歐盟執委會於2013年7月24日提出支付服務指令(Payment Service Directive,簡稱PSD,Directive 2007/64/EC)修正案,簡稱PSD2。最新消息指出,PSD2將無法在本屆歐洲議會審議完成,需於五月歐洲議會改選後,在新一屆的議會中再行審議。
PSD公布施行於2007年,該法降低支付服務市場新参進者(也就是非銀行業者)進入市場的困難度,活絡支付市場的競爭,提供消費者更多的選擇,並強化消費者保護。PSD讓「支付」在歐盟內更快更方便。
本次歐盟提出修正案,其修正目標包含:
一、提高歐盟支付市場的整合以及效率。
二、提升支付服務提供者(包含新参進者)的營運範圍。
三、確保強化消費者保護以及資訊安全。
四、鼓勵支付服務的減價。
五、促進共通技術規範以及互用性(interoperability)的形成。
實際做法,PSD2大致有以下修正重點:
一、因應科技發展及時代變遷,擴大適用範圍:
(一)提出「第三方支付服務提供人(third party payment provider,簡稱TPP)」之名詞定義,並量身打造規範。原本PSD的附件(Annex)中關於「支付服務」定義,第七款「透過電信、數位或IT設備接收支付服務使用者的指示執行支付交易,而支付的進行也是透過電信或IT系統或網路營運人,而且只是擔任服務使用者與商品或服務提供人的中間媒介。」已可包含目前我國俗稱的第三方支付服務。本次PSD2則在第14條第11項中提出「第三方支付服務提供者」此名詞,對照於附件一(Annex I)第七款中,係指:
基於存取其他支付服務提供人之支付帳戶而提供下述服務-
1.發動支付服務;
2.帳戶資訊服務。」
例如透過TPP與銀行帳戶界接,從銀行帳戶扣款進行支付;或者是與信用卡界接,進行扣款。
依照PSD2,TPP為支付服務提供者(Payment service providers, 簡稱PSPs),因此也需要取得各國主管機關之許可方能進行營業。
(二)透過手機或者是其它IT裝置進行的行動支付,如果單筆支付金額超過50歐元,或者是月支付金額超過200歐元,也應適用PSD2。
二、強化資安要求:
(一)歐盟將另提出「網路及資訊安全指令(Direvctive on Network and Information Security,簡稱NIS Directive)」,PSPs應遵循之。
(二)歐洲銀行管理局(European Banking Authority,簡稱EBA)將與歐洲央行(ECB)密切合作,提出資訊安全指導原則(guidelines),以輔導PSPs建立並執行、監控資安以確保PSPs符合資安事件處理要求。
三、強化消費者保護:
(一)PSD對於支付服務應揭露資訊的規定只適用於支付全部在歐盟境內發生者,PSD2則要求對於涉及第三國以及外幣之交易,只要有任一支付服務提供者是在歐盟境內,都要適用。
(二)只要支付未經授權,應立即退款給付款方。
(三)保障無條件退款權,但是如果商品或服務已經完成消費則不在此限,例如下載的影片已經被觀賞完畢。
(四)無需另外授權的交易(如免輸入帳密之交易),額度從原本的150歐元下調為50歐元。
對於客訴爭議,PSPs應於15個工作日內以書面回覆。
日本獨立行政法人情報處理推進機構(Information-technology Promotion Agency,下稱IPA)於2026年1月29日發布「2026年10大資訊安全威脅」,呼籲企業應留意自身資訊安全防護對策。 IPA將2026年10大資訊安全威脅區分為「組織」與「個人」兩大面向。在組織面向的威脅中,前三位依序為勒索病毒攻擊、針對供應鏈或委託方的攻擊,以及AI應用所帶來的網路風險。其中,「AI應用所帶來的網路風險」是自2016年IPA開始進行資訊安全威脅調查以來,首度入選前10大威脅,其風險內容主要為使用者對AI技術缺乏充分了解而導致的資訊外洩,或是由於AI遭惡意濫用,進而降低網路攻擊的門檻等風險。 此外,2026年10大資訊安全威脅第四至第十名依序分別為,針對系統漏洞的攻擊、竊取機密資訊的攻擊、由地緣政治風險引起的網路攻擊(包含資訊戰)、內部違規行為導致的資訊外洩、針對遠距工作環境的攻擊、分散式阻斷服務攻擊,以及商務電子郵件詐欺。從10大資訊安全威脅之內涵可知,多數資安威脅均與資訊外洩或惡意攻擊相關,顯見資訊的價值與重要度在現代數位化社會中日益提升。 臺灣企業如欲強化資訊安全防護對策,並針對資料本身進行妥善管理,建議參考資訊工業策進會科技法律研究所創意智財中心(資策會科法所創智中心)發布之《重要數位資料治理暨管理制度規範》,建立涵蓋數位資料生命週期之資料治理機制,同時參考該中心發布之《營業秘密保護管理規範》、《營業秘密管理指針2.0》,建立營業秘密管理措施或相關機制,避免具備機敏性或屬於營業秘密之資訊外洩。 本文為資策會科法所創智中心完成之著作,非經同意或授權,不得為轉載、公開播送、公開傳輸、改作或重製等利用行為。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)
從無線上網壅塞困境-看Wifi發展趨勢近年來,由於行動載具興起與數位內容蓬勃而生,導致各國於WiFi網路與行動網路皆面臨不敷使用之困境。為了增加WiFi頻寬與緩和行動網路壅塞,FCC主席Julius Genachowski於國際消費電子展(International Consumer Electronics Show)宣布將於5 Ghz頻段釋出共195 MHz之無需執照頻譜(Unlicensed Spectrum),以解決Wifi困境,並促進快速、高容量的「Gigabit Wi-fi」之發展。FCC現階段仍須與其他聯邦部門合作,協調該頻段中WiFi與其他既有用途之干擾與共用的問題。即便如此,這仍是自2003年以降,將無需執照頻譜釋出給WiFi最多的一次,且估計能將現有WiFi提升35%效率。 另一方面,對於部分電信商將推動之多項措施,如建設40,000個小型基地台(Small Cells)、以Wifi Hotspot 2.0之規格,導入商用異質網路(Hetnet),以充分利用WiFi於2.4GHZ(共83.5MHz)與5GHz(共555MHz)之頻段等,FCC主席Genachowski均表樂觀其成。上述措施可讓客戶在免額外付費、且不須複雜驗證下,藉由SIM卡自動導入WiFi,Genachowski認為此舉不僅充分利用頻譜資源、增加智慧型手機與平板銷量外,亦可改善目前行動網路壅塞之問題。 綜上所述,可窺見FCC將利用「Gigabit Wi-fi」之優勢,解決使用者於公眾頻繁往來之地點,諸如機場、市中心與大型會議場所等處,WiFi使用壅塞之問題。而此舉亦可解決家中有多個用戶、或同時使用不同載具時,造成網路緩慢之問題;至於,在行動網路上,亦有助於紓解行動數據流量,增加網路品質,促進更多APP孕育,帶動更多商機。
新加坡擬禁止未獲所有人同意下測試和研究基因新加坡生物道德諮詢委員會五日發表基因檢驗與研究道德準則草案,草案建議政府禁止基因研究者在未獲得同意之下取得基因進行測試與研究,同時也禁止採用基因檢驗來選擇胎兒的性別。新加坡生物道德諮詢委員公布基因檢驗與研究道德準則草案,共提出二十四項建議,希望能在研究人員從事基因研究時,保障人權。 草案建議政府,任何基因測試除非獲得基因所有人同意,否則不得進行。,產前基因篩檢只能限於確保孩子的健康,不要把先天性疾病遺傳給下一代,但不能用在選擇生男或生女。草案規範,研究員或醫生不能把基因研究結果透露給第三者,包括雇主和保險公司知道,以保障個人隱私。 委員會已經把草案公布在網站上供民眾查閱,並分送給一百一十四個機構,徵詢公眾和機構的看法;委員會將在年底向星國生命科學部長級會議提出報告。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。