自由軟體運動燒向BIOS
BIOS是「基本輸出/輸入系統」（Basic input/output systems）的簡稱，這種在所有應用底層的軟體，過去以來PC廠商一向自我保護相當嚴密，而且還需要用到專門設計BIOS的公司。而現在，一些批評開始希望逼迫業界放棄其機密，這些批評宣稱，客戶應該可以自由發開自己的選擇方案，確保可以控制自己的裝置──也就是說，可以讓他們自由取得BIOS資訊。
「我們需要自由的BIOS，因為如果我們無法控制BIOS，就無法控制電腦。」自由軟體基金會（Free Software Foundation）總裁Richard Stallman表示。BIOS自由軟體計畫開始於BIOS史上的第一波改革──當時軟體程式碼希望轉向新的「可延伸式韌體界面」（Extensible Firmware Interface，或簡稱EFI）。另一方面，PC硬體安全功能的一些計畫也讓Stallman等一類團體批評指出，消費者對於自己的裝置缺乏主控權，希望能夠公開BIOS撰寫規格，可讓消費者能夠自行安裝、修改，及再發佈BIOS軟體──雖然不見得會是免費的。更重要的是，將可讓使用者避開未來一些可能的安全強化功能，例如廠商用控制文件使用方式的數位版權管理功能。
已有許多廠商宣稱，BIOS的自由軟體純粹只是為了自由而自由，對於電腦使用者沒什麼意義。BIOS廠商的高層及晶片巨子英特爾都表示，由於目前業界對BIOS的控管嚴密，也才能夠保有PC的安全和穩定，同時可藉由對一些廠商IP（智慧財產權）的保護以促進市場競爭。有些人則認為，對於BIOS的嚴密保護，有助於防止駭客攻擊。
英特爾則已經提出了折衷的方案──名為Tiano的開放原始碼技術。Tiano是為了取代BIOS的一種框架工作，希望透過EFI，讓PC零件以自己的驅動程式來啟動零件。英特爾的這項計畫為BIOS的汰換工作建立了一個框架，因此可能成為BIOS自由軟體的基礎。但是它把PC零件初始化用的程式碼撰寫工作留給了軟體的下載者。但Stallman依然宣稱英特爾做得不夠，且BIOS廠商其實是多餘的，他希望看到資訊釋出。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
陳怡玫
副主任兼規章法制組組長 編譯整理
英國商業、能源及產業策略部（Department of Business, Energy and Industrial Strategy，以下簡稱BEIS）於2020年6月18日提出新版「後2020智慧電表布建計畫」（Smart meter policy framework post 2020，以下簡稱旨揭智慧電表計畫），擬於未來4年內全面布建住家型智慧電表，以助於住家型用電戶管理用電並進一步減低碳排放量。 依BEIS預估，布建後有可能助於節省住家型用電戶平均250英鎊之電費，並減少全國4千5百萬噸碳排放量。依旨揭智慧電表計畫，電表布建費用將由售電業負擔，售電業應盡其最大努力布建智慧電表，如售電業並未盡到此一義務，則恐將面臨高額罰鍰。同時，智慧電表之布建可以鼓勵消費者改變用電習慣，如鼓勵消費者於用電離峰時間對於電動載具進行充電，或者是設置（再生能源）發電設備用於用電高峰期間發電、饋電至電網。 從而BEIS旨揭智慧電表計畫，也是為BEIS於2019年1月提出智慧饋電保證（Smart Export Guarantee，以下簡稱SEG）鋪路。於SEG新政策下，BEIS將擬定一套不同於躉購制度之政策框架，使小型生產消費者（prosumer，此處係指可以自行生產電力之用電戶）所生產之綠色電力，可於此一政策框架之保障下，與售電業者議約，並將電力售予售電業者，以減輕英國政府預計於今年3月廢除躉購制度所帶來之衝擊。又依SEG新政策，小型生產性用電戶須設置有智慧電表，始受前開SEG新政策之保證，從而得以優惠之價格或條件將再生能源設備所產生之電力出售予電力供應事業主體。職是故，BEIS旨揭智慧電表計畫，實際上可謂與BEIS於2019年所提出SEG新政策相互搭配，以迎接後躉購制度時代之來臨。 對於智慧電表之硬體規格，依旨揭智慧電表計畫，第二代智慧電表（SMETS2）為其建置之核心。第二代智慧電表與第一代智慧電表不同之處在於，第一代智慧電表係以3G為通訊基礎，且不同電力供應事業主體所使用之系統相互間無法交流、並存，第二代智慧電表則以4G以上規格為通訊基礎，且不同電力供應事業係使用同一套系統。同時，智慧電表應盡量配置有「住家顯示系統」（In-Home Displays），使住戶可以透過視覺化之及時反饋方式，知悉現在住家內之能源使用情形以及相關電價狀況，從而進行改變用電習慣。同時，智慧電表之用電或饋電至電網之資訊，也應可以透過智慧電表傳輸至電力供應事業主體或交易市場，從而使電力供應事業主體可及時知悉用電戶之用電或饋電情形，從而及時做出反應。 對於智慧電表之建置程序以及資訊傳輸、保存安全性上，旨揭智慧電表計畫則要求應符合「智慧電表建置行為準則」（The Smart Meter Installation Code of Practice, SMICoP），從而用電戶可以在此一準則或框架下，對於自己之用電資料享有一定之掌握權限。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。
FDA發布「制定醫療器械在上市前核准（PMA）、低風險創新器材(De Novo)分類和人道用途器材免除（HDE）的利益-風險決策之不確定性考量指引草案美國食品和藥物管理局（FDA）於2018年9月6日發布關於「制定醫療器械在上市前核准（PMA）、低風險創新器材(De Novo)分類和人道用途器材免除（HDE）的利益-風險決策之不確定性考量指引草案。」 為滿足FDA促進公共健康的使命，醫療器械上市前核准(PMA)通常涉及較高的不確定性，因此本指引是適當的解決利益風險的判定以支持FDA的決策。包含考量患病群願意接受醫療器械帶來的益處及風險之更多不確定性，特別是沒有可接受的替代治療方案時。 根據指引草案，FDA依據具體情況，判定其利益-風險的適當程度之不確定性，包括： (1) 醫療器械可能帶來好處程度。 (2) 醫療器械存在的風險程度。 (3) 關於替代治療或診斷的利益-風險之不確定程度。 (4) 如果可能，需瞭解患者對醫療器械可能帶來的益處和風險之不確定性觀點。 (5) 公共衛生需求的程度。 (6) 依據臨床證據可支持上市前之可行性。 (7) 能夠減少或解決醫療器械的上市後利益-風險留下之不確定性。 (8) 上市後緩解措施的有效性。 (9) 建立決策類型。(如上市前核准（PMA）和人道用途器材免除（HDE）的核准標準不同。) (10) 對於早期患者訪問醫療器械的可能帶來的益處。 本指引草案中，FDA基於考量有關醫療器械臨床/非臨床訊息之利益風險，需與FDA的規範、監管機關和要求要有一致性。
歐洲議會對開放900MHz達成初步共識歐洲議會於2009年4月27日一讀通過GSM指令修正案(Directive 87/372/EEC)，對開放900MHz 頻段（880~915MHz、925~960MHz）供UMTS/HSPA技術使用達成共識。 全球行動供應商協會GSA (Global mobile Suppliers Association)協會歡迎這項進展，宣稱行動寬頻系統HSPA應用於900MHz段將可為網路營運商帶來實質的效益。因為相較於目前多數3G系統使用的較高頻率2100MHz，UMTS系統使用900MHz頻段能讓網路營運商以更低的成本、更好的電波穿透率進行網路布建。 根據UMTS論壇，雖然在歐洲900MHz係保留給GSM系統使用，但UMTS900-HSPA系統之商業布建與運轉已經在如澳洲、愛沙尼亞、芬蘭、冰島，甚至泰國等國家開始進行。 瑞典是最近一個宣布將開放900MHz頻段供3G使用之國家。其主管機關PTS於2009年3月19日宣稱將在執照更新時，允許仍以本頻段提供GSM服務的營運商以新的科技提供新的行動寬頻服務。 本案預計於2009年5月6日進行表決。