美國法院於 8 月 9 日判決「隱私權合理期待不及於網際網路用戶資訊」
法院認為在美國憲法修正條文第四條之意旨下，網路使用者不能合理期待其用戶資訊為其隱私權所及範圍，主要理由為當網路使用者申請使用服務前，用戶本身已在其本身知悉之情況下將其資訊提供給 ISP 業者，使該 ISP 業者得以提供相關服務，且 AOL 已在其使用合約中註明，倘於其用戶或他人受有人身威脅 (physical threat) 之個別案例之情況下 ( 如同本案例事實 ) ， AOL 將提供用戶資訊，而「電子通訊隱私權法案 (The Electronic Communications Privacy Act) 」第 2510 條以下條文亦規定，於有人身損害之虞 (the risk of physical injury) 之情況下，用戶資料之揭露即具正當性。
本週西班牙法官判決，認為行為人為私人用途而下載音樂，其行為並非藉以從中獲利，應認其為無罪。 即便，檢察官辦公室及音樂工會呼籲應對此下載音樂並且在郵件及聊天室提供音樂之被告，處以兩年有期徒刑，然而，在此案當中，卻無直接證據證明被告於銷售音樂之過程中獲利。 此判決震驚了音樂工會，如此一來，西班牙一千六百萬的網路使用者將可透過網路交換音樂而不會受到處罰。西班牙唱片工會聯盟 Promusicae 表示，他將對此項判決提起上訴。 由於歐洲不同的法律規定，關於分享檔案的訴訟也會因不同國家而有極大的差異。然而，大多數的歐洲國家傾向對此處以較高的刑罰。就同為歐盟成員的芬蘭而言，上週便有 22 人因為非法分享電影、音樂遊戲及軟體而被處以 427,000 歐元。 至於西班牙此項為個人用途而下載音樂之行為，據其司法院院長指出，則有待立法修正解決。
國內推廣生質柴油仍待政府協助耐斯集團旗下台灣新日化公司今（ 94 ）年開始生質柴油商業運轉，卻面臨植物原料短缺以及政府推動生質柴油政策不如歐美先進國家明確等困境。 由於國內生質柴油每公升 35 元，價格遠高於石化柴油，再加上欠缺銷售通路、使用不便及原料來源不足等問題，生質柴油產業發展面臨困難，急需政府協助。台灣新日化總經理張志毓強調，政府若能效法美國、法國等先進國家，政策規定傳統石化柴油須添加一定比率的生質柴油，並鼓勵國內休耕、廢耕地業主種植向日葵、油麻菜籽等生質柴油原料，不僅可降低生質柴油製造成本及售價，有效擴大生質柴油的使用，亦可達到降低環境汙染及促進資源利用等多重目的。 國外部分國家如法國、美國，也有以政府政策規定石化柴油添加部分生質柴油，同樣有減少二氧化碳排放量的效果。全球使用生質柴油最多的地區在歐盟，德國是全球使用量最多的國家，佔全球比率高達四成。 在經濟部能源局推動生質柴油產業化政策的計劃支持下，去年台灣新日化與工研院能資所共同建立生質柴油示範工廠，已於 10 月 8 日公開啟用，初期第一套設備年產為 3,000 公噸，全部設備總產能可達到 1 萬公噸，今年開始商業運轉，也是我國發展植物替代石化燃料的新里程碑。台灣生質柴油應用於交通工具，仍在試驗階段，例如嘉義縣環保部分清潔車即使用台灣新日化生質柴油，尚未發現有不良反映。
美國參議院擬針對生物燃料提供稅賦優惠先進的能源發展方向是開發先進技術，利用生物材料（如能源作物或生物排泄物）等生物性資源來生產能源，此種能源生產方式又稱為生質能源。由於生質能源的建置成本高，故業界多冀盼政府能給予財務方面的支援。 最近美國布希總統已經設定透過增加對潔淨、再生的生物燃料的使用，降低美國對進口石油的依賴以及溫室氣體排放量，而基於同樣的目標，美國參議院財務委員會（Senate Finance Committee）最近更提出了能源進化及投資法（Energy Advancement and Investment Act of 2007, EAIA），希望能鼓勵大規模的商業投資，以促進生物燃料的生產與使用。 EAIA特別針對使用纖維性質的生物材料（cellulosic biomass）來生產生物燃料之製造者，提供生產上的租稅扣抵（production credit），與此同時並擴大既有針對乙醇所實施的優惠措施之適用範圍。這兩大租稅優惠是為了鼓勵企業生產者加速推動生物燃料的開發，儘快使生物燃料可以供應市場所需達到10億加侖的水準。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。