歐盟執委會於2021年12月8日宣布「軟體開源授權及複用」決定(COMMISSION DECISION on the open source licensing and reuse of Commission software)。本決定規範執委會軟體之開源授權條件與複用方式,其軟體開源授權流程如下: 一、執委會依本決定(下同)第5條授予其軟體的開源授權證應為歐盟公共授權(the European Union Public Licence, EUPL),除因(1)適用第三方軟體的互惠條款,而強制使用其他開源授權證,或替代開源授權證比EUPL更便於人民使用該軟體;(2)適用第三方軟體之授權條款,存在多個開源授權標準(不含EUPL),則應優先選擇授予最廣泛權利的開源授權。 二、透過第8條對智慧財產權進行核實,包括:(1)軟體識別(2)對軟體的智慧財產權進行驗證;及(3)安全驗證。 三、依第6條規定將所有開源軟體置於資料庫,供公民、公司或其他公共服務有潛在利益者取得。 另外,依第四條規定,本規則不適用於以下情形:(1)因第三方智慧財產權問題,無法允許複用的軟體;(2)該原始碼之發布或共享,對執委會、其他歐洲機構或團體的資訊系統或資料庫安全構成實質或潛在風險;(3)因法律規定、契約義務或性質,其內容須被視為機密之軟體;(4)依(EC)1049/2001第4條所列之情形,包含但不限於:因公共利益、國家安全、隱私保護、商業利益、訴訟或審計之利益等,該軟體須被排除,或只能由特定之一方取得或管理;(5)委託由執委會進行研究產生之軟體,若公開將干擾臨時研究結果之驗證或構成拒絕註冊有利於執委會之智慧財產權的理由。
開放非銀行事業從事預付式行動付款服務法制議題之研究 日本擬讓司法機關偵查時利用GPS定位取得位置資訊無須事先告知,僅須取得法院令狀日本電信事業個人資料保護指針(電気通信事業における個人情報保護に関するガイドライン)自2011年修訂後至今即未有任何改變。然而,隨著現代行動通信軟硬設備技術的進步,智慧型手機中已有許多應用程式可透過GPS衛星定位功能準確獲取使用者之位置資訊,倘若司法機關也能於搜查辦案過程即時取得此定位資訊,將可提高偵查效率並縮短破案時程。 為此,日本總務省擬將原先須事先通知行動設備使用人與獲得法院令狀後,方得利用GPS衛星定位獲取位置資訊之電信事業個人資料保護指針第26條修訂為司法機關取得法院令狀後,即可利用GPS衛星定位獲取行動設備使用人位置訊息。 然此項修訂除將可能造成行動通訊業者營運上的額外負擔之外,亦有侵害設備使用者之個人隱私與個人資料疑慮。因此,為了抑止濫為偵查,法院令狀之發出須有其必要性,搜查機關亦必須向行動通訊業者為必要性之說明。 再者,此項利用GPS衛星定位獲取位置訊息之方式也僅限於使用Android系統設備且將定位功能開啟之使用者,對於使用Apple iOS系統設備之使用者則不但須使用者開啟定位功能,還須經過美商蘋果公司同意方能取得亦是一項難題。 日本總務省已於2015年4月17日發布此項法令修訂訊息並徵詢公眾意見,預計於6月完成修法並公布之。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。