在現今資訊流通快速蓬勃發展的時代,巨量資料(Big Data)帶來效率與生產力等龐大效益已無庸置疑。相較於將資料以「資料倉儲」(Data Warehouse)模式儲存,「資料湖泊」(Data Lake)被廣泛視為巨量資料快速演進的下一步。
美國的醫療保健領域為因應巨量資料發展並提升醫療保健系統的透明度與有責性,美國醫療保險與補助中心(Centers for Medicare & Medicaid Services, CMS)於2013年底建立CMS虛擬研究資料中心(Virtual Research Data Center, VRDC),讓研究員能夠以安全有效率的方式取得並分析CMS的龐大醫療保健資料。此種資料倉儲模式會對進入的資料預先分類,並整合為特定形式以指導後續分析的方式。缺點在於為讓資料更易於分享,會進行「資料清理」(data cleaning)以檢測及刪除不正確資訊並將其轉換成機器可讀取格式,各資料版本會被強制整合為特別形式,但資料清理和轉換的過程會導致明顯的數據流失,對研究產生不利的限制。有鑑於此,為更有效益的應用巨量資料,Pentaho首席技術官James Dixon提出新的資料儲存理論—資料湖泊(Data Lake),此概念於2011年7月21日首先被討論於美國《富士比》雜誌中,目前在英美國家公部門和民間企業間已被熱烈討論。
與Data Warehouse最大不同在於Data Lake可包含「未被清理的資料」(unclean data),保持其最原始的形式。故使用者可取得最原始模式的資料,減少資源上處理數據的必要,讓來自全國各政府機關的資料來源更易於結合。Data Lake主要有四點特性:1.以低成本保存巨量資料(Size and low cost)2.維持資料高度真實性(Fidelity)3.資料易取得(Ease of accessibility)4.資料分析富彈性(Flexible)。儲存超過百萬筆病患資料的加州大學歐文分校醫療中心(UC Irvine Medical Center)即以Hadoop架構為技術建立了一個Data Lake,該中心能以最原始的形式儲存各種不同的紀錄數據直到日後需要被分析之時,可協助維持資料的來源與真實性,並得以不同形式的醫療數據進行分析項目,例如患者再住院可能性的預測分析。
但相對的Data Lake在安全性和檢視權限上也有一定的風險,尤其是醫療保健領域,因為這意味著病患的資料在個資生命週期裡隨時可被取得,因此資訊的取得應被嚴密控制以維持各層級的安全與保障,在建立安全的Data Lake之前,必須審慎考慮誰有資訊檢視權限以及透過什麼媒介取得Data Lake中的資料等問題。
英國資訊委員辦公室(Information Commissioner's Office, ICO)2018年9月就監理沙盒為初步公眾意見徵詢,以瞭解其可行性。ICO監理沙盒之建立係依據英國2018-2021年科技策略(Technology Strategy for 2018-2021),並參考英國金融行為監理總署(Financial Conduct Authority, FCA)已成功發展之沙盒機制。ICO將提供組織於安全可控且不排除資料保護法規適用的環境下,以創新方式應用個資於開發創新產品與服務,並提供關於降低風險與資料保護設計(data protection by design)的專業知識和建議,同時確保組織採取適當安全維護措施。徵詢重點分為六部分: 障礙和挑戰(Barriers and Challenges):歐盟一般資料保護規則(General Data Protection Regulation, GDPR)或英國2018年資料保護法(Data Protection Act 2018, DPA18)之適用,以及ICO之監管方法,是否造成組織以創新方式應用個資於開發創新產品與服務之障礙或挑戰。 適用之可能範圍(Possible scope of an ICO Sandbox) 了解參與益處(Understanding the benefits of involvement) 機制(Sandbox mechanisms):於監理沙盒機制下不同階段提供指導,初期就如何解決資料保護相關問題提供非正式之指導(informal steers);中期提供法律允許與具適當保護措施之監管指導,如對參與者進入沙盒期間內非故意違反資料保護原則之行為,不會立即受到制裁之聲明函(letters of comfort)、確認組織未違反相關資料保護法規等;以及針對新興技術和創新特定領域,提供解決資料保護挑戰之預期指導(anticipatory guidance),如訂定相關行為準則(code of conduct)。 時機(Sandbox timings):包含開放申請進入沙盒時點、進入模式、是否彈性因應產品開發週期、測試階段期間等。 管理需求(Managing Demand):如設定優先進入沙盒領域、類型、設定參與者數量上限等。 該諮詢於10月12日結束,2018年底將公布結果,值得持續追蹤,以瞭解ICO監理沙盒未來之發展。 ICO亦接續於10月建立監管機關業務和隱私創新中心(Regulators’Business and Privacy Innovation Hub),與其他監管機關合作提供資料保護之專業知識,以確保法規與未來的技術同步發展;該中心也將與ICO監理沙盒共同推動,支持組織以不同方式使用個資開發創新產品和服務。
歐盟部長理事會通過開放GSM頻段供3G寬頻技術使用歐盟部長理事會(Council of Ministers)已跟隨歐洲議會腳步,通過對「GSM 指令」(Global System for Mobile Communications Directive)進行修改的提案,准許電信營運商在900 MHz頻段上提供UMTS服務(3G通訊技術之一,可向下相容GSM與GPRS),例如WCDMA通訊架構可於900 MHz上運用。這項決議仍須經過歐盟各會員國國會和監督機構認可,預計2009年10月開始實施。 原先指令在1987年所提出,將900 MHz和1800 MHz頻段劃歸GSM手機專用,此作法有效促進GSM產業的蓬勃發展。修改該指令的提案,則是允許讓900 MHz頻段在繼續供GSM服務使用的同時,也開放給行動上網等更高速的泛歐洲通訊服務。預估將能大幅降低電信營運商網路建制成本,可減少大約16億歐元的支出。 據歐盟電信委員會Viviane Reding委員表示,GSM Directive的修訂,將為行動通訊業者解除限制,並因此能在GSM頻段上建置更先進的技術,以提供高速行動寬頻服務;她預期這將有效促進歐洲的無線經濟(wireless economy),並催生「數位歐洲」(Digital Europe)的誕生。相關發展值得台灣電信通訊產業注意。
英國Ofcom公佈光纖網路備援電池之管制指引因預期超高速網路在英國將被廣泛佈建,Ofcom於2011年6月啟動諮詢程序,徵詢各界光纖網路備援電池的管制指引,以確保消費者的緊急電話服務;並於同年12月公佈諮詢結果與更新管制指引。 英國境內光纖到終端(FTTP)服務的覆蓋率已達到58%,雖得以提供消費者更高速的上網與影音內容,但卻有停電時無法運作的先天缺陷。由於傳統電話運作所需的電力係經由業者機房透過銅絞線供應,故即便消費者終端停電,仍能緊急電話。因此Ofcom曾於2009年要求公眾電話業者(PATS)確保消費者終端有維持供電4小時以上的備援電池,以保障民眾的身家安全。而此項管制則是納入ECN/ECS業者之第3項一般條件的管制中,業者有因而有遵守的義務。 此次徵詢結果,Ofcom確立了以下兩點管制指引: 1. PATS必須確保提供備援電池:PATS若由消費者選擇是否安裝備援電池,將被認為不符義務。若PATS選擇由消費者負擔更換電池之責任,應提供適切指引並確保易於取得電池;若責任由PATS承擔,則應建立適切處理程序。 2. 備援電池最低供電時數降為1小時:主要理由為英國大部分的斷電事件都不超過1小時;且行動電話相當普及,增加了安全保障。而備援電力降為1小時後,將使其電池更輕便和更易分離,因而更易於產製購買、取得與安裝。不過對於歷史上曾發生斷電超過1小時的家戶,PATS仍有義務確保較長時間的備援電力。
歐盟啟用半導體供應鏈示警系統,監測各成員國半導體供應鏈狀況歐盟執委會(European Commission, EC)於2023年5月10日宣布啟用《歐盟晶片法案》(EU Chips Act)三支柱之一的半導體供應鏈示警系統(Semiconductor Alert System),其目的在於監測半導體供應鏈短缺之問題。 根據《歐盟晶片法案》,歐盟各成員國的半導體供應鏈主管機關須定期執行半導體供應鏈的觀測任務,以隨時確認半導體供應鏈之狀況。然而,由於歐盟係由眾多不同的國家所組成,各成員國間訊息的流通相比於其他單一國家可能較為緩慢,故EC決定創建半導體供應鏈示警系統,交換半導體供應鏈資訊以解決上述問題。在此系統中,私人企業得單獨對所處產業中的早期半導體短缺進行回報,惟個別產業常常單獨誇大或高估危機的發生可能性,對此,EC成立了歐盟半導體專家小組(European Semiconductor Expert Group, ESEG),協助收集各半導體產業與成員國所回報之訊息,除將其用於建立風險評估外,亦彙整並分析成有價值的資訊後再分享給各成員國。 若資訊收集完成後,ESEG或EC察覺歐盟確實有發生半導體供應鏈崩潰的危險,EC將召開特別委員會會議(extraordinary board meeting),共同尋求解決方案,包含聯合政府採購(joint procurement),或與第三國進行合作,以合力解決半導體供應鏈之危機。