因應綠色採購 環保標章實驗室認證問題有待解決

  近年來,國際企業強調「綠色商機」,綠色競爭力更成為台灣企業進軍國際市場的指標之一。政府配合綠色風潮,鼓勵國內綠色生產及綠色消費,在政府採購法增列綠色採購條款,並通過「機關優先採購環境保護產品辦法」。然而這些美意,卻可能因為環保標章實驗室認證問題,大打折扣。


  造成上述結果的主要原因是,我國因相關環保法令不周全,環保管理、監督單位權責不一,形成三不管局面,影響廠商競爭力。舉例而言,現在環保署嚴格把關環保標章實驗室,檢查近
20 家實驗室,最後只認定三家有合格檢測能力,廠商要取得環保標章,一定要找這三家業者,形成供需嚴重失衡局面,廠商耗時、浪費金錢,還是拿不到環保標章。


  另外,環保標章實驗室的管理單位,應該是環保署還是經濟部標準檢驗局;發生爭議事件,環保署和標準局各有說詞。環保標章是環保署核發,但實驗室檢測、管理則由標檢局負責,故而出現三不管的局面。



  今年
7 1 ,歐盟全面執行 RoHS (無鉛製程)環保措施,明年,歐盟開始執行 WEEE (廢棄電機電子產品回收)環保措施,由於台灣資訊大廠 98% 為出口導向,這兩個規定使我國資訊廠商不得不審慎因應之,然而, RoHS WEEE 僅是一個開端,未來歐盟一旦通過 REACH 規則,因環保要求而受影響的產業將更多,可見環保標章實驗室認證問題,必須嚴格看待並儘速解決。

※ 因應綠色採購 環保標章實驗室認證問題有待解決, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=476&no=0&tp=1 (最後瀏覽日:2026/01/28)
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美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

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