美國「能源效率改革法案」簡介

刊登期別
第26卷第5期,2014年05月
 

※ 美國「能源效率改革法案」簡介, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=6577&no=67&tp=1 (最後瀏覽日:2026/10/05)
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從「數位政府」到「數位社會」—日本訂定DS-100重塑官民數位法制框架

日本數位廳(デジタル庁)於2026年6月12日訂定了《數位政府推動標準指引》(デジタル・ガバメント推進標準ガイドライン),並於同年7月15日更新了涵蓋DS-100、DS-110、DS-120等相關系列標準,總稱為《數位社會推動標準指引群》(デジタル社会推進標準ガイドライン群)(簡稱指引群),目的在於打破過去日本政府各部會「各自為政、系統本位」的舊架構,轉變為以「使用者為中心、整體最佳化」的數位政府,將原本適用於政府內部規則,拓展為支撐整個社會數位化的共通基礎,使指引群開始成為官民協作領域的實務標準,規範重點如下: 1.指引類型:DS-100於體系中扮演「綱領」的角色,並於旗下文件劃分為標準指引(Normative)與實踐指引(Informative),前者作為政府資訊系統維護及管理之共通規則,具備了必須遵守的要求;後者則可作為技術實踐之參考。DS-100原則上適用於日本境內所有的政府資訊系統,日本各府省(中央部會)在進行資訊系統的預算編列、採購、開發、AI導入、雲端服務要求、專案管理(如工程審查)與維運時,都將受到此指引的強制約束,倘若有公務機關不遵守,可能會面臨預算遭數位廳擋下或專案被要求重審的情況。 2.改革政府業務與服務:分為以服務為優先(Service First)與以使用者為中心(User-Centric)。前者規範政府部門於開發或導入系統前,須檢視並簡化行政流程,並非僅將舊有的紙本直接「電腦化」;後者則強調系統與服務須依據企業與民眾之使用經驗進行設計。 3.標準化政府資訊系統的全生命週期管理:指引群涵蓋了企劃與構想、採購與發包、設計與開發、營運與維運、廢止與轉移等從無到有的五個階段之標準作業程序。 4.明確劃分管理角色:可分為PMO(Portfolio Management Office)與PJMO(Project Management Office),前者為公部門層級或跨部會所屬的專案管理組織,負責專案統籌指導與品質控管;後者則為計畫推動與資訊系統管理的執行團隊。此外,為解決政府專案管理能力不足的問題,指引建議透過活用專業人才、辦理內部人員技能認證,同時也鼓勵引進民間數位人才。 5.強化雲端與資安防護:包含雲端服務中斷風險評估、供應鏈風險管理、生成式 AI 的適切利用等各項具體要求。 日本透過建立明文化的AI、資通安全及雲端服務採購要求,使採購法制與資安治理產生連動,同時活用數位技術,實現行政服務便利性提升、行政營運效率性與透明性提升,並以官民協作為軸心改善行政服務,實現數位社會之方向,皆可作為我國未來持續推進政府數位轉型、完善資訊服務採購相關配套機制與優化政府數位服務之借鏡。

世界智慧財產權組織發布「2019年全球創新指數報告」(GII)

  2019年7月24日,世界智慧財產權組織(World Intellectual Property Organization, WIPO)、美國康乃爾大學(Cornell University)、歐洲工商管理學院(INSEAD)共同發布「2019年全球創新指數報告」(Global Innovation Index 2019, GII)。GII報告每年度發行一份,希望幫助全球決策者更有效地制定政策及促進創新。本年度的報告主題是「創造健康生活─醫療創新之未來展望」,內容展望創新醫療,包括:導入人工智慧(artificial intelligence, AI)、基因體學(genomics)和健康醫療相關的手機應用程式,將會改變醫療照護。醫療創新無論是在診斷或預後,由於大數據、物聯網(Internet of Things, IoT)和人工智慧等新興科技的興起而改變。伴隨而來的是倫理、社會經濟等多方面、史無前例且迫切的挑戰。報告中提及幾項重要發現: 儘管經濟衰退,然而全球創新遍地成長,不可忽略保護主義對於全球創新的潛在風險。 創新版圖開始位移,中收入的經濟體開始嶄露頭角,值得一提的是以色列躋身第十名,而南韓也在前二十名的名單。 創新的投入和成果(innovation inputs and outputs)仍集中於特定少數經濟體和地區。 特定經濟體透過創新獲得的投資報酬率,大幅高過其他經濟體。 從「重量不重質」,蛻變為「重質不重量」,仍為改革的重要方針。 多數科學與科技的創新集中在美國、中國和德國。 需要更多的投資並將科技普及化,方能透過醫療創新打造健康生活。   GII依據80項指標評比129個經濟體,指出,全球創新指數最高的國家排名前五名為:瑞士、瑞典、美國、荷蘭、英國,均為高所得國家。中高所得國家創新指數前三名為:中國、馬來西亞、保加利亞;中低所得國家前三名為:越南、烏克蘭、喬治亞;低所得國家前三名則是:盧安達、塞內加爾、坦尚尼亞。至於區域性的創性領袖國是印度(中亞與南亞)、南非(撒哈拉以南非洲)、智利(拉丁美洲和加勒比海地區)、以色列(北非與西亞)、新加坡(東南亞、東亞與大洋洲)。最頂尖的自然與科技聚落所在國家為:美國、中國、德國;並特別指出巴西、印度、伊朗、俄羅斯、土耳其表現亮眼。最頂尖五大聚落是東京-橫濱(日本)、深圳-香港(中國大陸)、首爾(南韓)、北京(中國大陸)、聖荷西-洛杉磯(美國)。

美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策

美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策,將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」(presumption of denial)改為「逐案審查」(case-by-case review),並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙,影響的貨品範圍包括先進運算類貨品,即總處理效能(Total Processing Performance)低於21,000,且動態隨機存取記憶體(DRAM)總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片(NVIDIA H200、AMD MI325X,或與NVIDIA H200同等級貨品);以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策,須滿足以下條件: 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時,已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片,不會排擠全球晶圓代工產能,亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測(testing),加以確認貨品的技術能力與功能,如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方,須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後,積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。

FAA公告禁止無人機於美國主要旅遊景點內飛行

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