為強化並有效因應網路安全相關議題,美國總統歐巴馬日前於4月10日提出在2014財政年度(於2013年10月開始起算)增加強化網路安全經費之建議,期待透過藉由加強並建置相關網路安全機制的方式,有效解決目前美國所面臨來自中國、伊朗、俄國、以及其他國家之的網路安全威脅;同時,其亦希望藉此厚植並改善美國政府,以及私人企業的電腦網絡防禦能力。
本次由美國總統歐巴馬所提出的國家網路安全策略主要可區分為二部分:1. 加強美國網路事件(cyber incidents)的彈性度,以及2. 減少網路威脅事件。首先針對加強美國網路事件彈性度的部份,主要會透過a. 強化美國數位基礎建設,進而能有效抵禦滲透和干擾,b. 改善美國對於複雜和敏捷的網路威脅防禦能力,以及c. 培養針對不同類型的網路事件,皆能快速應變並恢復的能力,這三個方法來加以落實。而就減少網路威脅事件的部份,則計畫以透過a. 與美國友邦結盟的方式,共同研議國際網路規範,b. 強化網路犯罪的法律執行能力,和c. 遏止潛在對手就現有之美國網路漏洞採取不當行動,三個策略模式的實施來加以實踐。然而除了上述的兩個策略及其子項的具體落實外,美國政府亦強調串連各政府部門,以及私人企業團體間之合作重要性,以及建立一個能夠使得網路維護人員及其他相關人員,得以快速取得相關網路安全資訊的便捷管道亦為重要。
隨著全球資通訊網路交流互動以及依賴程度日益增長,如何有效兼顧個人網路安全隱私及使用自由,並同時確保網路資訊流通的安全性,乃為目前強加網路安全的重要關注焦點。本次美國總統歐巴馬所提出的網路安全推動策略走向,及其如何加以落實,實值得持續關注。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
過去十餘年來,美國商務部國家技術與標準局(The Commerce Department’s National Institute of Standards and Technology, NIST)推動的「先進技術計畫」(Advanced Technology Program, ATP),成功帶領美國中小企業透過技術的研發投入,創造美國經濟榮景。近年來面對變動劇烈的國際環境,為提升美國競爭力,美國總統於2007年8月9日簽署通過「意涵深遠地促進傑出技術、教育與科學之美國機會創造法」(The America Creating Opportunities To Meaningfully Promote Excellence In Technology, Education, And Science Act, 簡稱The America COMPETES Act)。 The America COMPETES Act特別授權NIST負責推動並執行一項新的研究補助計畫-技術創新計畫(Technology Innovation Program, TIP),企圖藉由在國家重點需求領域(critical national need areas),補助具有高風險性及高報酬的技術研究(high-risk, high-reward research),支持、促進並加速美國的創新。所謂「高風險、高報酬」之技術研究,指具有以下三項特質的技術研究:(1)研究可轉化成具體實益的潛在可行性,其成果將產生深遠及廣泛的影響;(2)研究計畫的進行係為了回應屬NIST技術職掌範圍內的重大國家需求;(3)研究的技術議題過於創新(too novel)或跨越甚多學科(spans too diverse a range of disciplines),以致傳統的專家審查程序無法適當地用來篩選此類計畫。至於「國家重點需求領域」,指問題觸及的面向極大,然須要被克服的社會挑戰(societal challenge)尚無因應之道而有賴國家予以關注,此等問題與社會挑戰可能可以透過高風險、高報酬研究之進行而予以解決者。 根據The America COMPETES Act,TIP將依研究實力競爭(on the basis of merit competitions)的原則,透過分攤成本的研究補助(cost-shared research grants)、合作協議(cooperative agreements)或契約(contracts)等方式,鼓勵業界單獨或共同(透過合資方式)提出技術創新的研究計畫申請以合資方式提出者,其主導者(lead entity)可為中小型企業或高等教育機構。TIP的補助對象限於設立於美國並在美國境內經營其主事務的中小型企業,外國企業參與TIP若符合美國經濟利益者,亦得獲得補助。TIP的補助金額不超過個別研究計畫總成本的半數,且只能用於補助直接成本,間接成本、收益或管理費則不在補助之列。總計對單一單位的補助以最長三年且不超過三百萬美元為限;對於合作研究則以最長五年且不過過九百萬美元為限。由於The America COMPETES Act僅就TIP的補助目的、補助對象、補助條件等作原則性規定,其運作細節仍有待NIST進一步設計,日前NIS已於2008年3月7日對外公布TIP執行規則草案,徵求各界意見。 隨著TIP的規劃與實際運作,過去由NIST所執行的ATP也將完成其歷史性任務,由TIP取代並宣告美國政府支持產業技術研發的新理念-亦即透過支持高風險、高報酬之技術研究,以回應美國的國家重點需求領域。 身為全球創新的龍頭,美國所提出的科技研發創新政策向為各國學習與參考借鏡的標竿,隨著The America COMPETES Act的通過,新法中關於美國產業創新的新機制規劃,已引起其他國家高度關注。印度科技與地球科學(Science & Technology and Earth Sciences)部長在The America COMPETES Act通過的一個月後即宣佈,印度政府將於短期內提出全面性的印度創新法案(Indian Innovation Act),藉以激勵印度的創新,而此項創新法案將會以美國的America COMPETES Act為參考模型。
歐盟發布頻譜政策公眾諮詢書於今年 5 月中旬,歐盟無線頻譜政策小組 ( Radio Spectrum Policy Group ,以下簡稱 RSPG ) 對於是否允許使用用以提供廣播電視服務之頻段,提供多媒體服務 (multimedia services) 一事,表示意見並徵詢共眾意見,而所稱的多媒體服務係指於行動通信環境中,提供結合傳統廣播 ( 一對多 ) 以及通訊 ( 點對點 ) 的服務。於此次的公眾意見諮詢書中, RSPG 表示此次意見諮詢的目的旨在促進多媒體服務的提供,但亦指出多媒體服務的發展不應扭曲頻譜的整體使用規劃以及市場競爭。除此之外,亦不應與歐盟各會員國境內以促進文化及媒體多元化之媒介內容規範相左。而就如何導入多媒體服務一事, RSPG 考量核發新執照,或是重新檢視現有的執照制度,以允許業者得使用頻譜提供多媒體服務。此次的公眾意見諮詢將於 6 月 14 日 結束,其發展有待未來更進一步的觀察。
俄羅斯聯邦政府發布第299號法令,得不經授權利用「不友好國家」的專利權俄羅斯聯邦政府於2022年3月7日發布第299號法令(Постановление Правительства Российской Федерации № 299,下稱本法令),規定於有國家利益考量之情況下,得不經授權利用「不友好國家」的專利權。而我國也在前述「不友好國家」名單之列。 具體而言,本法令之解釋脈絡應從俄羅斯民法(Гражданский кодекс Российской Федерации)第1360條談起,該條規定在確保國家安全或保護公民生命與健康之極端必要情況下,俄羅斯聯邦政府有權決定,未經專利權人同意,使用相關發明、新型和工業品外觀設計,惟需儘快通知專利權人,並支付相應之補償金。 2021年10月18日,俄羅斯聯邦政府按民法第1360條第2項規定,頒布第1767號法令(Постановление Правительства Российской Федерации № 1767)確定補償數額為受專利保護之商品與服務所產生實際收益之0.5%。 然而,因烏俄戰爭持續延燒致俄羅斯聯邦政府採取反西方制裁措施之故,其發布第299號法令,針對第1767號法令再次增修補償數額之認定方法,規定:「倘專利權人來自『不友好國家』,則俄羅斯實體或個人未經專利權人同意,使用相關發明、新型或工業設計進行生產、銷售商品、提供勞務及服務時,須向權利人支付權利金為前述活動所產生實際收益之0%」。 基此,第299號法令應限縮在有國家利益考量之情況下(如:與國家安全或保護俄羅斯公民的生命、健康相關),針對使用特定的專利或商品,可免支付專利強制授權的補償金。換言之,本法令不應解讀為,任何專利在俄羅斯都可恣意利用,而無需經權利人同意或支付適當補償。惟因無法預期未來俄羅斯聯邦政府對「不友好國家」會否有其他強制授權情事,故我國經濟部智慧財產局發函通知專利權人,應密切關注相關議題,並預作準備以降低風險。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。