瑞典最高法院(Högsta domstolen)於2015/11/18 針對集管團體Copyswede 與瑞典電信公司Telia Sonera 之訴訟案發出審查允許(prövningstillstånd)之決定。此案之爭點在iPhone手機若屬於瑞典著作權法 § 26 k上之為私人重製之工具(en produkt som är särskilt ägnad för privatkopiering),則應納入私人重製補償金之對象。
Copyswede是依瑞典著作權法管理私人重製補償金之團體,於本案中向Telia Sonera 請求繳納補償金,理由在於瑞典電信公司Telia Sonera自2009/01/01進口iPhone各型式手機,Copyswede主張iPhone手機型式為一種適合用於私人重製之工具,故Telia Sonera應繳納補償金,於是向此案一審法院Södertörns tingsrätt提出訴訟。一審法院以iPhone手機之功能及其實際使用情形為判斷基準,以中間裁定方式(Mellamdom)認定iPhone手機確屬瑞典著作權法上之「私人重製之工具」,二審法院Svea hovrätt亦採相同見解。不服此一認定之Telia Sonera於是請求瑞典最高法院進行審查。
歐盟執委會(European Commission)於去(2011)年11月底宣布,與歐洲電機工程領導組織Orgalime聯盟進行合作,將設立「電動車整合建設示範計畫」,加強推動業界示範營運實務經驗,並結合ICT技術發展,推動歐洲電動車蓬勃發展。歐盟於2011年6月所制定「2011交通政策白皮書--(2011 White Paper on Transport)」,3月所公告「歐盟2050交通遠景(Transport 2050)」規劃政策均係將「電動車產業」視為推動歐盟交通運輸政策之重要支柱;並且,歐盟更是於同年3月所制訂「2011能源效率推動方案(Energy Efficiency Plan 2011)」,明訂運輸專章,宣示將落實推動境內電動車產業相關投資、技術發展及基礎建設。 並且,歐盟對於電動車推動策略,係定位為結合ICT技術與交通工具之重要實踐。由歐盟執委會所支持成立的歐洲綠色車輛促進組織--「ICT4FEV」,其於2010年12月所公布「ICT for the Fully Electric Vehicle」及所2009年10月所制訂「European Roadmap Electrification of Road Transport」,宣示電動車之推動,對於節約能源與氣候保護的關鍵影響因素,並且規劃於科技領域各項研發工作,強化ICT技術、相關零組件及其系統,可扮演之重要角色,包括儲能系統、運輸技術、車輛整合、安全、電網整合運輸系統整合等。ICT4FEV並宣示未來將持續推動及檢視政府應備規範,並進行相關法令之調修工作。
歐盟公佈施行漫遊管制規範以降低行動通訊國際漫遊費率為降低歐盟民眾在歐盟各國家間往來之行動通訊漫遊費用,歐盟在去年七月提出歐盟境內大眾行動網路漫遊規則,以期將歐盟各國間的行動漫遊費用減少70%。該草案迅速得到各會員國之認同,於今年六月通過,並在今年6月30日正式公布歐盟漫遊規則(EU Roaming Regulation),該規則於公布後,歐盟27個會員國家之行動通訊業者均受其拘束。 根據該規則第3條之規定,歐盟各會員國內提供漫遊服務之行動通訊業者向本國業者收取之漫遊批發價格不得超過每分鐘0.3歐元。未來兩年內,價格上限將逐年下降至0.28歐元及0.26歐元。至於零售價格部分,業者向消費者收取之漫遊費率為撥出電話不得超過每分鐘0.49歐元,接聽電話不得超過每分鐘0.24歐元。未來兩年內,該費率將逐年下降至0.46歐元/0.22歐元以及0.43歐元/0.19歐元。另外,原則上本國之行動通訊業者均應在消費者進入歐盟其他會員國的同時,以簡訊或語音的方式自動且免費的提供漫遊費率相關資訊。 目前該規則將實施三年,歐盟執委會將於實施18個月後對於實施成果加以檢討,以決定是否延長漫遊規則之實施期間以及是否將費率管制規則延伸至簡訊及資料漫遊服務。
日本《航空法》修正後之無人機最新政策發展 歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act),以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺,迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉,部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一,顯示在複雜的全球地緣政治背景下,半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業,金額超過430億歐元;並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形,幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節,涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成,規範內容如下: 支柱一:歐洲晶片倡議(法案第3條至第9條)。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位,以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新,以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備,培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。 支柱二:供應安全(法案第10條至第14條)。建立半導體「集成生產設施(Integrated Production Facility, IPF)」和「開放歐盟代工廠(Open EU Foundry, OEF)」,透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架,用以發展先進節點創新及節能晶片。此外,晶片基金將為新創企業提供融資管道,協助技術成熟並吸引投資者;投資歐洲基金(Invest EU)將設置專屬半導體股權投資的選項,以擴大歐洲半導體研發規模。 支柱三:監測和危機應對(法案第15條至第22條)。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制,用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸,從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案,以便共同做出迅速正確的決定。