列管高科技人員，政府加強有效管理西進的措施已漸顯露
這項管理措施雖在於避免大陸不正當的挖角行為、國家核心技術及人才外流等，但是截至目前為止，限制進出的高科技人才清單至今尚未公告；即便清單公告後，相信透過第三地進出等投機方式，政府在管理上應當會疲於奔命，增加執行困難。政府發展高科技經濟理應建立「吸引留下」的環境，而非以防堵心態限制人才登陸工作，如此只會加速人才的流失、國外人才或廠商來台工作或投資之意願降低，更遑論台灣永續發展的可能。
日本數位廳（デジタル庁）於2026年6月12日訂定了《數位政府推動標準指引》（デジタル・ガバメント推進標準ガイドライン），並於同年7月15日更新了涵蓋DS-100、DS-110、DS-120等相關系列標準，總稱為《數位社會推動標準指引群》（デジタル社会推進標準ガイドライン群）（簡稱指引群），目的在於打破過去日本政府各部會「各自為政、系統本位」的舊架構，轉變為以「使用者為中心、整體最佳化」的數位政府，將原本適用於政府內部規則，拓展為支撐整個社會數位化的共通基礎，使指引群開始成為官民協作領域的實務標準，規範重點如下： 1.指引類型：DS-100於體系中扮演「綱領」的角色，並於旗下文件劃分為標準指引（Normative）與實踐指引（Informative），前者作為政府資訊系統維護及管理之共通規則，具備了必須遵守的要求；後者則可作為技術實踐之參考。DS-100原則上適用於日本境內所有的政府資訊系統，日本各府省（中央部會）在進行資訊系統的預算編列、採購、開發、AI導入、雲端服務要求、專案管理（如工程審查）與維運時，都將受到此指引的強制約束，倘若有公務機關不遵守，可能會面臨預算遭數位廳擋下或專案被要求重審的情況。 2.改革政府業務與服務：分為以服務為優先（Service First）與以使用者為中心（User-Centric）。前者規範政府部門於開發或導入系統前，須檢視並簡化行政流程，並非僅將舊有的紙本直接「電腦化」；後者則強調系統與服務須依據企業與民眾之使用經驗進行設計。 3.標準化政府資訊系統的全生命週期管理：指引群涵蓋了企劃與構想、採購與發包、設計與開發、營運與維運、廢止與轉移等從無到有的五個階段之標準作業程序。 4.明確劃分管理角色：可分為PMO（Portfolio Management Office）與PJMO（Project Management Office），前者為公部門層級或跨部會所屬的專案管理組織，負責專案統籌指導與品質控管；後者則為計畫推動與資訊系統管理的執行團隊。此外，為解決政府專案管理能力不足的問題，指引建議透過活用專業人才、辦理內部人員技能認證，同時也鼓勵引進民間數位人才。 5.強化雲端與資安防護：包含雲端服務中斷風險評估、供應鏈風險管理、生成式 AI 的適切利用等各項具體要求。 日本透過建立明文化的AI、資通安全及雲端服務採購要求，使採購法制與資安治理產生連動，同時活用數位技術，實現行政服務便利性提升、行政營運效率性與透明性提升，並以官民協作為軸心改善行政服務，實現數位社會之方向，皆可作為我國未來持續推進政府數位轉型、完善資訊服務採購相關配套機制與優化政府數位服務之借鏡。
美國對於智慧聯網 IoT 環境隱私保障展開立法工作有鑒於智慧聯網IoT環境下，許多智慧型手持裝置及行動通訊裝置，大量蒐集消費者資訊之隱私權暨資訊安全考量，美國國會於2013年5月10日提出「應用軟體隱私暨資訊安全保護法草案」（Application Privacy, Protection, and Security Act of 2013, APPS Act of 2013, H.R. 1913）進行審議。「應用軟體隱私暨資訊安全保護法草案」草案針對應用軟體（Application）在蒐集消費者資訊前，如何落實「同意」機制，乃強制行動通訊裝置應用軟體開發商（developer）應：（1）提供使用者個人資料蒐集、使用、儲存及公開之通知（notice），而該通知含括所蒐集個人資料之種類、使用目的、有償公開第三者之類別及資料儲存等；（2）取得使用者之同意（consent）；消費者依據該草案亦有權撤銷其「同意」（withdrawal of consent）。此外，草案乃強制要求該行動通訊裝置應用軟體開發商，就非法近取之個人資料及經去識別化應用軟體蒐集之個人資料，應採取合理及適當之防衛措施（security measures on personal data and de-identified data）。 並且，針對網路環境下隱私權保護議題，更早之前，美國國會於2013年2月28日提出「線上禁止追蹤法草案」（Do-Not-Track Online Act of 2013） 進行審議。「線上禁止追蹤法草案」草案乃要求聯邦貿易委員會（FTC），就透過個人線上活動追蹤，以蒐集、使用個人資料之行為態樣，進行管制。該管制模式謹據以要求如下：（1）被搜集資料個人應收到簡單、明確、並載明資料使用目的之通知（clear, conspicuous and accurate notice and use of such information），而個人就該通知應予明白之同意（affirmative consent）；（2）FTC未來在訂定標準規範時，應（shall）考量所被搜集之資料，是否在匿（隱）名基礎上處理之，遂該資料無法有效被聯結（指認）到特定個人或裝置上；此外，消費者當享有資料不被蒐集的權利（expressed preference by individual not to have personal information collected）。該草案並就違反之個人，設定最高15,000,000美元損害賠償規定。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發，並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」（CHIPS Research and Development (R&D) programs），並將設立投資基金，協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》，提供527億美元的經費支持美國半導體產業，其中390億美元用於補助半導體生產，110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下： （1）建置國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，簡稱NSTC）：為CHIPS研發計畫的核心項目，將投資50億美元建置NSTC，協助美國先進半導體研發與設計，確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識，幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體（Community of Interest），將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 （2）投資半導體人才（Investing in the Semiconductor Workforce）：創建人才勞動卓越中心（Workforce Center of Excellence），以培育、訓練美國半導體產業所需人才，並促進產業界與學術界的合作。 （3）投資其他關鍵領域研發之需求（Investing in Other Key R&D Needs）：向美國晶片製造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute）投資至少2億美元，以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所（Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute），以降低晶片研發製造的成本，加速創新技術商業化之週期；以及投資3億美元於先進封裝產業，以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」（CHIPS Metrology Program）的29個項目，幫助研發新型測量設備與方法，以滿足為電子產業的技術需求。