德國聯邦內政部公布《資訊科技安全法草案》
近期幾家大信用卡公司遭駭客入侵，使得消費者受到了越來越大的身份被盜用的威脅。對此，能使購物更加安全的技術，特別是生物識別技術，包括電影中常見到的虹膜掃描，以及相對普及的指紋，聲音，臉部特徵識別等，越來越引發了人們的興趣。 目前，美國第二大零售連鎖店 Albertson 已經和其他數百個零售商一起加入了生物識別付款的試點行列。該公司發言人表示，新付款方式則大大加速了結帳的速度；另外也可以自動識別是否賣菸酒給未成年人。 不過生物識別技術的根本的缺陷在於隱私問題，因?這項技術意味著對個人資訊的集中儲存。而這個系統必然會成?駭客和其他居心不良者的「蜜罐」，一旦這個儲存系統被攻破，並將受害者的生物資訊惡意更改，受害者將面臨身份被終極盜用的噩夢。
美國參議院提出《產業融資公司法案》成立美國產業金融機構（IFCUS）助高科技產業技術發展與強化供應鏈韌性美國參議院於2021年8月12日提出全新《產業融資公司法案》（Industrial Finance Corporation Act），擬授權成立美國產業金融公司（Industrial Finance of the U.S., IFCUS）投資半導體、量子運算、人工智慧、網路安全、生物科技等高科技領域，旨在促進國內製造業創新和打造良好就業機會。 本法案首先點出國內在關鍵技術供應鏈上所面臨的困境，包括「國內製造商缺乏足夠的資金管道致技術工作外包，影響到美國在關鍵技術（如半導體和5G通訊硬體）生產的主導地位」、「目前美國的創新模式較依賴私人資本協助政府將研究成果產品化，然因私人資本通常會傾向尋求短期投資回報，與新興技術領域較需採長期投資發展策略有別」，以及「官方捐款計劃跟不上創新步伐使得納稅人須承擔技術創新的高風險，但卻無法獲得相應的高回報」。接著，法案提到為解決前述困境，擬藉由法案授權成立美國國有企業產業金融公司（IFCUS），以投資方式協助與經濟國家安全相關重要產業之發展，並幫助相關產業利用額外私人資金，使納稅人在承擔高風險之際，亦有機會獲取相應的高回報。 依據《產業融資公司法案》所成立之國有企業產業金融公司（IFCUS），則將支持關鍵產業彈性供應鏈、美國製造業經濟發展及就業機會、先進技術商業化、中小企業廠商與資金門檻較低廠商、易受系統性投資不足與不公平產業政策等。在具體運作模式上，IFCUS將先與私人企業合作，利用法案所授權的500億美元資本進行融資，並由IFCUS發行及提供擔保貸款、購買股權、發行債券、收購資產、創建投資設施和企業基金及投資證券化等，藉以創造更多資本額。並鑒於IFCUS為一國營單位，相對較有能力保持優良的社會環境和勞動標準，創造全國就業機會、減少環境危害及對公眾與國會負責，同時確保企業決策係為納稅人服務。最後，透過IFCUS與政府研究機構協調，建立保障措施，以及提供私人資本和政府計畫補助，鼓勵天使投資以降低市場競爭影響。簡而言之，即希望憑藉IFCUS國有企業之設立，為美國高科技製造業提供策略性投資、產經政策等具體援助，藉以強化供應鏈韌性。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。
世界智慧財產權組織（WIPO）發布《2021年全球創新指數報告》世界智慧財產權組織（WIPO）於2021年9月20日發布了第14版的《全球創新指數報告》（Global Innovation Index, GII），本報告以81項指標對全球132個經濟體的創新生態系進行評鑑，前十名分別為瑞士、瑞典、美國、英國、韓國、荷蘭、芬蘭、新加坡、丹麥、德國，亞洲表現最好的是韓國。 本報告指出，在COVID-19疫情期間，世界各國政府和企業對創新的投資並未減少，且健康相關產業、綠色相關產業、數位科技相關產業最受到矚目。 此外，今年的報告中新增了一個專章「全球創新追蹤」（global innovation tracker），其中針對科學與創新投資（science and innovation investments）這一組指標進一步的分析發現，2020年全球在科學出版數量增加了7.6%、在研發支出增加了8.5%、在創業投資增加了5.8%、在國際專利申請數量增加了3.5%。與2019年相比，國際專利申請數量以中國大陸增加16%最多，美國、韓國的申請數量也都穩定成長，但日本與多數歐洲國家的申請數量皆屬下降；而專利申請的技術領域以醫療技術、製藥技術、生物技術為主。整體而言，雖然疫情為全球經濟帶來嚴峻挑戰，但各國對於科學與創新的投資經費仍持續增加。