英國政府提出線上盜版刑期從2年延長10年

  英國政府提議將網路盜版者的有期徒刑從2年調整到10年的法律修正案,假使這修正案被批准,將會使網路著作權侵權刑責與實體侵權的刑責趨於一致。

  英國智慧財產局公開了諮詢文件,提到利益人希望調整網路侵權的刑事制度,提高為10年的有期徒刑的訴求。英國政府同意網路著作權侵權導致的嚴重損害不少於實體盜版侵權的損害。此項修正案的嚴刑峻罰對於網站擁有者的影響將大於個人侵權者。政府文件指出,此修正案特別針對設法透過網路廣告和訂閱費用獲利的犯罪活動。

  英國的智慧財產部長Baroness Neville-Rolfe說道,創意產業帶動超過7萬億經濟價值,應著重保護創意產業遠離網路犯罪集團。對於商業規模的網路犯罪行為採取嚴峻的刑罰,將可提供產業更大的保護,並可明確傳遞清除犯罪的決心以嚇阻罪犯。

  政府針對諮詢文件提供六周的時間供個人和組織對此已知的提案提供意見,一旦政府進一步對此議題的回應進行評估與審查,可預期未來幾個月即可獲知此法律修正案最終的決定。 將網路侵權的刑期提高到10年已經是第二次推動,在2005年Gowers智慧財產權審查報告中已經提議提高刑責2年到10年,但在當時政府拒絕此項提議,因為當時政策僅針對嚴重或危險的罪犯處以監禁服刑。

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英國發布第二次「衛星直連手機服務」意見徵詢

英國發布第二次「衛星直連手機服務」意見徵詢 資訊工業策進會科技法律研究所 2025年06月10日 近幾年,隨著低軌衛星通訊網路的逐漸成形,衛星直連手機(satellite Direct to Device, D2D)服務之實驗與商用案例陸續出現,亦帶動各國在法制層面之推進。美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission, FCC)於2024年3月通過以衛星擴充地面通訊覆蓋範圍之授權規範,建立全球首個利用行動通訊頻譜提供D2D服務之監管框架[1];加拿大、澳洲亦有相關政策文件之發布。而英國則透過兩次之衛星直連手機服務意見徵詢,徵集公眾對D2D服務提供之需求、影響、技術條件與法規調適方案之建議。 壹、背景摘要 英國頻率主管機關通訊傳播管理局(The Office of Communications, Ofcom)於2024年7月23日發布「改善來自天空及太空之行動連接」(Improving mobile connectivity from the sky and space)文件,為第一次「衛星直連手機服務」意見徵詢。該次討論主要針對D2D可能之服務模式、D2D服務如何讓英國人民與企業受益,以及各模式將面臨之法規調適議題進行說明[2]。 根據該次意見徵集之結果,Ofcom指出D2D服務可帶來多項潛在效益,包含(1)擴充語音、簡訊與資料之傳輸服務範圍至地面網路無法觸及之區域,實現全英國戶外無所不在之連結性;(2)為受天然災害或極端氣候事件影響,發生電力中斷或網路失效導致無發運作之基地台提供備援,提升行動網路之韌性;以及(3)以上述效益為基礎,強化民眾對緊急求救電話之近用性。 因此,Ofcom於2025年3月25日發布名為「在行動頻譜頻段實現衛星直連手機服務」(Enabling satellite direct to device services in Mobile spectrum bands)之第二次公眾意見諮詢文件,進一步針對授權D2D服務於3GHz以下、大多數已許可由行動網路經營商(Mobile Network Operator, MNO)使用之頻段內應用,而需釐清之具體適用頻段、技術限制、授權路徑等事項提起討論[3]。 貳、重點說明 意見諮詢文件首先針對適用範圍進行釐清,指出所謂之D2D服務僅限於利用既有分配予行動手機/行動網路頻段之類型,而不包含使用行動衛星服務(Mobile Satellite Service, MSS)頻段者。同時,其進一步限縮頻譜管理議題之指涉對象,說明雖D2D系統由兩種雙向無線電鏈路組成,但本次文件僅就服務鏈路[4](Service Links)部分進行討論。 其次,考量到D2D服務應僅由與取得全國範圍相關頻率使用許可的MNO合作之衛星經營商提供,以在全英國境內提供D2D服務。文件提出3GHz以下、屬於分頻雙工(Frequency Division Duplex, FDD)與補充下行鏈路(Supplementary Downlink, SDL)之頻段作為未來可能提供D2D服務之選擇頻段,此些頻段皆以全國範圍為基礎進行許可,包含700MHz、800MHz、900MHz、1400MHz、1800MHz、2.1GHz與2.6GHz。Ofcom並指出為避免地面與衛星網路間的互相干擾,衛星經營商與MNO應密切合作、協調使用頻率,且或有需要在使用相同頻率時進行地理區隔。 再者,Ofcom從技術層面說明如何避免對同頻段或相鄰頻段之其它行動網路造成干擾。文件提出兩項具體要求,分別為限制衛星在行動下行頻譜之發射功率(依適用頻段有所不同),以及要求衛星傳輸之最低仰角不得低於20度。 最後,針對目前手機與衛星間之訊號傳輸、接收非屬過往許可豁免範圍所能涵蓋之情況,Ofcom提出三種可能之解決方案如下:(1)新增相關許可豁免規定;(2)對MNO既有的基地台許可進行變更,搭配許可豁免;以及(3)建立一套新的許可制度。由於依據第二種解決方案,Ofcom能於變更許可之時,要求MNO提供擬用於D2D服務之詳細頻率資訊、證明其能符合Ofcom要求之技術條件,以及展示其已與衛星經營商簽訂包含頻率協調、遵循技術條件之協議。且若干擾發生,Ofcom將可直接對MNO採取相關監管措施,從而有效解決干擾問題,因此該方案為Ofcom較偏好之選項。 參、簡析 考量我國既有通訊基礎建設密度高,且多數地區已有良好之4G/5G覆蓋之現況,相較於幅員遼闊且部分區域地面通訊網路布建困難的國家,衛星通訊於我國在地面覆蓋擴充之角色相對有限。惟就地理條件而言,我國位處地震帶,且每年夏秋期間常受颱風侵襲,因此在緊急通訊面向上,衛星通訊之災害應變、增加通訊韌性等功能即具有相當之重要性。在2024年4月花蓮大地震發生後,數位發展部首次提供低軌衛星設備於災區建立通訊網路,透過接收OneWeb低軌衛星訊號並將其轉換為Wi-Fi網路,使救災人員能即時將現場影像和語音回傳應變中心,對救災進度起到良好的推進作用,可見其在我國之應用潛力。 然而,若欲推動衛星通訊服務於一般公眾間之普及,勢必需利用既有已分配予MNO之頻譜資源,使市面上販售之手機得與衛星建立通訊鏈路,進而提供簡訊、語音傳輸等D2D服務。惟此一應用之實現,將涉及頻譜核配、干擾處理、電臺設置與使用管理等規範調適議題。有鑑於我國既有之700MHz、900MHz 和 1800MHz等4G頻段使用執照將於119年到期,屆時或將需透過無線電供應計畫之修正,研議釋出相關頻段供行動通訊與D2D服務共享使用,並同步檢討干擾處理、釋照管理機制等制度。英國本次公布之「在行動頻譜頻段實現衛星直連手機服務」諮詢文件,已由政策層面之討論深入至具體監管規範方案之提出,涵蓋適用頻譜、限制條件,以及授權機制等面向,其相關建議與後續公眾意見之回饋,將可作為我國未來頻譜監理機制調適之重要參考。 [1]Federal Register, Single Network Future: Supplemental Coverage From Space; Space Innovation, https://www.federalregister.gov/documents/2024/04/30/2024-06669/single-network-future-supplemental-coverage-from-space-space-innovation#page-34167 (last visited Jun. 5, 2025). [2]Ofcom, Improving mobile connectivity from the sky and space, https://www.ofcom.org.uk/siteassets/resources/documents/consultations/category-2-6-weeks/call-for-input-improving-mobile-connectivity-from-the-sky-and-space/main-documents/call-for-input-improving-mobile-connectivity-from-the-sky-and-space.pdf?v=370909 (last visited Jun. 5, 2025). [3]Ofcom, Consultation: Enabling satellite direct to device services in Mobile spectrum bands, https://www.ofcom.org.uk/spectrum/space-and-satellites/consultation-enabling-satellite-direct-to-device-services-in-mobile-spectrum-bands (last visited Jun. 5, 2025). [4]衛星與使用者裝置之間的通訊鏈路。

肯塔基州參議院日前通過得適用醫療補助保險,但同時排除人工流產的通訊醫療照護法案

  於2018年02月26日,美國肯塔基州(下略)參議院通過「通訊醫療照護(Telehealth)法案」《第112號修正法案》,修法精神聚焦在增進人民受到照護的機會,同時節省花費,但明文禁止通訊醫療照護適用於人工流產,此部法案將於2019年07月01日生效。 根據前開法案,州政府應: 發展、完善相關政策及程序以確保通訊醫療照護得被適當地使用,同時亦應保障個人資料、隱私、落實知情同意、適當補助等。 增加通訊醫療照護作為醫療照護的機會。 維護通訊醫療照護政策、綱領,同時避免醫療補助保險資源遭浪費、詐害與濫用,並提供得施行通訊醫療照護的醫師名單予具醫療補助保險(Medicare)適格的公民,藉此保障前揭公民均可受到安全、妥適、有效率的醫療照護。 保障醫療補助保險的適用者得以使用通訊醫療照護。   參議員Ralph Alvarado(提修正法案之議員)表示通訊醫療照護通過後有以下優點: 監控慢性疾病的能力提升。 增加特殊照護、心理健康(衛生)的機會。 減少急診室的使用。 降低病患因交通而不便就醫的情況。 節省花費。   申言之,前開修正內容明確要求政府相關人員必須建立更詳細的通訊醫療照護管控機制,並且將通訊醫療照護納入醫療補助保險的範疇,並具有前開諸多優點。另外,因為通訊技術(即時視訊及通訊)的特性使然,使用通訊醫療照護技術的醫生(下稱醫生)可能在世界上的任何一個地方進行,然而前開法案要求醫生須在肯塔基境內取得執照,以利獲得醫療補助保險的補助。   此外,參議員Wil Schroder在本次修法中提出禁止通訊醫療照護適用於人工流產(為防免懷孕初期以服用藥物之方式進行人工流產)的提案,確切的條文規定為「醫師為人工流產醫療行為時,必須患者待在同一空間並親自為之。」(A physician performing or inducing an abortion shall be present in person and in the same room with the patient.),甚者,若違反前開通訊醫療照護禁用於人工流產的禁令時,則將背負D級的刑事罪責,最後以32:3之高票通過;然而,其中投下反對票的參議員McGarvey認為通訊醫療照護對於肯塔基州的醫療照護是重要的實踐與擴張,因此應開放通訊醫療照護適用於人工流產。 (註:telehealth常見翻譯為遠距醫療照護/遠距醫護,然考量我國醫師法第11條授權訂定「通訊診療辦法」之名稱,故本文從之。)

論美國與歐盟半導體之保護策略

論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月   根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要   據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。   歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明   承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國   美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。   美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟   歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。   歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析   綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。   美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。   針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

何謂「三螺旋理論」

  三螺旋理論,又稱三螺旋創新模型理論(Triple Helix Theory),主要研究大學、產業以及政府以知識經濟為背景之創新系統中之型態關係,由Etzknowitz與Leydesdorff於1995年首次提出。   因應知識經濟時代來臨,三螺旋理論著重於政府、學術界與產業界(即為產、官、學)三者在創新過程中互動關係的強化。該理論探討如何協調產業、政府、學界三方於知識運用和研發成果產出上的合作;當社會動態產生改變,過去單一強大的領域將不足以帶動創新活動,推動創新也非單一方的責任,此時產業、政府、學界的三螺旋互動便隨之發生:大學透過創新育成機構孕育企業創新,而產業則扮演將研發成果商業化之要角,政府則透過研發相關政策、計畫或法規制定,鼓勵企業和大學間研究發展合作。   有別於早期經濟合作暨發展組織(OECD)將「產業」作為主要研發創新主體,三螺旋理論更重視產業、政府、學界三大主體均衡發展,三方主體各自獨立發展,且同時與其他方維持相互協力合作,共同推進經濟與社會之創新發展。   在三螺旋理論下,產、官、學因其強弱不等的互動狀態,形成不同的動態模型(例如國家干預模型、自由放任模型、平衡配置模型等等),這些動態模型被認為是產生創新的主要動力來源,對未來新知識和科技創造與擴散的能力以及績效具有決定性的影響力。

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