國際海事組織(International Maritime Organization, IMO)所屬之海事安全委員會(Maritime Safety Committee, MSC)於2018年12月召開第100屆大會(MSC 100),本屆會議批准海上自駕船舶監管架構,要點如下: 一、盤點相關國際海事組織規範,以確認該規範: 是否適用於海上自駕船舶(Maritime Autonomous Surface Ships, MASS)及是否妨礙其運作與航行;或 是否適用於海事海上自駕船舶且不妨礙其運作;或 是否適用於海事海上自駕船舶且不妨礙其運作,但需要進一步調修。 MSC預計相關規範之盤點結論將於2019年6月前完成,並期待於2020年完成相關法規調適,盤點範圍包括:安全規範(SOLAS)、碰撞規範(COLREG)、載重線與穩度(Load Lines Convention)、海員與漁夫訓練(STCW, STCW-F)、搜尋與救援(SAR)、噸位丈量(Tonnage Convention)、貨櫃安全(CSC)、以及特殊貿易客船(SPACE STP, STP)。 二、 定義海上自駕船舶之自動化等級: 等級1:配備有自動化處理與決策支援船舶,海員仍於船上對船舶系統及相關功能進行控制。某些功能可以於無人監控下自動化運作,但船員於船舶上仍應於自動駕駛系統發生故障時進行人為介入。 等級2:有船員隨船之遙控控制船。該船舶係由岸上人員控制,惟船上之船員可於必要時介入並接手運作該船舶之自動駕駛系統與功能。 等級3:未有船員隨船之遙控控制船,該船舶由岸上人員控制。 等級4:全自動化船舶,船舶之自動駕駛系統可自行做出決策並反應。 此外,MSC預計提出海事海上自駕船舶航行指引(Guidelines on MASS trials),該指引將於下一會期(MSC101)之國際海事委員會會議進行草擬。
經部拉抬矽產量打造太陽能產業經部致力推動太陽能整體產業發展,六月下旬舉辦兩場產官學座談會後,將制訂太陽能產業推動政策,整合太陽能上中下游供應鏈。 矽材料嚴重缺乏是目前國內太陽能光電產業發展面臨最大的障礙,經濟部能源局初步決定雙管齊下,一方面規劃引進德國 SolMic 公司退休人員團隊之技術人員,協助國內廠商突破技術障礙;另一方面將藉由研發火法冶金純化技術,生產矽材料,目前該技術已由工研院投入研發階段,政府預計投入十億元,希望在二 ○○ 八年達到生產三百噸,至二 ○ 一 ○ 年成長至一千噸。能源局指出,矽材料的供應問題若解決,國內將可建立完整上下游的太陽能光電產業供應鏈,預計二 ○ 一 ○ 年的產業規模可達六百億以上。
美國仍有千萬民眾無法接取寬頻網路美國聯邦通訊委員會FCC於2010年7月20 日發布第六次寬頻建設調查報告(Sixth Broadband Deployment Report),指稱「仍有1400萬到2400萬的美國人仍無法接取下載4Mbps、上載1Mbps的寬頻網路服務,並且幾乎沒有可能立即為這些人裝設寬頻網路。」從而FCC在報告中做出了「寬頻網路並未以合理、符合時代需求的方式對全民推廣佈建」(Broadband deployment to all Americans is not reasonable and timely)的結論。 自1996年通訊法(第706節)要求FCC應每年針對「寬頻普及」的狀況進行評估以來,FCC是第六次針對此議題發布調查報告。報告指出,雖然寬頻建設在過去10年中已有顯著的成長,但在如北卡羅萊納州、德州、密西西比州等地的鄉村地區,仍有不成比例的多數民眾並無法接取寬頻網路,因為網路服務提供者在這些區域中看不到佈建寬頻網路的經濟利益。 目前只有65%的美國民眾能在家中接取高速寬頻服務。今年3月公布的「國家寬頻計畫(National Broadband Plan)」,FCC則設定目標,希望利用教育方案和公私合作伙伴策略(public-private partnerships)來推動網路的基礎建設,在2020年前達到90%美國民眾可在家接取高速寬頻服務的目標。為此,FCC將重整普及服務基金,引進創新策略釋出新的行動寬頻頻譜、除去對基礎建設(包括路權與電線桿等的接取權)的投資障礙。 值得注意者,這份報告同時將家戶寬頻接取網路的基本速率從2Mbps提升到下載4Mbps、上傳1Mbps。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。