美國聯邦通訊委員會(Federal Communication Commission, FCC)於2021年1月19日通過「數位機會資料蒐集計畫」附加規則(Digital Opportunity Data Collection additional rules),將幫助FCC蒐集更精確與準確的網路寬頻布建資訊(broadband deployment data),以完成美國境內寬頻網路布建差距之辨識任務。該規則規範了需向主管機關報告關於網路近用性和/或網路覆蓋率相關資訊的報告主體,使需要報告的固網和行動寬頻服務供應商範圍更加明確。另外該規則亦有針對網路服務供應商提出關於固網速度與網路延遲相關報告時,所應遵守事項作規範。 該規則亦針對蒐集各州、地方與部落網路寬頻布建資訊的對應實體(mapping entities)、聯邦政府機構,與第三方單位,制定此三方進行辨識寬頻網路布建差距作業時所應遵守之注意事項,並為網路服務供應商提交固網和行動寬頻覆蓋率地圖資料時,設置其提交流程所應遵守之相關規範。該規則要求行動式網路服務供應商提交依據實際情況的相關基礎設施資訊或現場測試資料,作為FCC對行動式網路覆蓋範圍調查和驗證的資料,這些資料還將應用於擴大某些特定區域行動式網路寬頻覆蓋範圍的相關作業上,以增加該區域居民的使用數位機會。 「數位機會資料蒐集計畫」附加規則將使FCC確切知道寬頻網的可近用服務位置和不可近用服務位置,以及更了解美國的寬頻網路需求,以確保將來每位美國公民都能使使用高速網路服務,這同時也是「數位機會資料蒐集計畫」的目的。
瑞士新修正專利法進一步釐清研究、試驗免責範圍近幾年,製藥領域專利權效力的範圍及例外空間何在,引起廣泛討論,為發展製藥產業,諸多先進國家紛紛修改其專利法,擴大專利權例外範圍,使研發工作更易進行,以爭取跨國藥廠研發委外之機會。例如歐盟2004年修正通過的第2004/27指令,即對學名藥的試驗免責予以明文規定,而歐盟各會員國在將該指令內容落實為內國法的過程中,則有不少國家進一步擴大該指令例外規定的適用範圍。 瑞士雖非歐盟會員國,不過其在化學及製藥領域擁有世界一流的領先技術,因此瑞士也特別注意法規範面對於技術研發與產業發展之影響,並在近幾年積極展開類似的修法工作,瑞士新修正的專利法所規定的研究或試驗免責範圍,更進一步釐清農業領域使用受保護之生物物質之疑義,值得參考。 瑞士新修正專利法第9條規定,專利權效力不及於:(1)於私領域基於非商業目的之行為;(2)基於實驗與研究目的,為針對發明客體及其可能之應用獲取新知識所進行之行為,特別是與該發明客體有關之所有科學研究,均為容許空間;(3)為就某一藥品於瑞士取得上市許可,或於其他有類似藥品上市管制的國家取得上市許可所進行之必要行為;(4)為於教學機構中教學之目的而使用發明;(5)為進行植物品種之選育、發現或開發,而使用生物物質之行為;(6)在農業領域,出於偶然或因技術上不可避免而獲得生物物質。 上述新規定自2008年7月1日生效,隨著專利法對研究例外範圍的進一步釐清,瑞士的法規環境更具有發展生技研發服務的吸引力與國際競爭力。
何謂美國NITRD計畫 ?美國NITRD計畫係指支持「網絡運作與資訊科技研發計畫(Networking and Information Technology Research and Development,NITRD)」之政府補助計畫。美國國會推動所謂的「網絡運作與資訊科技研發現代法(Networking and Information Technology Research and Development Modernization Act)」新法案,藉此取代1991年通過的高速運算法(High Performance Computing Act),進行現代化修法。新法將用來繼續支持「網絡運作與資訊科技研發計畫(Networking and Information Technology Research and Development,NITRD)」之政府補助計畫,統整21個聯邦行政機關用於發展資通訊科技之業務與預算,提升政府整體效率。藉由補助學校之外,以公私協力之方式補助企業發展非加密網路、電腦、軟體、資安及相關資訊科技,將藉由加速基礎建設發展,強化資安和隱私保護之資通訊科技。但補助主軸將取代舊法對高速運算電腦研發之重視,轉為重視發展虛實融合系統(Cyber-Physical System,CPS),以利鋪設大數據或物聯網發展所需之資通訊科技基礎建設。而這些資通訊科技的重要性不僅只是影響一般的資通訊科技發展,更能協助其他許多科技及工程領域加速發展,包括從太空科技到生技研發等。
政府重申並未放寬輸往中國大陸半導體晶圓製程設備之出口管制由於國際出口管制組織「瓦聖那協議」( Wassenaar Arrangement,WA)於去年(93)底修訂半導體晶圓製程技術水準之出口管制規定,由0.35微米放寬為0.18微米;國貿局為配合「瓦聖那協議」之修訂,亦於今年9月公告半導體晶圓製程技術之出口管制修正為0.18微米。 然,我國半導體晶圓製造廠商申請赴中國大陸投資,主要依據經濟部之「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」辦理,其中第四點申請要件明顯規定「大陸投資事業製程技術限於0.25微米以上」。此外,在國貿局「限制輸出貨品總彙表」更有規範半導體晶圓製造等相關設備之輸出規定121:需要有國貿局簽發輸出許可證;輸出規定488:(一)輸往大陸地區者,應檢附經濟部投資審議委員會核准投資文件;輸往大陸以外地區者,應檢附保證絕不轉售大陸地區之切結書。(二)外貨復運出口者,另檢附原海關進口證明文件。(三)屬戰略性高科技貨品列管項目者,除應申請戰略性高科技貨品輸出許可證,並檢附上述文件外,應另依戰略性高科技貨品輸出入管理辦法規定,檢附下列文件:1、進口國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件。2、外貨復運出口者,如原出口國政府規定需先經其同意者,應另檢附原出口國政府核准再出口證明文件;其於原進口時領有我國核發之國際進口證明書、最終用途證明書或保證文件者,應再檢附該等文件影本。 國際貿易局強調,我國目前開放半導體晶圓製程技術輸往中國大陸仍限為0.25微米以上,並未放寬輸往中國大陸之出口管制。