美國參議院於2015年4月針對patent troll提出PATENT Act法案
美國參議院於2015年4月底針對抗衡美國patent troll提出法案，該法案名為the Protecting American Talent and Entrepreneurship (PATENT) Act。希望能制止美國近年來濫用美國專利系統制度，造成許多不必要之專利訴訟案件等情形。
該法案指出，許多濫用之專利訴訟案不僅發生在大公司，許多中小公司也受到patent troll的侵擾，也許即使不著名的專利訴訟案也會花費被告方非常大筆之金額。法案內容指出，提起專利訴訟方需要清楚定義該專利的聲明(claim)及何種產品或是過程侵權，及其侵權之方法等。另外，勝訴方可以提出敗訴方在訴訟過程中所花費的費用並不客觀上合理等聲明。美國政府於2015年5月初表示支持該項提案，且認為該法案是合理且可理解的法案(common-sense legislation)，並希望能於今年簽訂通過該法案於國家專利法中，讓美國專利法系統不受到patent troll的氾濫使用。
美國眾議院於2015年5月底又針對PATENT Act法案做出修正，希望在打擊專利蟑螂時，又不至於過度保護AIA，而造成專利權人泛濫使用AIA保護而矯枉過正。主要的法案修正內容包括：
1.限制PTAB過度檢視專利有效性的範圍。PTAB為了防止過多的專利訴訟，對於專利的有效性較謹慎檢視，因而相對的判定許多專利無效。此法案要求PTAB的審查標準需與地方法院檢視專利有效性的標準相同，以避免過度不合理的專利無效決定。
2.專利權人若要聲訴原告的專利無效需具有大量且具體的證明，證明專利的無效性。若專利權人提出無理由的專利訴訟，即造成濫用專利權人權利的情形，該法案規定，其可對其律師相關的懲罰。
3.若專利權人像PTAB提出對方的專利無效，PTAB僅需一個成員來決定是否構成審視該專利有效性的決定。
提出這些修改法案，主要希望在打擊專利訴訟濫用的同時，又不會過度的保護專利權人而可能夠成不中立的結果。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
資訊揭露與市場競爭評估– 研析英國水平協議指引中之資訊交換 資訊工業策進會科技法律研究所 2023年09月23日 英國競爭與市場管理局（Competition and Markets Authority，CMA）於2023年8月16日發布《1988年競爭法第一章禁令適用於水平協議之指引》（Guidance on the application of the Chapter I prohibition in the Competition Act 1998 to horizontal agreements，以下簡稱CMA水平協議指引），以規範實際或潛在競爭者間之協議[1]。CMA水平協議指引提供事業擬定協議內容的參考，事業間於業務合作的同時，亦能符合法遵之要求，以維護市場公平競爭。 壹、事件摘要 英國CMA水平協議指引解釋競爭法之適用，尤其是《1998年競爭法》（Competition Act 1998，CA98）第1章禁止水平協議。2023年1月1日，《1998年競爭法（專業協議集體豁免）2022年指令》（SABEO）與《1998年競爭法（研發協議集體豁免）2022年指令》（R&D BEO）生效，於2023年8月16日發布之CMA水平協議指引，協助事業評估特定類型的水平協議是否受益於SABEO和R&D BEO，和遵守競爭法之相關規範[2]。申言之，CMA水平協議指引協助事業評估其所簽訂之協議內容，是否屬於法規範豁免之類型，且合乎競爭法之規定。 CMA水平協議指引說明研發協議[3]、生產協議[4]、採購協議[5]、商業化協議[6]和標準化協議[7]之適用與範例。鑒於大數據分析與機器學習需使用大量的資料；而大數據分析的結果，或機器學習的應用，將影響決策的形成，資訊交換因而更顯重要[8]，CMA水平協議指引亦引導事業為合理的資訊交換。 資訊交換不僅為競爭市場的共同特徵，在一般的情形亦有利於消費者；例如資訊交換有助於解決資訊不對等而提升市場效率，事業能藉由比較最佳實踐方案，以提高內部效率；能減少庫存以節省成本，並處理不穩定的需求；或藉由演算法以開發新的產品或服務；[9]或減少搜尋成本，以提供消費者利益[10]。依據實際情況，資訊交換可以是有利於競爭，競爭中立或限制競爭[11]。換言之，競爭市場中適當的資訊交換，有助於事業降低成本，提升效率。 貳、重點說明 CMA水平協議指引第8章為資訊交換（Information Exchange），目的即在指導事業為資訊交換的競爭評估[12]。資訊交換是否會引發限制競爭之效應，取決於市場的特性，包含[13]： （1）市場透明度：越透明的市場，競爭之不確定性越小[14]。 （2）市場集中度：若市場中僅有少數事業，則易於達成共識，與控制市場偏差。若市場高度集中，則訊息的交換，將有助於事業了解競爭者的市場地位和策略，而扭曲競爭，甚而增加共謀（collusion）的風險；若市場分散，則競爭者間資訊的傳播與交換，對市場而言，可能為競爭中立或有利於競爭[15]。 （3）參進障礙：此使外部競爭者無法破壞市場中的共謀結果（collusive outcome）[16]。 （4）市場穩定度：在供需穩定的市場，亦可能有共謀的結果；而需求的波動、市場中事業內部的大幅成長、新事業的參進、顛覆性創新（disruptive innovation），均可能顯示市場的穩定度不足，需提升交流，以促進競爭[17]。 競爭對手間的資訊交換，依據共享資訊的內容、目的、法律與經濟背景，可能為侵權而應受限制。包含與競爭對手交換事業目前或未來的訂價方向、生產能力、商業策略、針對需求的規劃，對未來銷售的預測，和在特定市場上的財務狀況與經營策略[18]，提供價格資料而能預測事業未來的行為，和與競爭對手交換潛在參進者所提出之計畫要點[19]。申言之，事業應避免資訊所生之侵權行為；並需考量市場的特性，以評估資訊交換對競爭之限制。 參、事件評析 CMA水平協議指引第8章，提供事業間交換資訊的相關建議。為提升資訊交換對市場的效益，以資訊內容而言，事業須考量資訊交換的目的，以及藉由收集資訊、確認資訊交換的參與者係使用其具有所有權的原始資料、使用歷史資訊、僅交換與達到目標相符且必要的資訊，而能減少具有商業敏感性質的內容[20]。換言之，事業須避免機敏資料的流通，並具有使用資料的權限。 以資訊應用的角度，事業應採取措施，以控制資訊的交換與使用，包含減少頻繁的交換，以特定團隊（clean team）或信託方式進行資訊交換，或使用資料池（data pool）以確認近用資料之所有權[21]。亦即事業須確認資料的來源，與交換資料的相對人，並能管理資料流通的過程。 綜上所論，足夠的資料量，使大數據分析的結果能充分反映市場的實際需求，事業的決策和布局亦更為準確，適當的資訊交換有助於提升事業的市場競爭力。CMA水平協議指引協助事業評估資訊交換對競爭之影響，事業之資訊管理，除內部資訊之維護外，亦包含外部資訊之交換，如資訊交換之必要性，與資訊近用之權限、方式等，或可提供臺灣事業參考。 本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw） [1]Guidance on Horizontal Agreements, GOV. UK, Competition and Markets Authority, https://www.gov.uk/government/publications/guidance-on-horizontal-agreements (last visited Aug. 23, 2023). [2]CMA COMPETITION & MARKETS AUTHORITY, Guidance on the application of the Chapter I prohibition in the Competition Act 1998 to horizontal agreements, CMA184 (Aug. 2023), 6, at 6, https://assets.publishing.service.gov.uk/government/uploads/system/uploads/attachment_data/file/1178791/Horizontal_Guidance_FINAL.pdf (last visited Sept. 01, 2023). [3]Id., at 35 below. [4]Id., at 83 below. [5]Id., at 124 below. [6]Id., at 145 below. [7]Id., at 203 below. [8]Id., at 165. [9]Id. [10]Id., at 166. [11]CMA Competition & Markets Authority, supra note 8. [12]Id. [13]Id., at 188. [14]Id. [15]Id., at 188-189. [16]Id., at 189. [17]Id. [18]Id., at 190. [19]Id., at 191. [20]Id., at 201. [21]Id.
戰略產業與關鍵技術保護法規修正趨勢分析戰略產業與關鍵技術保護法規修正趨勢分析 資訊工業策進會科技法律研究所 2022年2月14日 戰略性高科技產業是我國重要的經濟發展基礎，在全球半導體產業鏈中，臺灣更是位居關鍵領先地位。半導體產業作為未來新興科技領域發展根基，內含許多國家核心關鍵技術，若此類技術洩漏至境外，將損及國家安全與整體經濟競爭優勢。 壹、國際產業經濟安全保障法案推動趨勢 參考國際上以產業經濟安全角度出發，且與我國同具技術保護需求之國家，以亞洲的日本及韓國為代表，正在密集推動產業競爭與供應鏈安全及技術保護相關法案。 一、日本《經濟安全保障法》 日本首相官邸於2021年11月19日召開第一次「經濟安全保障推進會議」，強調國家安全概念已迅速擴展到經濟和技術領域，在各國推進和加強支持工業基礎設施、防止敏感技術外流、提升出口管制等經濟安全相關措施下，日本內閣府應加強《經濟安全保障法》草案推動，確保戰略物資與維護重要關鍵技術[1]。 其中《經濟安全保障法》草案著重在四大工作面向：1.供應鏈：透過公私技術合作加強重要材料和原材料的供應，避免對人民生活和工業產生重大影響。2.公私技術合作：透過公共和私營部門合作共享並利用技術資訊，培育和支持尖端重要技術框架。3.核心基礎設施：確保與維護核心基礎設施功能安全性和可靠性。4.私人專利：採取補償措施以要求特定專利私有化，防止敏感發明公開外流，同時促進創新[2]。 二、韓國《國家高科技戰略產業特別法》 韓國產業通商資源部方面，於2022年1月25日舉行的第5次內閣會議上宣布，通過《國家高科技戰略產業特別法》立法議案。該特別法案旨在培育和保護韓國的高科技戰略產業，以維護國家和經濟安全，並取得高科技競爭力，其具體內容包含：1.成立由南韓總理主導的國家高科技戰略產業委員會，制定5年戰略產業培育和保護的基本計畫。2.指定國家關鍵技術，以發展戰略產業和保護國家經濟安全。3.全面支持戰略產業，包括投資、研發、人力資源等方案。4.為振興戰略產業生態系統，提供監管法規修訂和企業合作方向支援。5.對戰略技術的出口和併購採取部分緊縮的保護措施。 韓國產業通商資源部強調，全球各主要國家皆體認到，必須在高科技產業競爭環境中培育知識人才，以及保護國家戰略產業發展的重要性。《國家高科技戰略產業特別法》的制定，將由產業通商資源部採取「無縫接軌的推進措施」，並與相關產業積極溝通，以便及時協助基礎設施能力建構，並在本法案立法程序完成後落實執法[3]。 貳、我國國家核心科技修法走向 我國法務部與陸委會於110年7月公告《國家安全法》與《臺灣地區與大陸地區人民關係條例》部分條文修正草案，二者皆是以經濟安全角度出發，針對「國家核心關鍵技術」保護作法規調整，期能建構跨部會產業技術防堵外洩策略。 一、兩岸條例修正：管制受政府委託補助關鍵技術及人員赴陸 依據陸委會第27次委員會議討論通過「兩岸條例第9條、第91條修正草案」，針對「受政府機關（構）委託或補助達一定標準」，並從事涉及國家核心關鍵技術業務之個人或民間團體、法人、機構成員，進行赴陸管制。其中，因國家核心關鍵技術及一定標準的具體內容，涉及高度專業性，故兩岸條例第9條修正草案授權科技部會商有關機關訂定並進行妥適規範。另外，對於違反赴陸應經許可的特定人員，依據兩岸條例第91條，可處新台幣200萬元以上1,000萬元以下罰鍰。如係違反返台通報義務者，（原）服務機關、委託機關或補助機關得處新台幣2萬元以上10萬元以下罰鍰[4]。 二、國家安全法修正：保護半導體、農業、國防關鍵技術 法務部國安法修正草案第2之2條，明定任何人不得替外國、中港澳、境外敵對勢力或其所實質控制的各類組織，為侵害國家核心關鍵技術的營業秘密行為；且刑度較營業秘密法提高，違者可處3年以上、12年以下徒刑，併科5百萬元以上、1億元以下罰金。至於何項技術列入關鍵技術，則交由科技部檢討，並將攸關台灣經濟、國防優勢的產業列入，包括半導體先進製程、涉及國防技術、台灣關鍵品種農業科技、關鍵生技技術等[5]。 參、法規評析 台灣是全球高科技代工產業的重鎮，半導體技術尤其發達且人才集中。全球晶片短缺之際，台灣也面臨人才帶槍投靠、與關鍵技術外流，危害戰略產業發展危機。未來針對我國國家核心科技認定與管制，可以由以下幾個方向作思考： 一、參考科技部政府資助國家核心科技手冊之作法 為避免我國有太多個不同的核心科技清單，導致法規適用的複雜，未來可能參考現有科技部政府資助國家核心科技手冊之作法，由科技部邀集相關部會自行就主責類別科技項目進行認定。篩選之科技項目(包含企業關鍵技術)，經主管機關核定後，提報科技小組，科技小組成立專責審議小組審議是否列入國家核心科技項目。 二、重新建立國家核心科技篩選標準 雖然產業技術保護法規強化是全球趨勢，但若是修正力度過猛或審查過嚴，也同樣可能影響產業投資、干預研發合作，甚至促使台灣關鍵產業出走，連帶失去半導體等關鍵技術研發創新動能，因此重新建立篩選管制標準是我國法規的重要課題。 首先，就製造業關鍵技術，應思考台灣在該產業技術上是否具國際領先地位作為優先考量。其次，就所篩選之產業，評估其對台灣經濟發展是否具核心關鍵性(例如產值高低，或者在全球供應鏈具關鍵地位)。最後，對於國家安全有重要影響之相關產業，應納入作為我國核心關鍵科技。 總歸而言，各國對於戰略產業與國家核心科技認定標準與方式不一，就算技術被歐美及日韓認列為新興科技管制類別，我國是否要列入國家核心科技，仍然必須綜合考量該產業技術在我國產業競爭力與國際領先定位而定。未來，可參採日韓模式，盡速建立國家層級高度的戰略產業與技術保護法規，並且制定明確清單與審查機制流程，使企業能有所預見，事先安排以降低對高科技產業的經濟發展衝擊。 [1] 経済安全保障推進会議，首相官邸，令和3年11月19日，https://www.kantei.go.jp/jp/101_kishida/actions/202111/19keizaianpo.html (最後瀏覽日：2022/1/25)。 [2] 経済安全保障法制に関する有識者会議 提言骨子，内閣官房，令和3年11月26日，https://www.cas.go.jp/jp/seisaku/keizai_anzen_hosyohousei/index.html (最後瀏覽日：2022/1/25)。 [3] Cabinet passes National High-Tech Strategic Industries Special Act, Ministry of Trade, Industry and Energy, Jan. 25, 2022, https://english.motie.go.kr/en/pc/pressreleases/bbs/bbsView.do?bbs_cd_n=2&bbs_seq_n=911(last visited 2022/02/14). [4] 為保護國家核心關鍵技術，本會第27次委員會議通過「兩岸條例第9條及第91條修正草案」，中華民國大陸委員會，110年9月29日，https://www.mac.gov.tw/News_Content.aspx?n=A0A73CF7630B1B26&sms=B69F3267D6C0F22D&s=4C0B2E06FFF6B248 (最後瀏覽日；2022/02/14)。 [5] 法務部公告「國家安全法」部分條文修正草案，法務部法檢字第11004519510號，110年7月21日，https://www.lawbank.com.tw/news/NewsContent.aspx?nid=179044.00 (最後瀏覽日；2022/02/14)。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。