美國貿易代表署近日公布特別 301不定期檢討報告,將台灣降級改列一般觀察名單。經濟部智慧財產局表示,對於美方仍有疑慮的藥品資料專屬權問題,衛生署已提出相關立法草案,台灣也將持續與美國合作,加強查緝網路侵權。 台灣連續3年名列美國特別301優先觀察名單,這幾年政府修法、加強取締盜版等努力,終於獲得美方肯定,將台灣降級改列一般觀察名單。 智慧局表示,美國對台灣取締侵權行為的執行面表示肯定,期待台灣繼續健全智慧財產權保護的相關法令,台美雙方也將持續合作加強查緝網路侵權行為。這次台灣未能直接從特別 301名單除名,與藥品資料專屬權保護有關。 智慧局表示,台美雙方對於世界貿易組織(WTO) 與貿易有關智慧財產權協定(TRIPS)的解讀略有不同 ,美方認為新藥上市前送審的檢驗資料應列入智慧財產權保護範圍,但 TRIPS並未明定保護年限。行政院衛生署去年已同意立法予以保護,但草案尚未完成立法,美方也多次表達關切。 智慧局表示,台灣保護智慧財產權的努力,不會因為美國特別 301名單公布與否而稍有鬆懈,相關工作都 會持續進行。智慧局相信只要相關立法進度順利,加上政府與全民持續努力保護智慧財產權,台灣應可在美國4月份定期檢討時完全由特別301名單中除名。
日本總理公布「推展氫(水素)燃料基本方針」並加速落實再生能源計畫日本首相安倍晉三於2017年4月11日出席「第一次再生能源及氫(水素)燃料內閣會議」,在會議中進行加速引進再生能源及落實氫燃料社會等議題探討,並公布「推展氫(水素)燃料基本方針」,以達成2020年具有4萬台電動汽車之目標,並推展相關氫燃料之相關規範及準備,謹對於相關重點政策綜述如下: 一、為擴大再生能源之使用,5年內中央及各級政府共同展望12項計畫: 風能、地熱環境影響評估迅速化,並支援該地區之行政推廣。 透過地熱等開發,促進鄉鎮觀光發展。 擴大中小型水利之開發,統一提供及利用全國之資訊等。 林業及廢棄物處理、下水道政策之共同合作,促進生質能源發電。 促進海上風力發電,並檢討相關制度及環境規範。 為確保長期安定的太陽能發電,審視法規及相關制度。 引進低成本及遠距離控制之蓄電池。 以分散型能源系統,促進再生能源之利用。 相關行政程序之迅速化,以一站式窗口提供服務。 1與當地及環境共榮共存。 1低成本化及先端技術之研究開發。 可再生能源技術之海外支援。 二、邁向氫燃料社會之無碳排放目標: 首先,擴大電動車燃料電池、家用燃料電池等相通之氫燃料之利用,中長期於2020年以氫發電及大規模國內外氫原料之供應鏈,最終希望建立無碳排放之氫燃料電力供應系統目標。 在有擴大引進再生能源,並兼顧國民負擔之目標下,日本於2016年5月修正電氣事業再生能源電氣(FIT法)相關特別措施,且於2017年4月開始引進相關新的事業計畫及措施。
歐盟《關鍵藥品法》達成政治協議,以法制改革強化藥品供應韌性歐盟《關鍵藥品法》(Critical Medicines Act, CMA)於2026年5月12日完成歐洲議會與歐盟理事會之三方協商,達成臨時政治協議,標誌著歐盟建構藥品供應韌性法制的重要里程碑。目前法案已進入法律文字確認程序,預期正式通過後,將成為歐盟因應關鍵藥品短缺與斷鏈風險的核心法律基礎。 本次協議維持以提升供應安全、降低外部依賴為核心目標,並強化多項法制設計:首先,翻轉公共採購規則,強制要求將供應韌性、多元來源及「歐洲製造能力」納入評選考量,揚棄傳統最低標邏輯;其次,建立「戰略計畫(Strategic Projects)」制度,以行政審查加速與國家補助(State Aid)門檻放寬,鼓勵關鍵藥品及原料藥之在地投資;再者,將啟動共同採購之法定門檻由九個會員國降至五國,大幅提升跨國合作效率。同時,法案亦鼓勵與理念相近之國家建立供應鏈戰略夥伴關係。 整體而言,CMA反映歐盟醫藥政策已由單純注重市場效率,轉向兼顧經濟安全與供應韌性的治理模式。其將公共採購、產業政策及競爭法工具予以整合,以降低全球供應鏈中斷對公共衛生之衝擊。此一隱含「歐洲優先」之立法趨勢,不僅牽動全球生技貿易佈局,亦可作為我國未來研議藥品供應保障機制與相關法制之重要參考。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。