看韓國如何吹起下一波韓流—韓國著作權認證制度簡介
為因應探討並強化網路安全環境，歐盟網路與資訊安全局（European Union Agency for Network and Information Security , ENISA）2016年12月發布「行動支付與電子錢包安全防護」研究報告（Security of Mobile Payments and Digital Wallets）。歐盟網路與資訊安全局ENISA主要係因，近來行動支付興起，利用行動支付方式買賣貨品，係象徵著朝向數位化轉換趨勢，消費者希望透過更便捷的方式購物避免帶著實體錢包和一堆卡片，增加購物的不便。但是使用電子錢包和行動支付並非全然沒有安全疑慮，根據2015年的一項調查，有百分之20的美國消費者對於行動支付的過程中可能遭到有心人士擷取個人資料，這就表示此乃使用行動支付的主要擔心重點，有13%使用者擔心自己的電話遭到駭客入侵。此外根據另一項調查，針對九百名資安專家所做的調查顯示，僅有23%的的人員認為目前現有的安全機制足以防範個資外洩，但有47%的人員認為現有的機制缺乏安全性，但當中也有百分之30的回覆認為現在的安全機制是否安全不能確定。因此，目前而言，安全防護可謂是消費者最關心的重點，且對於安全的疑慮亦使得行動支付沒有辦法大量推行採用。 因此歐盟網路與資訊安全局ENISA於此報告提出了目前經確認的主要威脅有： 行動用戶的安全威脅：任意裝設惡意軟體、釣魚軟體、社交工程軟體。 行動設備威脅：行動設備遭竊或遺失與不當近用。 行動支付與電子錢包威脅：逆向工程、竄改支付軟體、使用在滲透到系統之後，會隱藏登錄項目、檔案或處理序等資源的一種軟體。 消費者威脅：POS惡意軟體、MiTM、重放攻擊。 付款服務提供者威脅：付款系統與資料連結崩潰的疑慮。 支付網路提供者威脅：代碼服務崩潰、拒絕服務。 發行商威脅：付款授權流程崩潰與代碼資料崩潰。 行動支付軟體提供者威脅：機敏個資外洩、雲端客戶資訊管理遭到入侵、代碼服務拒絕。 因此有鑑於行動支付產業目前仍在新興階段，欠缺明確標準，業者間的自主管理顯得相當重要，所以網路與資訊安全局ENISA提出了一些得以遵循的建議與標準： 消費者在使用行動支付的服務軟體時，必須採取多項最低安全防護措施。 行動主機提供業者應該確保軟體定時更新，並且修補安全上的漏洞，針對安全性與近用用戶資料的可能性部分加強。 行動支付的應用程式提供者，應該再提供服務給消費者時，同時提供消費者資訊，本應用軟體做了何種安全防護，供消費者知悉。 行動支付業者應當建立詐騙監控機制。 網路與資訊安全局ENISA提出上述建議與標準，主要係希望業者採用這樣的標準或好習慣的建議後，可以對於消費者、零售商、銀行等業者產生益處。
英國DECC發佈實施智慧電表對隱私影響評估報告英國能源與氣候變遷部 (Department of Energy & Climate Change, DECC) 於2012年十二月十二日，依據歐洲執委會於同年三月針對智慧電表系統推展準備所發表的建議 (2012/148/EU: Commission Recommendation of the 9th March 2012 on preparation for the roll-out of SM systems, Section 1.4)，公佈其就智慧電表實施計畫對隱私影響的評估 (Privacy Impact Assessment)。 該項評估羅列了十一項面向，分別探討其可能因智慧電表實施對隱私帶的衝擊。這些面向包括有智慧電表為防範非法、未經授權資料近取的安全性管理，中央、地方政府機關及執法單位為他途而對資料的使用，第三人對細部能源消費資料的取得，對電表資料過長時間的保留，及非帳戶持有人對能源消費資料之取得等。 該部部長巴洛妮絲‧菲瑪 (Baroness Verma) 表示: 消費者是最重要的，因此能源與氣候變遷部在推動智慧電表實施的同時，亦致力於隱私、安全、消費者保護及通信等議題的處理。 除此之外，DECC並針對應如何]執行歐盟於同年十月二十五日通過的能源效率指令(Energy Efficient Directive 2012/27/EC) 中，第十條第二項B款所定關於消費者對去過去至少二十四個月能源消費資料應有簡易取得方式之要求，展開公開諮詢的程序。 英國智慧電表的全面推行預計從2014年展開至2019年結束前完成。其是否能在確保公眾能源消費資料不受非侵害或不當利用的前提下，發展各項配套措施以完成這項各國皆欲達成浩大工程，令人期待。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。
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