檢視英國無線寬頻規畫方向

  Ofcom從行動載具、應用程式的蓬勃發展,預見英國10年內將會超過500億台載具透過與機器對機器通訊(Machine-to Machine Communication,M2M)、智慧聯網(Internet of Things)連接,應用在各種領域,包括運輸、健康照顧、能源及農業。有鑑於新興服務普及後,將使2030年民眾使用行動數據總量將是現在25倍,Ofcom在今(2013)年11月以頻譜有效利用為宗旨,提出英國無線通訊基礎藍圖諮詢。       

  根據本份藍圖顯示,Ofcom為了促使頻譜有效利用,除了持續評估廣播、無線相機與麥克風移頻可行性外,已確認的頻譜規畫為以下三個方向:
1、2.3GHz與3.4GHz: Ofcom已與國防部(Ministry of Defence)共同合作,將原本公部門使用的2.3G、3.4G頻段,轉移至商業使用,預計將於2015-2016年進行拍賣。除此之外,Ofcom將持續與政府部門合作,讓更多頻段能釋出於商用。
2、700MHz:為了讓民眾皆可得到「黃金頻譜」(Prime Spectrum)所帶來之利益(例如具有高度覆蓋性), Ofcom已規劃2018年將釋出部分頻譜供行動寬頻使用,讓更多民眾可享有無所不在網路帶來的便利性。
3、「閒置頻譜」(White Space):英國未來6個月內,將會超過20個組織參與Ofcom所推動的閒置頻譜技術試點計畫。Ofcom將透過各種創新應用服務的測試,讓閒置頻譜與新興服務可相顯益彰。

  Ofcom行動寬頻政策除了頻譜重新規劃,解決未來英國行動數據可能產生的「容量危機」(capacity crunch )外;另一方面,政府亦透過提高3G業者涵蓋義務、賦予1張4G執照具有覆蓋義務、以及促使偏遠地區增加基礎建設等方式,維護民眾取得完善服務品質。因此,從上述的政策走向,可以預見英國業者未來所提供的行動寬頻,將朝向穩定的服務與合理的價格演進。當民眾使用新興服務不再有網路中斷、或費用過高之疑慮後,將會增加民眾對資通訊軟、硬體的黏著性,使國家更具有競爭力。

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美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制

美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。

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