全球四大晶片業者共同研發奈米蝕刻技術
世界四大電腦晶片業者決定與紐約州合作，在今後五年內出資 5.8億美元，研究發展下一代電腦微晶片製造技術。紐約州預定出資1.8億美元，美國IBM、超微半導體(AMD)、美光科技(Micron)與德國英飛凌預定各出五千萬美元的現金與設備，另2億美元由多家提供物料與設備的廠商提供。惟世界最大晶片廠商英特爾(Intel)並未參與此計畫，英特爾目前在x86微處理器市場中，占有銷售量的80%、銷售額的90%。
此國際奈米蝕刻事業（ International Venture for Nanolithography, INVENT）計畫的基地，預定設在奧伯尼紐約州立大學奈米科學與工程學院，預期共有500多位研究人員、工程師與其他人員，投入此計畫。
奈米科技是研究分子與原子級的科學，此一計畫研究重心是利用光線，蝕刻大約頭髮直徑十萬分之一大小的電路，讓參與公司及早取得與學習應用研究出來的蝕刻工具。由於近年半導體速度與複雜性快速提高，晶片業者製造更小、更快晶片的難度增加，研究發展成本飛躍上升，業界體認到必須合作，才能負擔。一具蝕刻工具成本可能高達 2500萬美元，蝕刻工具進步攸關晶片廠商繼續縮小晶片規模，使每個晶片具有更多運算與儲存能力。目前生產的最先進晶片運用90奈米科技，晶片廠商希望從2006或2007年起，生產65奈米晶片。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
陳怡玫
副主任兼規章法制組組長 編譯整理
經部致力推動太陽能整體產業發展，六月下旬舉辦兩場產官學座談會後，將制訂太陽能產業推動政策，整合太陽能上中下游供應鏈。 矽材料嚴重缺乏是目前國內太陽能光電產業發展面臨最大的障礙，經濟部能源局初步決定雙管齊下，一方面規劃引進德國 SolMic 公司退休人員團隊之技術人員，協助國內廠商突破技術障礙；另一方面將藉由研發火法冶金純化技術，生產矽材料，目前該技術已由工研院投入研發階段，政府預計投入十億元，希望在二 ○○ 八年達到生產三百噸，至二 ○ 一 ○ 年成長至一千噸。能源局指出，矽材料的供應問題若解決，國內將可建立完整上下游的太陽能光電產業供應鏈，預計二 ○ 一 ○ 年的產業規模可達六百億以上。
南韓個人資料保護委員會宣布通過修訂個人資料保護法施行法2024年3月6日，南韓個資保護委員會（Personal Information Protection Commission, PIPC）宣布通過個人資料保護法施行法（Enforcement Decree of the Personal Information Protection Act, PIPA Enforcement Decree）修正案，並於2024年3月15日正式實行。 本次修法重點如下： 1.明訂個資主體可要求公開自動化決策過程之權利及應對不利結果時可採取之措施 針對使用AI等自動化系統處理個資並做出的自動化決策，個資主體（即，個人）有權要求解釋決策過程並進行審查，尤其當決策結果對個資主體權益有重大影響時（例如：不通過其社福補助申請），個資主體可拒絕自動化決策結果，並要求改為人為決策及告知重新決策結果。另為確保透明、公平，自動化決策依據的標準與程序亦須公開，並於必要時向公眾說明決策過程。 2.確立隱私長（Chief Privacy Officers, CPOs）的資格要求及適用範圍 為確保CPO能順利開展個資保護工作，要求處理大量或敏感個資機關之CPO至少具有4年個資、資安相關經驗，且個資經驗至少2年。適用機關包括：年營業額達1,500億韓元以上、處理超過100萬人個資或超過5萬人特種資料者；學生超過2萬人的大學；處理大量特種個資的教學醫院或大型私人醫院等；疾管局、社福、交通、環保等公共系統運營機構。 3.明訂評估公共機構個資保護效能之標準及程序 依據個資法第11-2條規定，PIPC每年需對公共機構（如：中央行政機關及其所屬機關、地方政府及總統令規定者）進行個資保護程度評估，而為使評估作業有所依循，本次新增評估標準及相關程序包括：政策和業務表現及其改進情形、管理體系適當性、保護個資措施及執行情形、防範個資侵害及確保安全性措施及執行情形等。 4.調整需要承擔損害賠償責任的適用範圍及門檻 為確保機關履行個資主體損害賠償責任，將需履行投保保險等義務之適用範圍由網路業者擴大至實體店面及公共機構等。同時，調整適用門檻，將年銷售額由5千萬韓元調整為10億韓元、個資主體數由1千人調整為1萬人，以減輕小型企業負擔。另亦明訂可豁免責任的對象包括：不符合CPO資格的公共機構，公益法人或非營利組織，及已委託給已投保保險之專業機構的小型企業。 PIPC另將公布一份指引草案，內容包括自動決策權利、CPO資格要求、公共機構個資保護評估標準、賠償責任保障制度等，並舉行說明會來收集回饋意見。
微軟向美國專利商標局（USPTO）提出可用以追蹤物體的擴增實境（AR）專利申請依據12月USPTO公開資訊，微軟（Microsoft）於2016年9月2號提出擴增實境（Augmented Reality，以下簡稱AR）系統之美國發明專利申請（申請號：20160373570）。目前AR系統不僅可投射虛擬訊息，還可偵測物理空間之物體位置，不過因為現實生活中，不管是有生命或無生命物體，都不太可能處於完全靜態不動的狀況；而微軟此技術之開發，除了不限於固定空間外，對移動中的物體更具有自動追蹤效果。 微軟專利指出該系統能辨識無生命物體，並可將該物體被選擇為追蹤對象的技術，這個AR系統可持續監測物體的狀態，不僅在同一空間中不同時間點，甚至是物體離開監控空間又被帶回的情況都可追蹤。從微軟專利可以看到這項技術運用在日常生活的價值，如：我們常常花很多時間在想汽車鑰匙和錢包放在哪裡，但透過這個系統的追蹤，可以節省我們找尋的時間；有時我們會忘記家裡的牛奶還剩多少，而花時間去逛超商，倘若我們運用此追蹤技術，能夠隨時知道牛奶剩餘的狀態，就可以避免這種情況的發生。 上開技術不僅包含AR技術，還有虛擬實境（Virtual Reality，簡稱VR）技術，這些技術能透過虛擬與真實世界合併，將真實世界、人類、空間和物體結合，並可進一步的智慧化追蹤，若這項專利被核准且可真實運用到現實生活，必能減少我們的生活中不必要的麻煩。 「本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw ）」
歐盟RELIEF計畫於今(2016)年11月展開前商業化採購之市場公開徵詢有鑑於許多歐盟國家為日漸高漲的健康照護成本所困，歐盟於Horizon 2020政策下陸續推動會員國合作以更有效益的創新採購方式進行健康照護計畫的推展，以降低健康照護預算的壓力，RELIEF計畫即屬其一。歐盟於2016年2月啟動RELIEF計畫，聯合義大利、西班牙、瑞典三國，目的在發展創新ICT解決方案以協助慢性病患透過自我管理方式舒緩慢性疼痛、能夠持續獨立生活。欲採購的ICT創新服務為目前尚不存在於市場上、仍需經研發之解決方案，實為針對慢性疼痛自我管理解決方案的「研發服務」，該計畫係採「前商業化採購(Pre-Commercial Procurement, PCP)」方式進行跨國公告招標。目前RELIEF計畫正在進行PCP準備階段之公開市場徵詢，除了透過2個月（今年11、12月）的公開線上問卷調查業者意見，另將以workshop形式舉辦三場公開市場徵詢會議。 RELIEF計畫另一重要目標就是透過此計畫以建立完整PCP流程，讓未來參與相關計畫的公部門能夠熟悉並妥善運用PCP流程及工具 。「前商業化採購」為歐盟廣泛創新戰略中所指出能協助公部門採購「研發服務」的特殊採購程序，以滿足尚未存在市場上、仍需經研發的技術性創新需求，此程序不包含對研發成果的商業化採購，亦不受政府採購法之規範，能夠從需求面刺激廠商創新研發，讓研發從一開始即以機關需求為核心。 RELIEF計畫劃分為PCP之準備階段以及執行階段。於準備階段會進行PCP招標文件準備、採購團隊的需求及現有技術分析、公開市場徵詢(Open Market Consultation, OMC)；由於採購機關對其需求尚無具體的規格描述，必須經廣泛的市場意見徵詢與溝通以進一步定義，正在進行中的OMC將聚集採購團隊、潛在投標者（例如對健康照護、數位照護、病患賦權與互動性有鑽研之ICT業者）、終端使用者等，以廣蒐相關利害關係團體意見並進行充分互動溝通，作為執行階段的重要參考基礎。 PCP正式公告後的執行階段即區分為階段A「解決方案設計(Solution design)」（計半年）、階段B「原型開發(Prototype development)」（計半年）、階段C「商業化前開發：場域測試(Pre-commercial development: field test)」（計一年）。各階段將設定參與廠商應達成目標，以篩選出較符合需求者始得進入下一階段，以維持廠商間良性競爭，於階段C最後決標予研發成果最符合計畫需求之廠商（可能1家以上）。 歐盟目前的創新推動策略上PCP屬尚未被充分運用的工具，從該計畫的規劃可見準備階段對後續PCP執行階段的重要性，透過其示範可供政策規劃者為借鏡，運用創新採購驅動產業創新發展以更有效益解決社會與政府需求。