少美金1.344億元以上的權利金 (Rambus於2006年指控Hynix 侵犯其擁有的專利一案獲賠美金1.344億元)。Rambus 另控訴Micron Technology與三星(Samsung Electronics Co.)侵害其記憶體專利權。於獲得勝訴後,Rambus 表示其不排除尋求禁止令禁止Hynix 繼續製造侵害其專利的產品。 Micro Technology 則表示它堅決不同意陪審團判決,其法律事務副總裁Rod Lewis表示:Micro Technology認為,Rambus公司從事了一系列欺騙、銷毀證據、虛假證詞和其他不正當活動,企圖誤導和提取不公正的專利授權費用。因此,Micro Technology打算對判決結果進行上訴。另外,Micro Technology也認為,Rambus的專利權是無效的,已要求美國法院駁回Rambus向Micro Technology提出的專利索賠。