國際因應智慧聯網環境重要法制研析-歐盟新近個人資料修法與我國建議

刊登期別
第25卷,第12期,2013年12月
 

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

※ 國際因應智慧聯網環境重要法制研析-歐盟新近個人資料修法與我國建議, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=6430&no=0&tp=1 (最後瀏覽日:2026/06/27)
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奈及利亞新創企業條例二讀通過,具體化對新創企業的定義

  奈及利亞目前為非洲發展新創企業最為成功的國家,於2021年獲得了超過18億美元的投資。而奈及利亞為了擴大新創發展,於2021年6月開始初擬奈及利亞新創企業條例草案(The Nigeria Startup Bill 2021,以下簡稱「新創草案」),並於同年9月完成草案,於10月提交予總統,並於2022年3月交付奈及利亞參議院進行立法,直至目前已通過二讀。   新創草案將確保奈及利亞新創相關法規清晰、有計劃地適用於科技新創生態系統,並認為將有助於為科技新創企業成長、發展和運營,同時打造出可以吸引和保護投資之有利於科技新創企業之環境。此外,該草案亦希望能促進奈及利亞科技相關人才的發展和成長,並將奈及利亞的新創生態系統打造成非洲領先的科技發展重鎮,培養出擁有科技尖端技能和出口能力之優秀創業家。   新創草案希冀能透過該草案達成建立數位發展及創業委員會、支持新創企業和潛在參與人、定義新創企業、發展創投基金、培訓新創企業及其未來發展、設計稅收或財政激勵措施、取得相關法規支持、招攬加速器或孵化器、形成新創園區或產業聚落。其中,新創草案對於新創企業之定義為:公司成立未滿10年、公司經營項目為數位科技之創新項目、公司需研發或持有數位科技產品,最後公司須由一名或多名奈及利亞人持有至少51%股份。

歐盟環保新指令 科技業2,000億產值受衝擊

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美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制

美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。

推動創新採購彈性機制-產業創新條例第27條之增修

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