歐盟執委會針對研究發展與創新通過新的國家補助綱要架構（state aid Framework for Research, Development and Innovation）
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
經濟暨合作發展組織（Organization for Economic Cooperation and Development，下稱OECD）為因應數位化時代下，跨國企業集團透過數位科技所帶來有別於傳統交易的新交易模式等避稅安排使其獲益與稅負顯不相當，亦即稅基侵蝕問題，於2019年提出兩大支柱：支柱一為連結關係與利潤分配；而支柱二為全球反稅基侵蝕規定（Global Anti-Base Erosion rules，下稱GloBE），即本文討論之全球企業最低稅負制。然而全球企業最低稅負制提出之初，因歐盟各國意見不同無法形成共識，直至今（2021）年4月5日因美國財政部長葉倫（Janet Louise Yellen）公開表示正與G20成員國研議推動全球企業最低稅負制，加上近期歐盟各國態度已轉趨支持並附和，此議題終於再度引發國際與我國關注。 事實上，最低稅負制在我國並非新議題，我國早已制定「所得基本稅額條例」並施行多年，其中包括個人與營利事業基本稅額，然而GloBE所規範之全球企業最低稅負制將無可避免地於一定程度上影響我國營利事業所得稅及基本稅額的稅（法）制的調整與變動。加上我國自2019年3月脫離歐盟避稅觀察名單（俗稱灰名單）後，為避免再次被認列避稅天堂，稅制持續與國際接軌，故由OECD提出且美國贊同之全球企業最低稅負制，如各國拍板，我國將勢在必行。
歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act），以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺，迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉，部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一，顯示在複雜的全球地緣政治背景下，半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業，金額超過430億歐元；並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形，幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節，涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成，規範內容如下： 支柱一：歐洲晶片倡議（法案第3條至第9條）。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位，以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新，以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備，培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。 支柱二：供應安全（法案第10條至第14條）。建立半導體「集成生產設施（Integrated Production Facility, IPF）」和「開放歐盟代工廠（Open EU Foundry, OEF）」，透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架，用以發展先進節點創新及節能晶片。此外，晶片基金將為新創企業提供融資管道，協助技術成熟並吸引投資者；投資歐洲基金（Invest EU）將設置專屬半導體股權投資的選項，以擴大歐洲半導體研發規模。 支柱三：監測和危機應對（法案第15條至第22條）。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制，用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸，從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案，以便共同做出迅速正確的決定。
RFID電子式護照的應用與法律爭議