歐盟針對RFID的重要議題召開辯論
歐盟在 2006 年 3 月 10 日也舉辦了一場公開意見徵詢，主要徵詢意見的議題有跨國 RFID 系統互通、相容，以及在應用上可能因洩漏位址、身份及歷程而導致的隱私及安全問題。資訊社會及媒體委員會主席 Vivien Reding 表示，隨著晶片技術進步，晶片會變得越來越聰明， RFID 全面應用後可能引發的問題可能在未來會越來越嚴重。透過多網路的連結，必然會促進經濟的繁榮及生活品質的提升，但是隱私保護的問題若不解決，將可能會影響這項科技的應用。因此，對於 RFID 未來的應用應該達成一種社會共識（ society-wide consensus ）並預先建立可信賴的保護機制。
為此，執委會將公開徵求諮詢，預計在下半年會公布意見資料，後續並可能在進行 2002 年電子通訊及隱私保護指令的修正工作及檢討 RFID 頻率的指配。
由聯合國「國際電信聯盟」（the UN's International Telecommunication Union ,ITU）主持的國際電信世界大會（the World Conference on International Telecommunications ,WCIT）於2012年12月14日在杜拜落幕，此次有193個國家的政府代表與會，主要議題討論是否要更新自1988年以來已經24年未經修改的全球電信規則（the International Telecommunication Regulations ,ITRs），該修正案主要係由中國與俄羅斯所提出，其有意授權政府監管網際網路，盼望各國能合作打擊垃圾郵件並促進網路的普及。 這項修正案最大爭議點就在「人權」二字。若政府擁有網路審查權成為普世價值，保護言論自由是否將流於口號，某些習慣高壓政策的國家是否會濫用審查權，控制輿論進行不當審查與管制？ ITU秘書長Hamadoun Touré認為網際網路應該納入全球電信政策框架下，但反對派則認為此舉扼殺了網路自由，美國代表團團長Terry Karamer則主張，網路政策不應由聯合國成員國來定，應該由公民、社群以及更廣大的社會來決定。 經過激烈的辯論之後，共有89國支持這項修正案，而包括美國、加拿大、澳洲和英國在內的55個國家已經拒絕簽署，該修正案將於2015年1月1日生效，由於修正後的新規定必須經過所有成員國同意才具全球約束力，大會呼籲未簽署或已經拒絕簽署的55國應盡速簽署。
美國政府強化推動「更佳建築倡議」計畫美國總統歐巴馬於2011年2月3日，根據美國振興方案（Recovery Act）預算案，宣布推動「更佳建築倡議」（Better Buildings Initiative）計畫，這個倡議計畫承諾透過一系列的獎勵，促進私人企業在建築節能改善上進行投資，並以到2020年要讓商業建築的能源效率提高20％做為目標。 在今年的6月19日，美國能源部與商業部共同宣布選定三個「卓越建築營運中心」（Centers for Building Operations Excellence），由美國能源部和商務部國家標準與技術研究院的製造業擴展夥伴關係（National Institute of Standards and Technologies’ Manufacturing Extension Partnership，NIST MEP）聯合資助130萬美元成立此三個中心，乃為推動「更佳建築倡議」計畫的相關行動之一，希望藉由三個中心的運作，來達成提高能源效率20%，並且期望一年可以減少約400億美元的能源支出。 「卓越建築營運中心」將會與各大學、地方社區、技術學院、貿易協會，以及能源部的國家實驗室合作，建立培訓計劃，提供商業建築專業人士所需要的關鍵技能，以提升建築效率，同時降低了能源的浪費和節省資金。 此三個中心分別位於加州、賓州以及紐約州，提供機會讓當前和未來有可能參與潔淨能源經濟的人，學習寶貴的技能，並且著重在於開發課程以及試點培訓方案，以培育優良的建築的經營者、管理者與能源服務供應商，進行商業、工業與教育建築物上的調整與能源管理。
歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act），以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺，迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉，部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一，顯示在複雜的全球地緣政治背景下，半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業，金額超過430億歐元；並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形，幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節，涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成，規範內容如下： 支柱一：歐洲晶片倡議（法案第3條至第9條）。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位，以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新，以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備，培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。 支柱二：供應安全（法案第10條至第14條）。建立半導體「集成生產設施（Integrated Production Facility, IPF）」和「開放歐盟代工廠（Open EU Foundry, OEF）」，透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架，用以發展先進節點創新及節能晶片。此外，晶片基金將為新創企業提供融資管道，協助技術成熟並吸引投資者；投資歐洲基金（Invest EU）將設置專屬半導體股權投資的選項，以擴大歐洲半導體研發規模。 支柱三：監測和危機應對（法案第15條至第22條）。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制，用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸，從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案，以便共同做出迅速正確的決定。
美國地方法院裁定產品專利資訊標示不實之罰金計算以該產品之最高售價為基礎繼美國聯邦巡迴上訴法院於2009年底於The Forest Group Inc v. Bon Tool Co. 一案中將美國專利法35 U.S.C. § 292條中關於不實專利標示(false patent marking)的罰金計算方式認定為罰金之計算是以每一個標示錯誤專利資訊的產品為基礎，並將原案發回地方法院(the U.S. District Court for the Southern District of Texas)重審後，地方法院於今年4月27日裁定基於專利法第292條具懲罰性之本質，針對標示錯誤或標示無效專利號之產品之罰金應以該產品之最高售價而非被告基於販售該產品所獲得之利潤或經濟利益來計算。 於此案中，The Forest Group產品之售價介於美金 $103至 $180元間，法院因而裁定處以The Forest Group每一標示錯誤專利資訊產品 $180元之罰金。 Atlas 法官提到藉由將標示不實專利資訊者處以該產品之最高售價之罰金，The Forest Group所需賠償之罰金將超過其藉由販售該產品所獲取之利益，達到第292條遏制之目的。 預計此案之判決將對其他地方法院於處理類似案件之判定產生引響，尤其對那些將錯誤專利資訊標示在大量產品上的被告而言。此外，正如各界所預料，繼去年聯邦巡迴上訴法院對第292條提出罰金計算基礎之解釋後，提起相關訴訟案件之數量已大量提升，至今已累積約140案。另，聯邦巡迴上訴法院亦剛於6月10日於Pequignot v. Solo Cup 一案中針對標示過期專利、舉證責任等與第292條相關之爭議做出解釋，後續效應直得企業持續關注。