加拿大反垃圾郵件法的施行可能衝擊電子商務產業

  加拿大政府於2010年12月通過反垃圾郵件法,並將於2011年底前生效,加國訂定此法律目的在於藉由遏止垃圾郵件、身分盜用、網路釣魚、間諜軟體、病毒、殭屍網路及誤導性的商業表示等行為,建立新的規範機制與罰則,解決此類線上威脅,從而促進電子商務發展。

 

  目前引發兩派看法,自電子商務角度以觀,企業經營者倚賴電子郵件與消費者互動,而新法要求企業經營者在發商業行銷郵件前須先獲得同意,且必須有明確的取消訂閱機制供收信人選擇。雖在交易過程中獲得的電子郵件地址,將被視為已默示同意發送信息,但只能於最後一次購買日期後兩年內發信,如此企業必須另外建立符合法令規定的郵件清單並加以管理,對企業經營者而言著實是一種負擔。且因為新法定有罰則,若違反法令,加拿大廣播及電訊管理委員會(Canadian Radio-television and Telecommunications Commission, CRTC)有權對個人處以最高100萬元的行政罰款,對公司最高罰款可達1,000萬元,如此使因業務需要而發送大量電子郵件的公司,包括電信公司、銀行等感到惶惶不安。同時另一方面有論者質疑此法律的執行成效,因大部分的垃圾郵件非自加拿大當地所發出,要如何達到減少並遏止前述線上威脅,效果存疑。

 

  另一派見解則認為,在此法案通過前,加拿大是八大工業國中,唯一没有具體的垃圾郵件管理辦法的國家。雖然此法影響電子商務產業,然而知名企業也可能會濫發商業郵件,且縱使發送郵件公司並非在加拿大本地發送垃圾郵件,其未必在加拿大無分支機構,垃圾郵件確實對加拿大人民造成損害,因此制定並施行反垃圾郵件法是必要的。

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※ 加拿大反垃圾郵件法的施行可能衝擊電子商務產業, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=5539&no=67&tp=1 (最後瀏覽日:2026/03/03)
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美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制

美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。

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