美國第9巡迴上訴法院(9th Circuit)於2015年7月6日對外宣布Multi Time Machine v. Amazon案的見解,其推翻地方法院看法,認定被告Amazon公司提供的服務有侵害原告Multi Time Machine公司商標權之虞。
本案原告Multi Time Machine公司是一家製作手錶的廠商,在被告Amazon公司的網站上有提供零售服務。原告認為被告網站提供之服務,可使消費者搜索網站內的物品,但其所得之結果(含圖片)卻容易令人混淆,如搜尋原告的MTM手錶(為Multi Time Machine之商標),會將商標權人及其他廠商的商品都包含在內,導致消費者誤認為其他廠商手錶也是由MTM製造,進而購買非原告公司生產之手錶。原告因而向地方法院提出訴訟,認為被告Amazon公司侵害其商標權,違反聯邦法典內之Lanham Act的第1114條(1)(a)及第1125條(a)(1)規定。但洛杉磯地方法院認為被告行為並未侵害商標權,原告不服故提起上訴。
第9巡迴上訴法院採用1979年AMF v. Sleekcraft Boats案認定之方式,並於2011年Network Automation v. Advanced System Concepts案後發展出的測試標準,用以判斷有無侵害商標權。其標準包含:1.商標的強度、2.商品近似或相關連程度、3.與商標的相似性、4.實際混淆之證據、5.銷售管道、6.消費者在意程度、7.被告意圖、8.擴展之可能性。上訴法院認為,本案除了3、5、8三項較無關外,其餘5項因素經法院研究結果,原告商品在被告網站上販售時,1、2、7於原告影響較大,而4、6是被告提供服務(即供消費者購買)時須在意的。因此,綜合判斷之結果,被告行為已可能侵害原告之商標權,故推翻地方法院之判決結果,發回地方法院續行審理,本案後續判決進展及結果實值持續觀察。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國食品及藥物管理局(U.S. Food and Drug Administration, USFDA)於2021年9月30日發佈了最新細胞與基因治療指南草案,提出細胞治療可透過「傘狀試驗」(umbrella trial)機制,使細胞治療於同一個臨床試驗計畫之下,針對同一類疾病,可進行兩種以上細胞治療技術試驗,來加速細胞治療臨床開發速度。 每個癌症病患實際上會有不同的基因變異,即使是相同類型的癌症也少有完全一樣的疾病機制(disease mechanism),因此,傳統臨床試驗僅能評估疾病機制較大族群的療效,但不同基因型的受試者對於相同藥物的反應可能有所差異,故難以預測病人是否將受益,亦或產生嚴重副作用,導致治癒效果不如預期。且現行的臨床治療規範中,即便醫師知道某標靶治療藥物對於特定基因體變異有效,但若此藥物未經USFDA核准於該腫瘤類型的適應症,醫師也無法使用。因此,透過傘狀實驗可提高細胞產品研發的靈活性與效率,並降低大量重複性工作,例如重複進行臨床前批次試驗、製程驗證、毒性測試…等等。若發生安全性疑慮,USFDA可針對個別研究組進行終止實驗,而不須將全部的臨床試驗計畫終止。 台灣未來可考慮將傘狀試驗納入細胞治療臨床試驗設計模式,並參考USFDA審核方式與標準,以加速台灣細胞治療或精準醫療發展。
歐洲資料保護委員會於2020年2月18日發布GDPR實施情形的報告「歐洲資料保護委員會」(European Data Protection Board, EDPB)於2020年2月18日發布GDPR實施情形的報告。報告內容主要聚焦於資料跨境傳輸機制、歐盟會員國間合作機制(含EDPB工作情形)以及中小企業法遵等其他議題。 在資料跨境傳輸機制方面,EDPB歡迎各國提出適足性認定的申請,並表達其在評估是否具有適足性時,將著重於相對方是否能使權利確實執行、矯正措施是否有效執行以及對於持續性的轉移是否有足夠保護措施等。EDPB特別建議執委會,應保守看待G20或G7等會議所進行的「資料自由流通」概念,並確保個資保護水準不會因此受到影響。 而在其他跨境傳輸機制上,EDPB建議歐盟執委會應儘速更新標準契約條款,使其能與GDPR規定相符;同時其公佈目前正在審查40個「拘束性企業規則」(Binding Cooperation Rules, BCR),預期至少半數將於2020年審結;而在驗證及行為準則方面,EDPB預期將於2020年底完成相關指引的公告。 在歐盟會員國間合作機制上,EDPB強調其將著重於探討新興技術發展如何兼顧個資保護,以使GDPR作為技術中立的架構,能在保護個資同時兼顧創新。此外,EDPB承認由於各國程序規範上的差異,使得合作面臨挑戰,其建議歐盟執委會持續觀察程序差異對於GDPR執行成效上的影響。EDPB同時認為目前各國監管機構所獲得的資源仍然不足,建議各會員國應提供監管機構更充足的資源。 在中小企業議題上,EDPB承認GDPR對中小企業帶來挑戰。對此,除已由各國監管機構提供相關支援外,EDPB也將持續投入相關支援工具的開發,以減輕中小企業的負擔。 整體而言,EDPB認為GDPR實施大體上是成功的,並能提高歐盟法律體系在全球的知名度,目前並無修改GDPR的需求。 根據GDPR第97條規定,歐盟執委會應於本年5月25日前針對跨境資料移轉、歐盟會員國間合作機制等GDPR落實情形向歐洲議會及歐盟理事會提交評估報告;並於此後每4年提交一次。EDPB此一報告係為提供執委會完成前述報告參考而做。
歐盟執委會發布可負擔能源行動計畫歐盟執委會於2025年2月26日發布《可負擔能源行動計畫》(Affordable Energy Action Plan),此為歐盟《潔淨產業新政》(Clean Industrial Deal)之一部分。其旨在減少溫室氣體排放的同時進行能源轉型,於經濟發展與環境永續之間取得平衡。 綜合觀察歐盟《潔淨產業新政》及其子計畫《可負擔能源行動計畫》,目的應為藉著高速發展的綠色能源技術,使歐盟未來有機會僅利用潔淨能源同時維持工業競爭力。能源價格將是這其中的關鍵因素,只有合理可負擔的綠色能源價格,才能維持整個計畫運作於不墜。在此背景下,本計畫提出了以下內容: 一、改革電網費用與電力稅以及能源供應商選擇自由度 歐盟將提出指引來幫助成員國透過使用公共資金來降低電網費用,且修正能源稅指令使一般家戶與能源密集產業稅率降為零。同時,藉由提出公民能源包裹計畫(Citizens’ Energy Package)確保消費者可轉換至較便宜的能源供應商,包含提供指引給成員國以移除現有障礙使消費者能轉換供應商重新簽約。 二、加速潔淨能源發電的建照核發並協助加速能源轉型 歐盟將會協助成員國簡化與加速潔淨能源發電的建照核發,且提出法案以評估小型模組化反應爐(Small Modular Reactors, SMRs)等新興核能發電技術在內的潔淨能源發電之可能性,而加速能源轉型。 三、電網包裹計畫提高歐盟的電力供給韌性 此外歐盟也將推出歐洲電網包裹計畫(European Grid Package)來使成員國電網現代化轉型成智慧電網,降低電力傳輸時的損耗;並且歐洲投資銀行(European Investment Bank, EIB)將透過電網興建包裹計畫(Grids Manufacturing Package)提供資金給予智慧電網興建商。歐盟也將提出法案,以提供更彈性的配置電力系統,使需求端與供給端更為靠近,將採行分散式的發電方式,而非集中式的大型發電廠。 四、應對地緣政治衍生的能源風險 歐盟將持續運作天然氣工作小組(Gas Market Task Force)以研議重新調整歐洲國家液化天然氣(Liquefied Natural Gas, LNG)來源,避免包括因烏俄戰爭等地緣政治風險導致的歐洲能源危機。 五、引入資金帶動技術革新與提供優惠措施 歐盟將推動透過歐洲投資銀行將資金引導至更具節能的商品投資上,且將修改歐盟能源標章與環保設計相關規範(EU Energy Labelling and Ecodesign Rules),使消費者購買到的商品更節能。 此外,歐盟將制定政策與提供稅務上的優惠,建立國家、工業製造商與潔淨能源提供商三方互惠的機制。 六、公私合作確保歐洲能源安全且調配電力需求 最後,歐盟也將提出法律案確保能源安全,使各國在面臨能源危機使仍維持電價穩定,且向成員國提供指引,透過引入消費者報酬激勵機制,來幫助成員國製定降低尖峰需求的方案。並且,輸電系統營運商(Transmission system operators, TSO)亦應和國家監管機構合作來啟動相關措施,以使尖峰時段的能源需求降低,並將需求轉移至離峰時段。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。