英國國會於2023年7月上旬通過《電子貿易文件法》(Electronic Trade Documents Act 2023, ETDA),經國王於7月20日正式批准,該法於2023年9月20日正式生效,未來英國的電子貿易文件將與紙本貿易文件具有相同效力。 一直以來,英國僅承認紙本貿易文件的法律上效力,因此英國企業在進行國際貿易的各環節上,必須處理上百頁的紙本文件,造成英國企業及其交易對象必須花費相當高的時間和金錢成本,不僅效率低且造成環境破壞,同時紙本文件也較難驗證其真實性。在數位轉型趨勢下,此類陳舊的法律早已不合時宜,因此美國、新加坡、德國等國家也正在進行類似立法,而英國是七大工業國組織(Group of Seven, G7)中第一個完成立法的國家。 該法正式施行後,可大幅降低英國企業的成本,提升國貿及融資的效率;根據英國政府估計,未來十年,該法將可為英國經濟創造11.4億英鎊的淨效益(net benefit),同時每年可減少10%以上的碳排放量,有助於落實ESG。更重要的是,相對於紙本,貿易文件的數位化,可提升安全性和透明性。 根據該法第2條第2項規定,電子貿易文件必須是由「可信賴系統」(reliable system)所產生,所謂「可信賴系統」必須具備以下特徵: 1.能清楚識別文件,與其他副本加以區分; 2.能防止文件遭到未經授權的修改; 3.確保任何時點僅有一人能對該文件行使控制權; 4.允許能夠對該文件行使控制之人,能向他人「證明」其控制權; 5.確保電子貿易文件移轉後,使前手立即喪失控制權。 此外,第2條第5項列出在判斷一個系統是否可信賴時,可考量的7點因素,其中第5點指出可考量該系統是否經獨立機構定期稽核(包含稽核頻率和範圍),以及第6點為該系統是否經監管機關進行任何可信賴性的評估。 雖然該法基於技術中立(technological neutrality),並未明定何種技術符合「可信賴系統」的要求。然而,起草該法的法律委員會(Law Commission of England and Wales, LCEW)於2022年3月的草案報告中花了相當大的篇幅說明「分散式帳本」(Distributed Ledger Technology, DLT)的技術,並認為DLT在透明性、安全性、不可竄改等面向有較好的表現,因此指出這是「目前」產生可信賴電子貿易文件的重要技術之一。英國政府表示,承認電子貿易文件的法律效力後,國際貿易各環節的參與者可以透過如DLT等技術,更有效地追踪相關紀錄,進而提高國際貿易的安全性和合規性。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)
日本貿易振興機構設立「東南亞智財網絡」以因應日本產品仿冒問題日本貿易振興機構(Jetro)於2月21日公開表示將在3月設立「東南亞智財網絡」以作為協助在東南亞活躍的日本企業智財活動的平台。該網絡之辦事處將設在Jetro的曼谷事務所內,以支援前進東南亞的日本企業智財活動。 在目標朝向2015年區域經濟整合的東南亞國家聯盟(ASEAN)中,對日本企業來說,期待能夠在智慧財產的領域中也制定ASEAN共通的規劃,提升專利與商標等智慧財產權利取得的速度,及強化仿冒與盜版的取締效果,而各國政府也正著手擬定「ASEAN智財行動計劃2011-2015」與改善智財相關的各個議題。雖然已經可以看見各國進行協調的動作,不過迄今為止還看不到域內共通的智財制度建置,其它像是迅速取得權利、有效取締仿冒等的問題對日本企業來講也還有很多需要改善的地方。 在前述背景下,Jetro表示,將以Jetro曼谷事務所作為辦事處,在3月啟動「東南亞智財網絡」。這個網絡將作為在東南亞各主要國家日本企業智財擔任人員所結集而成的IPG(Intellectual Property Group)辦事處,協助智財保護的各種活動、流通資訊、舉辦研討會與讀書會、向當地主管機關提出建言等等,將以促進ASEAN域內設立智財共通制度及建立各國協調的智財制度作為最終目標。 「東南亞智財網絡」主要預定的活動包括,(1) 東南亞各國域內日本政府、IPG與成員間在智財領域的相互合作及資訊共享;(2)透過各國IPG等團體向東南亞及ASEAN當局交換意見與提出建言;(3)與國際智慧財產保護論壇(IIPPF)的合作。在2012年則預定將舉行以下等活動,包括3月12日在新加坡召開的啟動會議與智財研討會、7月向ASEAN智財互助事務部(AWGIPC)提出建議書、參與日本人商工會議所連合會(FJCCIA)與ASEAN祕書長的對話等等。
歐盟執委會發布《歐盟晶片調查報告》提出四點發現以利未來晶片法相關計畫制定歐盟執委會(European Commission)於2022年8月2日發布《歐盟晶片調查報告》(European Chips Survey Report,下稱調查報告),調查結果顯示業界至2030年為止,對晶片之需求將倍數成長。調查報告於2022年2月啟動,其目的在收集有關晶片和晶圓(wafer)現行及未來需求的初步資訊,作為了解晶片供應危機對歐盟產業影響的第一步。調查報告總共收到141份來自半導體供需雙方廠商之回饋意見,其中有54.9%來自大型企業、17.3%來自中型企業、19.5%來自小型企業、8.3%來自微型企業。調查報告對上述意見進行分析,以提供來自半導體價值鏈洞察與預測的觀點。 調查報告主要包括以下四點: (1) 預計2022年至2030年間晶片需求將倍增,未來對領先半導體技術的需求將顯著增加。 (2) 在選擇製造地點時,建立新晶片製造設施的公司將著重合格的勞工及遵循政府法令。 (3) 供應危機影響所有生態系統,預計至少會持續到2024年,迫使企業採取代價較高的緩解措施。 (4) 半導體研發資金主要與供應方相關,但補助計畫(support initiatives)也與需求方相關。 2022年2月8日歐盟執委會提出《歐盟晶片法草案》,旨在處理半導體短缺以及加強歐洲技術領先地位。隨著歐洲半導體專家小組開始研究監控與盤點架構,調查報告的結果可以協助制定《歐盟晶片法草案》與相關計畫。