美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission, FCC)於2026年7月22日通過「21世紀太空現代化」(Space Modernization for the 21st Century)報告與命令暨進一步法規預告(Report and Order and Further Notice of Proposed Rulemaking (FNPRM)),全面改革太空局(Space Bureau)主管之太空與地球電臺許可程序。 FCC指出,現行〈聯邦規則彙編〉(Code of Federal Regulations, CFR)第47編第25部分規則(47 CFR Part 25)未能因應產業創新且規則架構不易理解,因此制定全新之第100部分規則(47 CFR Part 100),指出申請案如能證明符合FCC規範與政策,即推定符合公共利益而可簡化審查,以建立更快速、明確且可預測之許可機制。 另在FNPRM部分,FCC就多項議題徵詢公眾意見,以作為後續法制研議基礎。簡要列舉如下: (1)太空實驗申請:提議建立新型實驗執照,為實驗性技術提供明確之短期執照取得途徑。 (2)地球電臺:因應衛星直連手機、物聯網設備等發展,研議另設設備分類,使同型設備得透過設備許可程序統一核准,免逐部取得電臺許可。 (3)衛星間鏈路通訊:針對美國與外國許可衛星間尚缺乏通訊許可規範之現況,研議兼顧程序簡便與安全風險之監理機制。 整體而言,此次改革反映美國太空法制正朝簡化程序、強化可預測性,以及提升業者運作彈性之方向發展,並透過FNPRM持續徵詢意見,逐步建立更貼近技術與產業發展需求之監理框架。
英國取法美國國防先進研發署研發補助機制,提出先進研究發明署法案英國商業、能源暨產業策略部(Department for Business, Energy and Industrial Strategy, BEIS)於2021年3月2日向英國國會提交「先進研究發明署法案」(The Advanced Research and Invention Agency Bill),作為英國政府設立獨立研究機構「先進研究發明署」(Advanced Research and Invention Agency, ARIA)的法源依據,用以補助高風險、高報酬之前瞻科學與技術研究,將仍處於想像階段的新技術、發現、產品或服務化為現實。 本法案授予ARIA高度的自主性,使ARIA得以招攬世界頂尖的科學家與研究人員,規劃最具前瞻性與發展潛力的研究領域提供研發補助;同時也給予相較於其他研究機構更多容許失敗的彈性,並明確指出失敗是前瞻科學研究必然經歷的過程。ARIA對於研發資金的運用將因而獲得充分的自主性與彈性,包含對於研究計畫提供快速啟動基金與其他獎項做為激勵措施,或是依據研發進展即時決策是否延續或中止。 ARIA取法自美國國防先進研發署(Defense Advanced Research Projects Agency, DARPA),美國DARPA在網際網路、GPS等技術研發上的成就,直到近期支持針對COVID-19的mRNA疫苗及抗體療法從而取得重大進展,在在顯示了DARPA模式的可行性與重大影響力,而其成功的關鍵在於高度的自主性、靈活性以及最少的行政程序障礙,因此法案將允許ARIA不受政府採購相關限制、並免於政府資訊公開的義務,以減少行政程序對於研發進程的影響。但ARIA每年度仍須向國家審計署提供年度會計報告以作為政府對其最低限度的監督手段,除此之外,商業部長將有權中止與敵對勢力對象的研發合作或結束特定的研究計畫。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。
美國創新戰略推動下科技政策與重要法案之觀察