著名商標之淡化保護 v.s. 嘲諷性使用著名商標之言論自由保障-從美國商標法及判決評析

刊登期別
第22卷,第7期,2010年07月
 

※ 著名商標之淡化保護 v.s. 嘲諷性使用著名商標之言論自由保障-從美國商標法及判決評析, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=5278&no=67&tp=1 (最後瀏覽日:2026/06/29)
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美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

中國非法移民認罪按北韓指示從美國違法出口軍用品及敏感技術

美國司法部於2025年6月9日公布,一名中國非法移民(Sheng Hua Wen,下稱被告)就其違反聯邦刑事法律,非法將槍械、彈藥及其他軍事物資出口至北韓之行為,以及擔任外國政府非法代理人等罪名認罪。 被告犯罪行為係在北韓政府官員指示下進行,後者並匯款200萬美元給被告作為採購費用。被告於2023年期間,透過提交虛假報告,陸續將槍械彈藥等軍用品藏匿於自美國加州長堤港(Port of Long Beach)出口的貨櫃內,並透過中國中轉至北韓;被告亦被發現取得約6萬發9毫米子彈以及含敏感技術之產品,計畫輸出至北韓。本案宣判日期已訂於2025年8月18日,最終量刑將由聯邦地方法院法官依據《美國聯邦量刑指南》(The U.S. Sentencing Guidelines)及其他法定因素決定。 依據《國際緊急經濟權力法》(International Emergency Economic Powers Act,以下簡稱IEEPA),凡故意從事、故意企圖從事、故意共謀從事,或協助、教唆他人從事違反依IEEPA所頒布之任何許可、命令、法規或禁止事項者,均屬違法,最高可處20年有期徒刑。另依據18 U.S. Code § 951,任何人,除外交或領事官員或隨員外,於美國境內充任外國政府代理人,且未依規定向司法部長事先通報者,即屬違法,最高可處10年有期徒刑。

美國專利商標局就研發成果商業化議題徵集公眾意見

美國專利商標局(United States Patent and Trademark Office, USPTO)於2024年3月15日至5月14日間,就促進研發成果商業化之方法徵集公眾意見;本次議題包括: (1)在研發成果商業化的過程(尤其是利用智慧財產制度以進行技術移轉時),所遇到的最大挑戰及機會各為何?以及希望USPTO提供何種協助? (2)在進行綠色和氣候技術、關鍵和新興技術移轉時,有無遇到任何智慧財產相關的挑戰及機會,以及希望USPTO提供何種協助? (3)請列出可促進研發成果運用、綠色和氣候技術及關鍵和新興技術移轉的政策與作法; (4)請列出各利害關係人在界定潛在被授權人及進行技術移轉時,所面臨的智慧財產相關挑戰,以及現行制度有無需要改變,以減少這些挑戰; (5)請就USPTO於新冠肺炎疫情期間所推動,一用於媒合新冠肺炎治療技術供需雙方之「Patent 4合作夥伴平台計畫」(The Patents 4 Partnerships platform)進行評論,包含促成合作關係之作法; (6)請就USPTO於2022年7月參與之「世界智慧財產權組織(WIPO)綠色計畫」(WIPO GREEN)進行評論,包含USPTO可如何促進計畫的成功與擴大影響力; (7)請列出USPTO可協助特定人士、技術、產業、公司,降低研發成果運用過程中面臨挑戰之可能作法; (8)請列出USPTO可協助「代表性不足群體」(underrepresented group)、個體發明者、中小企業提升研發成果運用認知,及克服現行挑戰的作法; (9)請列出USPTO可協助少數群體服務機構(Minority Serving Institutions, MSIs)、傳統黑人大學(Historically Black Colleges and Universities, HUCUs)擴大其研發成果商業化的機會; (10)USPTO在促進研發成果商業化上,可以發揮的其他作用; (11)其他國家可更促進研發成果商業化的作法。

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